感光性热固性树脂组合物和柔性印刷电路板制造技术

本发明专利技术提供一种感光性热固性树脂组合物，其耐冲击性、挠曲性等可靠性和加工精度、操作性优异，适于柔性印刷电路板的绝缘膜、尤其适于同时形成弯曲部(挠曲部)与安装部(非挠曲部)的工艺。所述感光性热固性树脂组合物的特征在于，其包含：具有酰亚胺环的碱溶性树脂、除具有酰亚胺环的碱溶性树脂以外的其它碱溶性树脂、光产碱剂和热固化成分。其它碱溶性树脂的结构中优选具有氨基甲酸酯键、双酚A骨架、双酚F骨架、双酚S骨架、联苯骨架中的任一种以上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及感光性热固性树脂组合物和柔性印刷电路板，详细而言，涉及能够利用碱进行显影、耐热性和挠曲性优异、并且光照射后加热固化时的温度、时间管理容易的感光性热固性树脂组合物、以及具备该感光性热固性树脂组合物的固化物的柔性印刷电路板。
技术介绍
近年来，智能手机、平板终端的普及和性能的提高正在迅速地推进。消费者对以这些为代表的信息设备终端的小型化、薄型化的要求较高，为了应对该要求，需要使产品内部的电路基板高密度化、省空间化。因此，能够弯曲收纳、可以提高电路配置的自由度的柔性印刷电路板的用途扩大，对柔性印刷电路板的可靠性也需要高达至今为止以上。目前，作为用于确保柔性印刷电路板的绝缘可靠性的绝缘膜，广泛采用弯曲部(挠曲部)使用以聚酰亚胺为基体的覆盖层、安装部(非挠曲部)使用感光性树脂组合物的混载工艺(参见专利文献1、2)。聚酰亚胺的耐热性和挠曲性等机械特性优异，另一方面，安装部所使用的感光性树脂组合物具有电绝缘性、耐焊接热性能等优异且能够进行精细加工的特性。以往的以聚酰亚胺为基体的覆盖层需要利用模具冲压进行加工，因此不适于微细布线。因此，对于需要微细布线的芯片安装部，需要部分组合使用能够利用光刻法进行加工的碱显影型感光性树脂组合物(阻焊剂)来进行。柔性印刷电路板的制造中部分分开使用这种树脂组合物时，存在如下问题：经由粘贴覆盖层的工序和形成阻焊层的工序这2个工序，成本和操作性较差。现有技术文献<br>专利文献专利文献1：日本特开昭62-263692号公报专利文献2：日本特开昭63-110224号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题因此，迄今为止对不利用混载工艺而形成的柔性印刷电路板的绝缘膜进行了研究。例如，对应用阻焊层用的感光性树脂组合物作为柔性印刷电路板的覆盖层进行了研究，但阻焊层用的树脂组合物作为覆盖层的耐冲击性、挠曲性等可靠性不充分。阻焊层用的树脂组合物还伴有因丙烯酸类的光聚合而导致的固化收缩，因此，在柔性电路板的翘曲等尺寸稳定性方面还存在问题。另外，作为能够兼顾碱溶解性和机械特性的感光性聚酰亚胺，提出了利用聚酰亚胺前体，在图案化后进行热闭环的方法，但需要高温处理等在操作性方面存在问题。因此，本专利技术的目的在于，提供一种感光性热固性树脂组合物，其耐冲击性、挠曲性等可靠性和加工精度、操作性优异，适于柔性印刷电路板的绝缘膜、尤其适于同时形成弯曲部(挠曲部)与安装部(非挠曲部)的工艺。用于解决问题的方案本专利技术人等为了解决上述课题而进行了潜心研究，结果发现，包含具有酰亚胺环的碱溶性树脂、光产碱剂和热固化成分的树脂组合物能够解决上述课题。即，发现：通过光照射而使光产碱剂活化，将所产生的碱作为催化剂，通过加热使具有酰亚胺环的碱溶性树脂与热固化成分发生加成反应，由此能够利用碱溶液仅将未曝光部分去除。由此，能够通过碱显影进行精细加工，另一方面可以期待得到可靠性优异的固化物。另一方面，在光照射后的加热固化反应中，如果可以扩大加热温度、加热时间的范围，则成为操作性更优异的树脂组合物，因此，本专利技术人等反复进行了进一步的研究，结果发现了以下情况，从而完成了本专利技术。即，通过形成包含具有酰亚胺环的碱溶性树脂、光产碱剂和热固化成分、以及除了具有酰亚胺环的碱溶性树脂以外的其它碱溶性树脂的感光性热固性树脂组合物，可以得到除了上述特性以外、操作性更优异的感光性热固性树脂组合物。本专利技术为以下[1]～[7]的方案。[1]一种感光性热固性树脂组合物，其特征在于，其包含：具有酰亚胺环的碱溶性树脂、除该具有酰亚胺环的碱溶性树脂以外的其它碱溶性树脂、光产碱剂和热固化成分。[2]根据[1]所述的感光性热固性树脂组合物，其特征在于，前述其它碱溶性树脂的结构中具有氨基甲酸酯键、双酚A骨架、双酚F骨架、双酚S骨架、联苯骨架中的任一种以上。[3]根据[1]或[2]所述的感光性热固性树脂组合物，其特征在于，前述其它碱溶性树脂的含量相对于前述具有酰亚胺环的碱溶性树脂100质量份为10～70质量份。[4]根据[1]～[3]中任一项所述的感光性热固性树脂组合物，其特征在于，前述热固化成分为具有环状醚基和环状硫醚基中的任一种以上的化合物。[5]一种干膜，其特征在于，其是将[1]～[4]中任一项所述的感光性热固性树脂组合物涂布并干燥而成的。[6]一种固化涂膜，其特征在于，其是将[1]～[4]中任一项所述的感光性热固性树脂组合物、或干膜固化而得到的，该干膜是将该组合物涂布并干燥而成的。[7]一种印刷电路板，其特征在于，其具备将[1]～[4]中任一项所述的感光性热固性树脂组合物、或将该组合物涂布并干燥而成的干膜进行固化而得到的固化涂膜。专利技术的效果根据本专利技术，能够提供一种感光性热固性树脂组合物、及具有由该感光性热固性树脂组合物形成的树脂层的干膜、具备该感光性热固性树脂组合物的固化物的柔性印刷电路板，该感光性热固性树脂组合物可以利用碱进行显影、耐热性及挠曲性优异、并且光照射后加热固化时的温度、时间管理容易。本专利技术的感光性热固性树脂组合物适于柔性印刷电路板的绝缘膜、尤其适于同时形成弯曲部(挠曲部)和安装部(非挠曲部)的工艺。附图说明图1是示意性地示出本专利技术的柔性印刷电路板的制造方法的一例的工序图。图2是示出参考例3、6的结果的DSC图。具体实施方式本专利技术的感光性热固性树脂组合物的特征在于，其包含：具有酰亚胺环的碱溶性树脂、其它碱溶性树脂、光产碱剂和热固化成分。本专利技术的感光性热固性树脂组合物为如下树脂组合物：将由光产碱剂产生的碱作为催化剂，利用曝光后的加热使具有酰亚胺环的碱溶性树脂与热固化成分发生加成反应，并利用碱溶液去除未曝光部分，由此能够显影。如后所述，存在除具有酰亚胺环的碱溶性树脂以外的其它碱溶性树脂、特别是具有氨基甲酸酯键、双酚A骨架、双酚F骨架、双酚S骨架、联苯骨架中的任一种以上的碱溶性树脂时，与不存在的情况相比，在曝光后的加热固化反应时(下述PEB工序时)，可以延长相同的加热温度下的、通过加成反应到变成耐碱性的时间。另外，可以扩大加热固化反应时(下述PEB工序时)的加热温度的选择范围。由此，树脂组合物的操作性、处理性提高。还可以抑制未曝光部变成耐碱性、所谓的雾化产生。本专利技术的感光性热固性树脂组合物适于柔性印刷电路板的树脂绝缘层，例如覆盖层、阻焊层。在使用本专利技术的感光性热固性树脂组合物形成柔性印刷电路板的树脂...

【技术保护点】
一种感光性热固性树脂组合物，其特征在于，其包含：具有酰亚胺环的碱溶性树脂、除该具有酰亚胺环的碱溶性树脂以外的其它碱溶性树脂、光产碱剂和热固化成分。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.10.30 JP 2013-2258701.一种感光性热固性树脂组合物，其特征在于，其包含：具有酰亚胺环
的碱溶性树脂、除该具有酰亚胺环的碱溶性树脂以外的其它碱溶性树脂、光
产碱剂和热固化成分。
2.根据权利要求1所述的感光性热固性树脂组合物，其特征在于，所述
其它碱溶性树脂的结构中具有氨基甲酸酯键、双酚A骨架、双酚F骨架、双酚
S骨架、联苯骨架中的任一种以上。
3.根据权利要求1所述的感光性热固性树脂组合物，其特征在于，所述
其它碱溶性树脂的含量相对于所述具有酰亚胺环的碱溶性树脂100质量份...

【专利技术属性】
技术研发人员：宫部英和，林亮，横山裕，小池直之，
申请(专利权)人：太阳油墨制造株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP