【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及从传输线到波导的过渡，更具体地涉及在基片上的印刷传输线与矩形波导之间的过渡。
技术介绍
已知在基片上的印刷传输线与矩形波导之间有几种类型的过渡。第一类型依靠基于在包含基片的平面和波导的纵向轴线之间的垂直配置的设定。在这种情况下，支撑传输线的基片完全阻断了波导的端部，并且在这条线与这个波导之间的电磁耦合随后由下列之中任一提供：·布置在印刷电路的一个或多个接地平面中的一个或更多凹口，所述一个或更多凹口包括朝向波导的开窗，例如在文献US2011/0267153中；·例如贴片天线类型的一个或更多辐射元件，所述一个或更多辐射元件定向成朝向波导内部辐射，如在文献US5793263中显著地说明的；·相当于激励探头的元件，其定位在波导的入口处，例如像在文献US8022784中；·或者这些元件的任意可能的组合，乃至具有插入波导的其它元件例如空腔或“脊”，例如像在文献US6794950中。这种第一类型过渡的一个问题在于在基片和波导之间的垂直几何形状以及使用的各种耦合工具导致关于这种结构的组装的容易程度的严重问题，特别是关于在构成所述过渡的各个元件之间的定位的精细控制。第二类型过渡包括以下配置，其中：·要么基片被直接施加到波导的一个侧面上，典型地为它的下表面或上表面；·要么波导自身转移到印刷电路的表面上。在所有情况下，印刷传输线到波导的耦合是由在基片和波导的侧面上<...
【技术保护点】
一种在介电基片(20)上的印刷传输线(10)和矩形波导(30)之间的过渡装置，该矩形波导包括形成所述波导(30)的入口的前表面(31)、平行于所述前表面(31)并形成所述波导(30)的出口的后表面(32)、下表面(33)、平行于所述下表面(33)的上表面(34)，所述上表面和所述下表面在所述前表面(31)和所述后表面(32)之间延伸，所述波导(30)是一块介电材料，其除了所述前表面和所述后表面之外的表面完全金属化，所述过渡装置包括：在加宽的同时在所述波导(30)的容积中形成于所述波导的所述入口(31)和所述后表面(32)之间的三维空腔(40)，所述入口进一步形成所述空腔的入口，所述空腔在所述波导(30)的所述下表面(33)的入口高度(H1)处并在大于所述入口高度(H1)的出口高度(H2)处距所述空腔的所述入口距离(L)处结束；沿所述波导的所述前表面(31)从所述传输线(10)延伸到所述三维空腔的所述入口(31)的电连接(50)。
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
【国外来华专利技术】2013.09.19 FR 13590451.一种在介电基片(20)上的印刷传输线(10)和矩形波导(30)之
间的过渡装置，该矩形波导包括形成所述波导(30)的入口的前表面(31)、
平行于所述前表面(31)并形成所述波导(30)的出口的后表面(32)、下
表面(33)、平行于所述下表面(33)的上表面(34)，所述上表面和所述
下表面在所述前表面(31)和所述后表面(32)之间延伸，所述波导(30)
是一块介电材料，其除了所述前表面和所述后表面之外的表面完全金属化，
所述过渡装置包括：
在加宽的同时在所述波导(30)的容积中形成于所述波导的所述入口
(31)和所述后表面(32)之间的三维空腔(40)，所述入口进一步形成所
述空腔的入口，所述空腔在所述波导(30)的所述下表面(33)的入口高
度(H1)处并在大于所述入口高度(H1)的出口高度(H2)处距所述空腔
的所述入口距离(L)处结束；
沿所述波导的所述前表面(31)从所述传输线(10)延伸到所述三维
空腔的所述入口(31)的电连接(50)。
2.根据前述权利要求所述的装置，其中所述空腔(40)具有入口宽度
(W1)和大于所述入口宽度(W1)的出口宽度(W2)，使得所述空腔的加
宽导致高度/宽度对沿所述波导增加。
3.根据前述权利要求之一所述的装置，其中所述介电基片(20)包括
前表面(21)和平行于所述前表面的后表面(22)，所述前表面包括形成接
地平面的导电沉积物(210)，所述后表面上印有所述传输线(10)，所述波
导(30)布置在所述接地平面(210)上，所述介电基片包括配置用于给所
述空腔(40)的所述入口带来所述电连接(50)的凹口(23)，所述波导在
其下表面上包括在所述电连接高度处的未金属化的局部区域(37)，用以防
止在所述电连接和所述波导的所述下表面之间的任何电接触。
4.根据权利要求1或2中的一个所述的装置，其中所述介电基片(20)
技术研发人员：JP·库佩，S·舍尼，
申请(专利权)人：法国矿业电信学校联盟法国国立高等电信布列塔尼学院，
类型：发明
国别省市：法国;FR
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