一种结合热电制冷和微通道液冷的复合散热装置制造方法及图纸

技术编号:14995370 阅读:253 留言:0更新日期:2017-04-04 00:57
本发明专利技术公开了一种结合热电制冷和微通道液冷的复合散热装置,该复合散热装置主要由第一级微通道热沉(4)、第二级微通道热沉(6)、热电制冷片(3)及热沉供液系统组成,所述热电制冷片(3)位于第一级微通道热沉(4)上端,所述第一级微通道热沉(4)和第二级微通道热沉(6)通过热沉供液系统连通。本发明专利技术利用液冷和热电制冷进行结合散热,散热量大,效果好,散热稳定,并且降低了对散热设备的损害。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种散热装置,属电子设备散热领域,更具体的说是涉及一种结合热电制冷和微通道液冷的复合散热装置
技术介绍
电子元器件的微型化以及其和机械装置的结合,设备的功率密度和发热量迅速增大。计算机领域的高集成度中央处理器和医疗领域的激光手术刀的热量问题都很突出。目前常见的方式为风冷散热,但风冷对流换热的最大热流密度不会超过50W/cm2,不能满足散热需求。因此,高效实时的散热方式的研究势在必行。热电制冷是利用半导体材料制成的PN结通上额定直流电,两结的接触面上就会发生热电效应,主要有帕尔贴效应,焦耳效应,傅里叶效应,塞贝克效应和汤姆逊效应等五种热电效应,热电制冷主要是利用帕尔贴效应来制冷。一般来说热电制冷片两端会存在较大的温差,制冷片热端热量堆积很显著,因此热端热量及时带走才能保证制冷片的正常工作。微流道散热器(微通道热沉)是在很薄的硅片、金属或其他材料表面上加工出流体通道,当流动空间小到一定程度以后,不同的流体在不同通道的流动过程中出现尺度效应的尺度是不同的;一般来说微通道的当量直径在1mm及其以下,研究发现,微通道的壁面结构对流体的流动状态有很大影响,很大程度上决定了结构的对流换热能力,合理的微通道壁面结构对保持高散热特性有非常重要的作用。目前人们更多的只是单纯的利用热电制冷方式或微通道液冷方式,存在很多不足:热电制冷可能的结露问题会导致设备的损坏;微通道液冷在设备发热量大时满足不了散热需求,而且传统的微流道壁面温差大,温度分布不均匀,流动阻力较大;也有人尝试结合两种方式来为制冷发热设备,但上述问题还是没有得到很好的解决。
技术实现思路
本专利技术克服了现有技术的不足,提供了一种结合热电制冷和微通道液冷的复合散热装置,解决了以往散热装置散热量小、易对发热设备造成损坏的技术难题。为解决上述的技术问题,本专利技术采用以下技术方案:一种结合热电制冷和微通道液冷的复合散热装置,该复合散热装置主要由第一级微通道热沉、第二级微通道热沉、热电制冷片及热沉供液系统组成,所述热电制冷片位于第一级微通道热沉上端,所述第一级微通道热沉和第二级微通道热沉通过热沉供液系统连通。具体的,所述热电制冷片和第二级微通道热沉上端均连接有散热翅片,散热翅片上端均连接有散热风扇。具体的,所述热电制冷片设置有两个,两个所述热电制冷片相互并联连接,所述热电制冷片下端的第一级微通道热沉同样设置有两个,两个所述第一级微通道热沉通过热沉供液系统连通。具体的,所述第一级微通道热沉由第一级热沉体和位于第一级热沉体上端的第一级盖板两部分组成,所述第一级热沉体包括第一级微通道载体,第一级微通道载体作为内设置有多个均匀平行排列的第一级微通流道,所述第一级微通道载体位于第一级微通流道的两端均设置有第一级热沉集液槽。具体的,所述第二级微通道热沉由第二级热沉体和位于第二级热沉体上端的第二级盖板两部分组成,所述第二级热沉体包括第二级微通道载体,第二级微通道载体内设置有多个均匀排列的第二级微通流道,所述第二级微通道载体位于第二级微通流道的两端均设置有第二级热沉集液槽,所述第二级微通流道的侧壁呈凹凸交错的波浪形结构,波浪形结构的凹面和凸面均为圆弧面。具体的,所述热沉供液系统包括供液箱,供液箱的出水管与第一级微通道热沉连通,所述供液箱的进水管与第二级微通道热沉连通,所述第一级微通道热沉和第二级微通道热沉之间通过连接管道连通,所述供液箱、出水管、进水管及连接管道构成液体流动回路。具体的,所述供液箱的出水管上设置有水泵。具体的,所述第一级微通道热沉和/或第二级微通道热沉由铝或铜制成。具体的,该复合散热装置还包括设置在第一级微通道热沉、第二级微通道热沉、热电制冷片及热沉供液系统下端的固定装置。与现有技术相比,本专利技术的有益效果是:1、本专利技术发热量不大时,利用液冷方式来散热,但同时一部分热量是直接通过热沉体由翅片和散热风扇带走;当液冷方式满足不了需求时,热电制冷片和散热风扇启动工作,热电制冷片对流经第一级热沉的液体进行冷却,低温液体再进入第二级热沉,可以在发热量大的情况下将散热设备保持在很低的温度。这样有条件的对制冷片和相对应的风扇进行启停,既能在必要条件下将散热设备保持在很低的温度,又能有选择的节省电量。2、本专利技术的第一级微通流道为平行槽道,这样既能增大液体的分布面积,有利于制冷片对液体进行冷却,又不至于对液体流动造成较大的阻力;第二级微通流道的侧壁呈凹凸交错的波浪形结构,周期性的改变微流道凸凹内部结构,这种壁面结构可以打破流体边界层,使流体发生周期性扰动,增大流体渗混,显著增强流体的对流换热能力,同时流体的流动阻力也不至太大。3、本专利技术的热电制冷片包括两个并联连接的单热电制冷片组成,可以防止由于某个单热电制冷片失效而导致整个制冷系统失效,提高了制冷系统的稳定性。4、本专利技术中的第二级微通道热沉直接为散热设备散热,第二级微通道热沉没有跟热电制冷片冷端直接,这样就大大降低了第二级微通道热沉由于结露结霜对散热设备损害的可能性。附图说明下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细说明。图1是本专利技术的结构示意图;图2是本专利技术的局部结构示意图;图3是第一级微通道热沉和第二级微通道热沉的结构示意图;图4是图3的俯视图,图中省略第一级盖板和第二级盖板;图5是第一级盖板的侧视图;图6是第二级盖板的结构示意图;图7是图6中A-A面的截面图;图中的标记分别表示为:1、水泵;2、出水管;3、热电制冷片;4、第一级微通道热沉;4-1、第一级热沉体;4-11、第一级微通道载体;4-12、第一级微通流道;4-13、第一级微通道壁面;4-14、第一级热沉集液槽;4-2、第一级盖板;5、连接管道;6、第二级微通道热沉;6-1、第二级热沉体;6-11、第二级微通道载体;6-12、第二级微通流道;6-13、第二级微通壁面;6-14、第二级热沉集液槽;6-2、第二级盖板;7、芯片;8、固定装置;9、散热翅片;10、散热风扇;11、水泵;12、供液箱。具体实施方式下面结合附图对本专利技术作进一步的说明。本专利技术的实施方式包括但不限于下列实施例。如图1-图7所示,一种结合热电制冷和微通道液冷的复合散热装置,该复合散热装置主要由第一级微通道热沉4、第二级微通道热沉6、热电制冷片3及热沉供液系统组成,所述热电制冷片3位于第一级微通道热沉4上端,所述第一级微通道热沉4和第二级微通道热沉6通过热沉供液系统连通。所述热电制冷片3和第二本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种结合热电制冷和微通道液冷的复合散热装置,其特征在于:该复合散热装置主要由第一级微通道热沉(4)、第二级微通道热沉(6)、热电制冷片(3)及热沉供液系统组成,所述热电制冷片(3)位于第一级微通道热沉(4)上端,所述第一级微通道热沉(4)和第二级微通道热沉(6)通过热沉供液系统连通。

【技术特征摘要】
1.一种结合热电制冷和微通道液冷的复合散热装置,其特征在于:该复合散热装置主
要由第一级微通道热沉(4)、第二级微通道热沉(6)、热电制冷片(3)及热沉供液系统组成,
所述热电制冷片(3)位于第一级微通道热沉(4)上端,所述第一级微通道热沉(4)和第二级
微通道热沉(6)通过热沉供液系统连通。
2.根据权利要求1所述的一种结合热电制冷和微通道液冷的复合散热装置,其特征在
于:所述热电制冷片(3)和第二级微通道热沉(6)上端均连接有散热翅片(9),散热翅片(9)
上端均连接有散热风扇(10)。
3.根据权利要求1所述的一种结合热电制冷和微通道液冷的复合散热装置,其特征在
于:所述热电制冷片(3)设置有两个,两个所述热电制冷片(3)相互并联连接,所述热电制冷
片(3)下端的第一级微通道热沉(4)同样设置有两个,两个所述第一级微通道热沉(4)通过
热沉供液系统连通。
4.根据权利要求1所述的一种结合热电制冷和微通道液冷的复合散热装置,其特征在
于:所述第一级微通道热沉(4)由第一级热沉体(4-1)和位于第一级热沉体(4-1)上端的第
一级盖板(4-2)两部分组成,所述第一级热沉体(4-1)包括第一级微通道载体(4-11),第一
级微通道载体(4-11)内设置有多个均匀平行排列的第一级微通流道(4-12),所述第一级微
通道载体(4-11)位于第一级微通流道(4-12)的两端均设置有第一级热沉集液槽(4-14)。
5.根据权利要求1所述的一种结合热电制冷和微通道液冷的复合散热装置,其特征在
于:所述第二级微通道热沉(6)由第二级热沉体(6-1)和...

【专利技术属性】
技术研发人员:徐尚龙王瑞甫张晓飞汤文杰
申请(专利权)人:电子科技大学
类型:发明
国别省市:四川;51

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