中压硅橡胶聚氨酯软电缆制造技术

技术编号:14999053 阅读:287 留言:0更新日期:2017-04-04 03:50
本实用新型专利技术公开了中压硅橡胶聚氨酯软电缆,包括单芯铜导体,单芯铜导体上由内向外依次包覆半导电尼龙带、半导电层、超净硅橡胶绝缘层和阻燃聚氨酯弹性体护层。本实用新型专利技术通过单芯铜导体外增加半导电层和超净硅橡胶绝缘层外增加阻燃聚氨酯弹性体护层,具有电场均匀、良好的阻燃性、耐磨、耐损伤等特点,使用寿命长。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电缆的
,尤其涉及一种10kV中压硅橡胶聚氨酯软电缆
技术介绍
目前,普通中压硅橡胶绝缘电机引接软电缆,由于其电缆导体无半导电尼龙带、半导电层,电场不够均匀,造成电缆寿命降低,硅橡胶绝缘层强度低,无阻燃,电缆很容易刮伤,以及绝缘损伤,如在一些高粉尘、高水份的采石场、矿山、冶金等特殊场合就无法使用,因此需要研发一种电场均匀,阻燃、耐磨、耐损伤的电机引接电缆。
技术实现思路
为了弥补现有技术问题,本技术的目的是提供一种中压硅橡胶聚氨酯软电缆,具有电场均匀、良好的阻燃性、耐磨、耐损伤等特点,使用寿命长。为了达成上述目的,本技术的技术方案如下:中压硅橡胶聚氨酯软电缆,包括单芯铜导体,单芯铜导体上由内向外依次包覆半导电尼龙带、半导电层、超净硅橡胶绝缘层和阻燃聚氨酯弹性体护层。所述的单芯铜导体选用GB/T3956-2008标准中的第5类软导体,经束线、复绞绞合而成。所述的半导电尼龙带,其型号为BNLD,体积电阻率≤500Ω·m。采用直接绕包在单芯铜导体上,搭盖率≥20%。所述的半导电层,其体积电阻率≤500Ω·m。所述的超净硅橡胶绝缘层,杂质粒径不允许大于0.50mm,其中,粒径0.12-0.25mm的杂质应少于10个/kg;粒径0.26-0.50mm的杂质应少于3个/kg。所述的阻燃聚氨酯弹性体护层,为阻燃性能达到V-0级别的热塑性聚醚型聚氨酯弹性体,抗张强度≥25.0MPa。采用上述方案后,本技术的优点是:本技术通过单芯铜导体外增加半导电层和超净硅橡胶绝缘层外增加阻燃聚氨酯弹性体护层,增强了电场均匀性,此外还具备良好阻燃性、耐磨性、耐损伤的特点,且电缆柔软、抗弯曲。附图说明下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。图1为本技术的横切面结构示意图。标号说明1单芯铜导体2半导电尼龙带3半导电层4超净硅橡胶绝缘层5阻燃聚氨酯弹性体护层。具体实施方式如图1所示,本技术揭示的中压硅橡胶聚氨酯软电缆,包括单芯铜导体1,在单芯铜导体1上由内向外依次包覆:半导电尼龙带2、半导电层3、超净硅橡胶绝缘层4和阻燃聚氨酯弹性体护层5。其中,单芯铜导体1选用GB/T3956-2008标准中的第5类软导体,经束线、复绞绞合而成。半导电尼龙带2,其型号为BNLD,体积电阻率≤500Ω·m。采用直接绕包在单芯铜导体1上,搭盖率不小于20%。半导电层3,其体积电阻率不大于500Ω·m。超净硅橡胶绝缘层4,其杂质粒径0.12-0.25mm,应少于10个/kg;杂质粒径0.26-0.50mm,应少于3个/kg;不允许有大于0.50mm的杂质粒径。阻燃聚氨酯弹性体护层5,为阻燃性能达到V-0级别的热塑性聚醚型聚氨酯弹性体,抗张强度≥25.0MPa。本文档来自技高网...
中压硅橡胶聚氨酯软电缆

【技术保护点】
中压硅橡胶聚氨酯软电缆,其特征在于:包括单芯铜导体,单芯铜导体上由内向外依次包覆半导电尼龙带、半导电层、超净硅橡胶绝缘层和阻燃聚氨酯弹性体护层。

【技术特征摘要】
1.中压硅橡胶聚氨酯软电缆,其特征在于:包括单芯铜导体,单芯铜导体上由内向外依次包覆半导电尼龙带、半导电层、超净硅橡胶绝缘层和阻燃聚氨酯弹性体护层。2.如权利要求1所述的中压硅橡胶聚氨酯软电缆,其特征在于:所述的单芯铜导体选用GB/T3956-2008标准中的第5类软导体,经束线、复绞绞合而成。3.如权利要求1所述的中压硅橡胶聚氨酯软电缆,其特征在于:所述的半导电尼龙带,其型号为BNLD,体积电阻率≤500Ω·m。4.如权利要求1所述的中压硅橡胶聚氨酯软电缆,其特征在于:所述的半导电尼龙带,采用直接绕包在...

【专利技术属性】
技术研发人员:范德发徐建忠连春洵
申请(专利权)人:福建南平太阳电缆股份有限公司
类型:新型
国别省市:福建;35

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