【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种LED，特别是一种贴片式红外发射管。
技术介绍
现有的LED红外发射管主要为传统直插式LED红外发射管，其缺点是：外形体积较大，不耐高温，发射角度小，在实际应用中所占空间大、利用率低。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术提供一种贴片式红外发射管，采用3528贴片LED外观，在性能参数一样的条件下，比传统直插式LED红外发射管的体积小巧，发射角度大，寿命长。本专利技术的上述目的是通过这样的技术方案来实现的：一种贴片式红外发射管，封装胶体内部设有金属支架，红外发射芯片通过正极支架脚、负极支架脚与金属支架连接，所述封装胶体为3528贴片式LED封装胶体。所述封装胶体为压铸法封装结构。所述红外发射管的表面设有透镜。所述红外发射芯片为940nm红外发射芯片。本专利技术一种贴片式红外发射管，封装胶体采用的是压铸法封装结构，耐高温，延长使用寿命。采用3528贴片LED外观，在性能参数一样的条件下，体积小巧，发射角度大，发射光强大。此外，压铸成型后的贴片式红外发射管表面加一透镜，增加LED发射角度，提高了LED发射光强。附图说明图1为本专利技术贴片式红外发射管结构示意图。具体实施方式如图1所示，一种贴片式红外发射管，封装胶体1内部设有金属支架2，红外发射芯片5通过正极支架脚3、负极支架脚4与金属支架2连接。所述封装胶体1为3528贴片LED封装胶体。所述封装胶体1为压铸法封装结构。压铸成型后的贴片式红外发射管表面加一透镜，增加LED发射角度，提高了LE...
【技术保护点】
一种贴片式红外发射管，其特征在于，封装胶体（1）内部设有金属支架（2），红外发射芯片（5）通过正极支架脚（3）、负极支架脚（4）与金属支架（2）连接，所述封装胶体（1）为3528贴片式LED封装胶体。
【技术特征摘要】
1.一种贴片式红外发射管，其特征在于，封装胶体（1）内部设有金属支架（2），红外发射芯片（5）通过正极支架脚（3）、负极支架脚（4）与金属支架（2）连接，所述封装胶体（1）为3528贴片式LED封装胶体。
2.根据权利要求1所述一种贴片式红外发射管，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：彭会银，李胜刚，
申请(专利权)人：湖北匡通电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。