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电饭煲发热体安装结构制造技术

技术编号:15001863 阅读:98 留言:0更新日期:2017-04-04 10:48
本实用新型专利技术涉及一种电饭煲发热体安装结构,包括外锅、中层、内胆、导热托盘和PTC发热体,外锅内设置有中层,中层内设置有中层腔,导热托盘设置在中层腔的下部,内胆设置在中层腔内并置于导热托盘上,PTC发热体包括导热外壳和PTC发热件,导热外壳上设置有安装槽,PTC发热件固定在安装槽内,导热外壳设置在导热托盘底壁,且导热外壳与导热托盘之间设置有导热硅脂层,其特征是,还包括有主温控组件,所述导热托盘上设置有主温控通孔,主温控组件穿过所述主温控通孔,主温控组件与导热托盘之间设置有密封圈;此款电饭煲发热体安装结构,通过在主温控组件与导热托盘之间增设密封圈,防止导热硅脂进入主温控通孔而影响主温控的温度监测,而且,其结构简单、合理,实施容易。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电饭锅,特别是一种电饭煲发热体安装结构
技术介绍
现有电饭煲类种的较多,如:微型电饭煲,即:迷你电饭煲,其发热体多为采用PTC发热,结构包括外锅、中层、内胆、导热托盘、PTC发热体和主温控,外锅内设置有中层,中层内设置有中层腔,导热托盘设置在中层腔的下部,内胆设置在中层腔内并置于导热托盘上,PTC发热体包括导热外壳和PTC发热件,导热外壳上设置有安装槽,PTC发热件固定在安装槽内,导热外壳设置在导热托盘底壁,且导热外壳与导热托盘之间设置有导热硅脂层,导热托盘上设置有主温控通孔,主温控穿过所述主温控通孔,以便通过主温控与内胆底壁接触,以实时监测内胆底壁温度。然而,上述传统结构的微型电饭煲,仍存在以下不足之处:(1)由于导热外壳与导热托盘之间设置有导热硅脂层,而主温控穿过导热外壳再延伸入导热托盘的主温控通孔,安装时导热硅脂层容易粘到主温控通孔并粘到主温控上,从而影响主温控的准确监测;而且,在电饭煲使用一段时间后,导热硅脂也容易老化松脱,容易进入主温控通孔从而影响主温控的温度监测。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述现有技术存在的不足,而提供一种结构简单、合理,实施容易,有效防止导热硅脂影响主温控的电饭煲发热体安装结构。本技术的目的是这样实现的:电饭煲发热体安装结构,包括外锅、中层、内胆、导热托盘和PTC发热体,外锅内设置有中层,中层内设置有中层腔,导热托盘设置在中层腔的下部,内胆设置在中层腔内并置于导热托盘上,PTC发热体包括导热外壳和PTC发热件,导热外壳上设置有安装槽,PTC发热件固定在安装槽内,导热外壳设置在导热托盘底壁,且导热外壳与导热托盘之间设置有导热硅脂层,其特征是,还包括有主温控组件,所述导热托盘上设置有主温控通孔,主温控组件穿过所述主温控通孔,主温控组件与导热托盘之间设置有密封圈;此款电饭煲发热体安装结构,通过在主温控组件与导热托盘之间增设密封圈,防止导热硅脂进入主温控通孔而影响主温控的温度监测,而且,其结构简单、合理,实施容易。本技术的目的还可以采用以下技术措施解决:作为更优选之方案,所述主温控组件包括主温控及其安装座,主温控设置在安装座上,且主温控的上部穿过主温控通孔,安装座连接在导热托盘的主温控通孔位置,且安装座与导热托盘之间设置有所述密封圈;通过将主温控设置在安装座上,并利用安装座与导热托盘之间的密封圈,阻止导热硅脂进入温控通孔并粘到主温控上,从而影响主温控的正常工作。作为更优选之方案,所述主温控通孔的下部开口边缘所在的导热托盘底壁设置有嵌入槽,安装座的上部开口伸延入嵌入槽,密封圈套置在安装座的上部开口侧壁并置于嵌入槽内,密封圈与嵌入槽内壁相抵;嵌入槽既有利于密封圈的稳定安装,又可进一步防止导热硅脂进入主温控通孔。作为更具体的方案,所述导热外壳对应主温控通孔位置设置有通孔,安装座下部穿过导热外壳的通孔并伸延出中层底壁,方便安装座的安装和固定。所述安装座的下部通过连接件固定在中层底壁;也就是说,安装座通过连接件固定在中层底壁。作为更具体的方案,所述安装座呈“凸”字形,主温控设置在“凸”字形的安装座上部,安装座的下部两侧设置有连接支耳,连接件将支耳固定在中层底壁;这种“凸”字形的安装座设计,而且,“凸”字形的顶部容易插入主温控通孔内,有利于主温控的安装和密封效果更好;“凸”字形的宽阔下部,则有利于安装座的安装和固定。所述密封圈由嵌入槽向下延伸出导热外壳的通孔、且密封圈紧贴安装座外侧壁;也就是说,密封圈的厚度增大,提高阻挡导热硅脂的面积。所述安装座底壁开有导线孔,使导线容易通过导线孔进入。所述主温控是温控器和/或温度传感器;温控器可作为温控开关,而温度传感器则作为采集温度数据的感温探头,适用于电脑型的电饭煲。本技术的有益效果如下:(1)此款电饭煲发热体安装结构,通过在主温控组件与导热托盘之间增设密封圈,防止导热硅脂进入主温控通孔而影响主温控的温度监测,而且,其结构简单、合理,实施容易。(2)再有,通过将主温控设置在安装座上,并利用安装座与导热托盘之间的密封圈,阻止导热硅脂进入温控通孔并粘到主温控上,从而影响主温控的正常工作;而且,在主温控通孔的下部开口边缘所在的导热托盘底壁设置有嵌入槽,安装座的上部开口伸延入嵌入槽,密封圈套置在安装座的上部开口侧壁并置于嵌入槽内,密封圈与嵌入槽内壁相抵;嵌入槽既有利于密封圈的稳定安装,又可进一步防止导热硅脂进入主温控通孔。附图说明图1为本技术电饭煲发热体安装结构的示意图。图2是图1去掉主温控后的示意图。图3为本技术电饭煲发热体安装结构的另一实施例示意图。图4是图3去掉主温控后的示意图。具体实施方式下面结合附图及实施例对本技术作进一步描述。实施例一:如图1和图2所示,一种电饭煲发热体安装结构,包括外锅1、中层2、内胆3、导热托盘4和PTC发热体5,外锅1内设置有中层2,中层2内设置有中层腔6,导热托盘4设置在中层腔6的下部,内胆3设置在中层腔6内并置于导热托盘4上,PTC发热体5包括导热外壳51和PTC发热件52,导热外壳51上设置有安装槽7,PTC发热件52固定在安装槽7内,导热外壳51设置在导热托盘4底壁,且导热外壳51与导热托盘4之间设置有导热硅脂层8,其特征是,还包括有主温控组件9,所述导热托盘4上设置有主温控通孔41,主温控组件9穿过所述主温控通孔41,主温控组件9与导热托盘4之间设置有密封圈10。上述所述主温控组件9包括主温控91及其安装座92,主温控91设置在安装座92上,且主温控91的上部穿过主温控通孔41,安装座92连接在导热托盘4的主温控通孔41位置,且安装座92与导热托盘4之间设置有所述密封圈10。图中所示,所述主温控通孔41的下部开口边缘所在的导热托盘4底壁设置有嵌入槽11,安装座92的上部开口伸延入嵌入槽11,密封圈10套置在安装座92的上部开口侧壁并置于嵌入槽11内,密封圈10与嵌入槽11内壁相抵。所述导热外壳51对应主温控通孔41位置设置有通孔511,安装座92下部穿过导热外壳的通孔511并伸延出中层2底壁;其中,所述安装座92底壁开有导线孔923,主温控91是温控器和/或温度传感器实施例二:如图3和图4所示,其实施方式与上述实施例一相近似,不同之处仅为:所述安装座92的下部通过连接件固定在中层2底壁,安装座92呈“凸”字形,主温控91设置在“凸”字形的安装座92上部,安装座92的下部两侧设置有连接支耳922,连接件将支耳922固定在中层2底壁;且所述密封圈10由嵌入槽11向下延伸出导热外壳的通孔511、且密封圈10紧贴安装座92外侧壁。此款电饭煲发热体安装结构,适用于迷你电饭煲,以及家庭用的体积较大的电饭煲上,它通过在主温控组件9与导热托盘4之间增设密封圈10,防止导热硅脂进入主温控通孔41而影响主温控91的温度监测,而且,其结构简单、合理,实施容易。上仅为本技术的较佳实施例而已,并不用以限本文档来自技高网...

【技术保护点】
电饭煲发热体安装结构,包括外锅(1)、中层(2)、内胆(3)、导热托盘(4)和PTC发热体(5),外锅(1)内设置有中层(2),中层(2)内设置有中层腔(6),导热托盘(4)设置在中层腔(6)的下部,内胆(3)设置在中层腔(6)内并置于导热托盘(4)上,PTC发热体(5)包括导热外壳(51)和PTC发热件(52),导热外壳(1)上设置有安装槽(7),PTC发热件(52)固定在安装槽(7)内,导热外壳(51)设置在导热托盘(4)底壁,且导热外壳(51)与导热托盘(4)之间设置有导热硅脂层(8),其特征是,还包括有主温控组件(9),所述导热托盘(4)上设置有主温控通孔(41),主温控组件(9)穿过所述主温控通孔(41),主温控组件(9)与导热托盘(4)之间设置有密封圈(10)。

【技术特征摘要】
1.电饭煲发热体安装结构,包括外锅(1)、中层(2)、内胆(3)、导热托盘(4)和PTC发热体(5),外锅(1)内设置有中层(2),中层(2)内设置有中层腔(6),导热托盘(4)设置在中层腔(6)的下部,内胆(3)设置在中层腔(6)内并置于导热托盘(4)上,PTC发热体(5)包括导热外壳(51)和PTC发热件(52),导热外壳(1)上设置有安装槽(7),PTC发热件(52)固定在安装槽(7)内,导热外壳(51)设置在导热托盘(4)底壁,且导热外壳(51)与导热托盘(4)之间设置有导热硅脂层(8),其特征是,还包括有主温控组件(9),所述导热托盘(4)上设置有主温控通孔(41),主温控组件(9)穿过所述主温控通孔(41),主温控组件(9)与导热托盘(4)之间设置有密封圈(10)。
2.根据权利要求1所述电饭煲发热体安装结构,其特征是,所述主温控组件(9)包括主温控(91)及其安装座(92),主温控(91)设置在安装座(92)上,且主温控(91)的上部穿过主温控通孔(41),安装座(92)连接在导热托盘(4)的主温控通孔(41)位置,且安装座(92)与导热托盘(4)之间设置有所述密封圈(10)。
3.根据权利要求2所述电饭煲发热体安装结构,其特征是,所述主温控通孔(41)的下部开口边缘所在的导热托盘(4)底壁设置有嵌入槽...

【专利技术属性】
技术研发人员:何志雄
申请(专利权)人:何志雄
类型:新型
国别省市:广东;44

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