一种易拆装的LED灯泡制造技术

技术编号:14993012 阅读:147 留言:0更新日期:2017-04-03 23:25
本实用新型专利技术公开了一种易拆装的LED灯泡,包括灯头(2)、散热器(4)和灯罩(6),所述灯罩(6)具有一个圆筒段(60),所述PCB板(8)位于圆筒段(60)中,所述PCB板(8)的顶端与圆柱(62)相连接,在圆筒段(60)上沿周向均匀间隔的设置有多个插孔(64),每个所述插孔(64)中具有插条(66),所述插条(66)能够被推至PCB板(8)的表面上并将PCB板(8)抵押在所述圆柱(62)上。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种灯泡,尤其涉及一种易拆装的LED灯泡
技术介绍
目前,LED灯作为一种用于替代钨丝灯和荧光灯的居家照明灯具,由于其具有能耗小、光效大、无汞、无辐射污染且材料可再生利用等优点,在能源日益紧张的今天,越来越受到消费者的欢迎。众所周日,现有的LED灯泡拆装比较麻烦,具体的PCB板必须采用螺钉固定在散热器上。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种易拆装的LED灯泡。为解决上述技术问题,本技术提供一种易拆装的LED灯泡,包括灯头、散热器和灯罩,所述灯头与所述散热器的顶部相连接,所述灯罩与所述散热器的底部相连接,所述散热器的下方设置有PCB板,所述PCB板上均匀间隔的设置有多颗用于发光的LED晶片,所述灯罩具有一个圆筒段,所述PCB板位于圆筒段中,所述PCB板的顶端与圆柱相连接,在圆筒段上沿周向均匀间隔的设置有多个插孔,每个所述插孔中具有插条,所述插条能够被推至PCB板的表面上并将PCB板抵押在所述圆柱上。所述PCB板的背面通过导热胶层与所述散热器的底壁相连接。所述散热器的表面均匀间隔的形成有多个散热片。所述灯头与所述散热器可拆卸的连接。所述灯头与所述散热器螺纹配合的连接。在所述灯罩的外表面设置有荧光层。与现有技术相比,本技术的有益效果为:由于在本技术,在圆筒段上沿周向均匀间隔的设置有多个插孔,每个插孔中具有插条,插条能够被推至PCB板的表面上并将PCB板抵押在圆柱上。这样便可避免采用螺钉固定PCB板8,因而使拆装比较方便。附图说明图1为本技术的结构示意图。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白,下面结合附图和实施方式,对本技术做进一步详细说明。在此,本技术的示意性实施方式及说明用于解释本技术,但并不作为对本技术的限定。参见图1所示,本技术的一种易拆装的LED灯泡,包括灯头2、散热器4和灯罩6,灯头2与散热器4的顶部相连接,灯罩6与散热器4的底部相连接,散热器4的下方设置有PCB板8,PCB板8上均匀间隔的设置有多颗用于发光的LED晶片9,灯罩6具有一个圆筒段60,PCB板8位于圆筒段60中,PCB板8的顶端与圆柱62相连接,在圆筒段60上沿周向均匀间隔的设置有多个插孔64,每个插孔64中具有插条66,插条66能够被推至PCB板8的表面上并将PCB板8抵押在圆柱62上。这样便可避免采用螺钉固定PCB板8,因而使拆装比较方便。另外,参见图1所示,在本技术中,PCB板8的背面通过导热胶层与散热器4的底壁相连接,这样可以保证PCB板8与散热器4之间具有较大的热交换面积,从而确保本技术具有较好的散热效果。同时,在散热器4的表面均匀间隔的形成有多个散热片,该多个散热片的存在使本技术具有了更大的散热面积,同样可以提升本技术的散热效果,从而使本技术具有较长的使用寿命。此外,灯头2与散热器4可拆卸的连接,优选灯头2与散热器4螺纹配合的连接,这样有利于灯头2与述散热器4组装或拆卸,从而方便使用者对本技术的制作和维修。最后,在灯罩6的外表面设置有荧光层(未图示),由于该荧光层的存在,当灯熄灭后,荧光层仍会有余光存在,从而方便使用者借助余光进行下一步动作,达到方便使用者的目的。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种易拆装的LED灯泡,包括灯头(2)、散热器(4)和灯罩(6),所述灯头(2)与所述散热器(4)的顶部相连接,所述灯罩(6)与所述散热器(4)的底部相连接,所述散热器(4)的下方设置有PCB板(8),所述PCB板(8)上均匀间隔的设置有多颗用于发光的LED晶片(9),其特征在于:所述灯罩(6)具有一个圆筒段(60),所述PCB板(8)位于圆筒段(60)中,所述PCB板(8)的顶端与圆柱(62)相连接,在圆筒段(60)上沿周向均匀间隔的设置有多个插孔(64),每个所述插孔(64)中具有插条(66),所述插条(66)能够被推至PCB板(8)的表面上并将PCB板(8)抵押在所述圆柱(62)上。

【技术特征摘要】
1.一种易拆装的LED灯泡,包括灯头(2)、散热器(4)和灯罩(6),所述灯头(2)与所述散热器(4)的顶部相连接,所述灯罩(6)与所述散热器(4)的底部相连接,所述散热器(4)的下方设置有PCB板(8),所述PCB板(8)上均匀间隔的设置有多颗用于发光的LED晶片(9),其特征在于:
所述灯罩(6)具有一个圆筒段(60),所述PCB板(8)位于圆筒段(60)中,所述PCB板(8)的顶端与圆柱(62)相连接,在圆筒段(60)上沿周向均匀间隔的设置有多个插孔(64),每个所述插孔(64)中具有插条(66),所述插条(66)能够被推至PCB板(8)的表面上并将PCB板...

【专利技术属性】
技术研发人员:占贤武黄德凯刘文征
申请(专利权)人:苏州汉瑞森光电科技有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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