一种双面插件的印制电路板制作方法及印制电路板技术

本发明专利技术公开了一种双面插件的印制电路板制作方法，包括以下步骤：S1、分别对两块覆铜板制作插件孔；S2、分别对所述两块覆铜板的插件孔进行金属化孔制作；S3、将所述两块覆铜板压合形成印制电路板；S4、控深孔制作：在其中一金属化孔的一侧，通过钻机从其中一个覆铜板顶层控深钻至另一覆铜板的顶层铜片表面；S5、在控深孔中加入没过该控深孔所在覆铜板底层铜片的导电浆料，使两金属化孔通过导电浆料电气导通连接。本发明专利技术提供一种双面插件的印制电路板制作方法，能防止导电浆料进入插件孔内，实现双面插装器件并电气导通。本发明专利技术还公开了采用双面插件的印制电路板制作方法的印制电路板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板，尤其涉及一种双面插件的印制电路板制作方法及印制电路板。
技术介绍
随着电子产品功能越来越强大，大尺寸、板厚、通孔电镀能力等均已达到设备能力的极限，使得多层印制电路板的加工工艺难以提升，对多层PCB的常规加工工艺带来了极大的挑战。因此出现了双面插件的电路板，即在一个金属化通孔(PTH孔)两端都进行插件。对此类电路板在插装器件时，导电浆料易流进PTH孔内影响孔径和孔深，导致无法实现插装器件。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本专利技术的目的之一在于提供一种双面插件的印制电路板制作方法，能防止导电浆料进入插件孔内，实现双面插装器件并电气导通。本专利技术的目的之二在于提供采用所述双面插件的印制电路板制作方法的印制电路板。本专利技术的目的之一采用以下技术方案实现：一种双面插件的印制电路板制作方法，包括以下步骤：S1、分别对两块覆铜板制作插件孔；S2、分别对所述两块覆铜板的插件孔进行金属化孔制作；S3、将所述两块覆铜板压合形成印制电路板；S4、控深孔制作：在其中一金属化孔的一侧，通过钻机从其中一个覆铜板顶层控深钻至另一覆铜板的顶层铜片表面；S5、在控深孔中加入没过该控深孔所在覆铜板底层铜片的导电浆料，使两金属化孔通过导电浆料电气导通连接。优选地，在步骤S3中，两块覆铜板采用半固化片进行压合。优选地，在步骤S5中，往控深孔中填充导电的树脂材料。优选地，在步骤S1中，在两块覆铜板上钻出两个位置相对的所述插件孔。本专利技术的目的之二采用以下技术方案实现：采用所述双面插件的印制电路板制作方法的印制电路板，其特征在于，包括第一覆铜板和第二覆铜板，第一覆铜板和第二覆铜板固定连接；第一覆铜板和第二覆铜板分别开设有插件孔，且插件孔通过金属化形成对应与第一覆铜板的铜片、第二覆铜板的铜片电气导通的金属化孔；第一覆铜板开设有控深孔，该控深孔与插件孔相隔，且该控深孔从第一覆铜板的顶层延伸至第二覆铜板的顶层表面，该控深孔内填充有导电浆料，两金属化孔通过导电浆料电气导通连接。优选地，控深孔内填充有位于导电浆料外侧的树脂层。优选地，两插件孔同轴。相比现有技术，本专利技术的有益效果在于：本专利技术的制作方法通过分别在两个覆铜板上进行金属化孔制作，然后将两块覆铜板压合形成一个印制电路板，实现在印制电路板两面的金属化孔上双面插装器件；之后在其中一块覆铜板的另一侧通过钻孔增加一控深孔，控深孔从该覆铜板的顶层控深至另一个覆铜板的顶层铜片表面，往金属化孔中加入导电浆料，将导电浆料与金属化孔隔开，避免导电浆料流进金属化孔中影响金属化孔的孔深和孔径，实现插装器件，同时实现双面金属化孔的电气连接性，该制作方法简单且易操作。本专利技术的印制电路板通过导电浆料将两金属化孔电气导通，其导通性能可靠，所插装的器件也简易、牢靠地插装在金属化孔内，降低了次品率。附图说明图1本为本专利技术印制电路板的结构示意图。其中，1、第一覆铜板；11、插件孔；12、控深孔；2、第二覆铜板；3、导电浆料；4、半固化片。具体实施方式下面，结合具体实施方式，对本专利技术做进一步描述：一种双面插件的印制电路板制作方法,包括以下步骤：S1、分别对两块覆铜板制作插件孔11；S2、分别对所述两块覆铜板的插件孔11进行金属化孔制作；S3、将所述两块覆铜板压合形成印制电路板；S4、控深孔12制作：在其中一金属化孔的一侧，通过钻机从其中一个覆铜板顶层控深钻至另一覆铜板的顶层铜片表面；S5、在控深孔12中加入没过该控深孔12所在覆铜板底层铜片的导电浆料3，使两金属化孔通过导电浆料3电气导通连接。在所述步骤S1-S3中,对两块覆铜板进行插件孔11制作并对插件孔11进行金属化孔制作，形成两个可用于与外部器件插接的插件孔11，本实施例中，可以在两块覆铜板上钻出两个相对位置的上述插件孔11，之后将两块覆铜板压合形成印制电路，使该印制电路可以从双面进行插件，同时，在所述步骤S4和S5中,在其中一覆铜板的插件孔11的一侧增加一控深孔12，利用钻机可以在不伤害铜片表面的情况下，刚好控深钻至另一块覆铜板顶层铜片的表面；之后往控深孔12中加入导电浆料3，两个金属化孔分别通过铜片与导电浆料3形成回路，实现电气导通连接，从而实现双面插件，同时避免导电浆料3流入金属化孔中，影响金属化的孔深和孔径；该制作方便简单，易操作，且能较好的实现印制电路板的双面插件。其中，步骤S3中，可以采用半固化片4对两块覆铜板进行压合，能防止压合过程中胶溢出；且在步骤S5中，往控深孔12加入导电浆料3时，可先填充进导电的树脂材料，防止导电浆料3从两覆铜板的压合处流出，提高印制电路板的密封性。如图1所示的印制电路板，包括第一覆铜板1和第二覆铜板2，第一覆铜板1和第二覆铜板2固定连接，该连接可采用不流动的半固化片4；第一覆铜板1和第二覆铜板2分别开设有插件孔11，本实施例中，优选两插件孔11同轴设置，且插件孔11通过金属化形成对应与第一覆铜板1的铜片、第二覆铜板2的铜片电气导通的金属化孔，实现双面插件；第一覆铜板1开设有控深孔12，该控深孔12与插件孔11相隔，且该控深孔12从第一覆铜板1的顶层延伸至第二覆铜板2的顶层表面，该控深孔12内填充有导电浆料3，两金属化孔通过导电浆料3电气导通连接，其导通性能可靠，所插装的器件也简易、牢靠地插装在金属化孔内，降低了次品率。为了防止导电浆料3从第一覆铜板1和第二覆铜板2之间溢出，控深孔12内填充有位于导电浆料3外侧的树脂层。对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本专利技术权利要求的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双面插件的印制电路板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、分别对两块覆铜板制作插件孔；S2、分别对所述两块覆铜板的插件孔进行金属化孔制作；S3、将所述两块覆铜板压合形成印制电路板；S4、控深孔制作：在其中一金属化孔的一侧，通过钻机从其中一个覆铜板顶层控深钻至另一覆铜板的顶层铜片表面；S5、在控深孔中加入没过该控深孔所在覆铜板底层铜片的导电浆料，使两金属化孔通过导电浆料电气导通连接。

【技术特征摘要】
1.一种双面插件的印制电路板制作方法，其特征在于，包括以
下步骤：
S1、分别对两块覆铜板制作插件孔；
S2、分别对所述两块覆铜板的插件孔进行金属化孔制作；
S3、将所述两块覆铜板压合形成印制电路板；
S4、控深孔制作：在其中一金属化孔的一侧，通过钻机从其中一
个覆铜板顶层控深钻至另一覆铜板的顶层铜片表面；
S5、在控深孔中加入没过该控深孔所在覆铜板底层铜片的导电浆
料，使两金属化孔通过导电浆料电气导通连接。
2.如权利要求1所述的双面插件的印制电路板制作方法，其特
征在于，在步骤S3中，两块覆铜板采用半固化片进行压合。
3.如权利要求1所述的双面插件的印制电路板制作方法，其特
征在于，在步骤S5中，往控深孔中填充导电的树脂材料。
4.如权利要求1所述的双面插件的印制电路板制作方法，其特<...

【专利技术属性】
技术研发人员：林茂，任小浪，陈蓓，
申请(专利权)人：广州兴森快捷电路科技有限公司，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，广州市兴森电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44