一种防静电的电路板制造技术

一种防静电的电路板，包括基板层，基板层上端面设置有上层组，该基板层下端面设置有下层组，上层组上端面设置有阶梯槽、若干焊孔，阶梯槽由上至下贯穿各层与第一电路层的表面相接，该阶梯槽内设置有保护层，保护层覆盖阶梯槽槽底，各焊孔贯穿第一防焊层、第一防静电层、第一散热层与第一电路层的表面相接，该焊孔内壁设置有绝缘薄膜，第一防静电层内密布有防静电材料，第一防焊层内间隔设置有若干金属块。本实用新型专利技术的有益效果：通过设置防静电层避免电路板的电路层短路，并且将焊孔内壁设置有绝缘薄膜，避免电子元器件焊接时直接与防静电层接触，防静电层能够及时的将电路板在工作时产生的静电导走，提高电路板的使用稳定性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板
，具体涉及一种防静电的电路板。
技术介绍
电路板是所有电子产品不可或缺的基础零件，是所有电子元器件的载体，是电子零组件在安装与互连时的主要支撑体。电路板在使用过程中会产生静电，当静电累积到一定程度时会发生放电，静电放电的危害，它会造成器件击穿危害，静电放电是电荷积累的过程，当电荷积累到一定程度时，有个导体接近它就会产生静电放电，如果带有一定静电量的导体器件单独放在或装入电路模块时，它会马上被击穿，器件受到静电攻击不会马上产生损坏现象，但是会降低它的可靠性，会给厂商带来一定的损失，并且静电放电会辐射出很多的无线电波，而这些电波都是有频率的，会对周边的微处理器造成很大的干扰，就会造成程序换乱，资料错误，严重影响了现代化生产的程序，同时，因为小型化的电子设备产品越来越受人们的青睐，作为电子产品的主要构成部分的电路板，为了达到降低电子产品体积的目的，对电路板的厚度要求越来越小，综上所述，如何提供一种可以避免电路板使用时产生静电，并且拥有更小体积的电路板是目前本领域技术人员急需解决的问题。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术的目的是提供一种可以避免电路板在使用过程中产生的静电不断累积，并且以阶梯槽结构的方式来降低电路板整体厚度的电路板。为达到上述目的，本技术通过以下技术方案来实现。一种防静电的电路板，包括基板层，基板层上端面设置有上层组，该基板层下端面设置有下层组，上层组由下至上依次设置有第一绝缘层、第一电路层、第一散热层、第一防静电层、第一防焊层，该上层组上端面设置有阶梯槽、若干焊孔，阶梯槽由上至下贯穿第一防焊层、第一防静电层、第一散热层与第一电路层的表面相接，该阶梯槽内设置有保护层，保护层覆盖阶梯槽槽底，各焊孔贯穿第一防焊层、第一防静电层、第一散热层与第一电路层的表面相接，该焊孔内壁设置有绝缘薄膜，第一防静电层内密布有防静电材料，第一散热层内间隔设置有若干金属块。作为优选方案，下层组由上至下依次设置有第二绝缘层、第二电路层、第二散热层、第二防静电层、第二防焊层，该下层组下端面设置有若干焊孔，各焊孔贯穿第二防焊层、第二防静电层、第二散热层与第二电路层的表面相接，该焊孔内壁设置有绝缘薄膜，第二防静电层内密布有防静电材料，第二散热层内间隔设置有若干金属块。作为优选方案，防静电材料设置为有机玻璃或陶瓷。作为优选方案，金属块设置为铝、铁或铜。作为优选方案，保护层由下至上依次设置有垫片膜层、干膜层、第三防焊层，垫片膜层覆盖于阶梯槽槽底。作为优选方案，垫片膜层为聚四氟乙烯膜。作为优选方案，干膜层设置为高分子化合物。作为优选方案，第三防焊层设置为防护油墨。作为优选方案，电路板上端面设置有若干散热孔，散热孔为由上至下贯穿电路板设置。作为优选方案，散热孔设置为四个，各散热孔分别设置于电路板顶角处。本技术的有益效果是：第一、通过设置防静电层避免电路板的电路层短路，并且将焊孔内壁设置有绝缘薄膜，避免电子元器件焊接时直接与防静电层接触，防静电层能够及时的将电路板在工作时产生的静电导走，提高电路板的使用稳定性；第二、通过设置阶梯槽，并且在阶梯槽内设置有保护层，保护层由下至上依次设置有垫片膜层、干膜层、第三防焊层，保护阶梯槽底电路层，同时减少电路板厚度；第三、通过设置散热层与散热孔，能够及时将电路板在工作时产生的热量散发，防止电路板板因温度过高而造成的损坏。附图说明下面利用附图来对本技术作进一步的说明，但是附图中的实施例不构成对本技术的任何限制。图1为本技术的剖面结构图。图2为本技术的俯视图。图中：基板层1、上层组2、第一绝缘层21、第一电路层22、第一散热层23、第一防静电层24、第一防焊层25、下层组3、第二绝缘层31、第二电路层32、第二散热层33、第二防静电层34、第二防焊层35、焊孔4、绝缘薄膜41、阶梯槽5、保护层6、垫片膜层61、干膜层62、第三防焊层63、散热孔7、金属块8、防静电材料9。具体实施方式下面结合附图与实施例对本技术的技术方案进行说明。参照图1所示：一种防静电的电路板，包括基板层1，基板层1上端面设置有上层组2，该基板层1下端面设置有下层组3，上层组2由下至上依次设置有第一绝缘层21、第一电路层22、第一散热层23、第一防静电层24、第一防焊层25，该上层组2上端面设置有阶梯槽5、若干焊孔4，阶梯槽5由上至下贯穿第一防焊层25、第一防静电层24、第一散热层23与第一电路层22的表面相接，该阶梯槽5内设置有保护层6，保护层6覆盖阶梯槽5槽底，各焊孔4贯穿第一防焊层25、第一防静电层24、第一散热层23与第一电路层22的表面相接，该焊孔4内壁设置有绝缘薄膜41，第一防静电层24内密布有防静电材料9，第一散热层23内间隔设置有若干金属块8；下层组3由上至下依次设置有第二绝缘层31、第二电路层32、第二散热层33、第二防静电层34、第二防焊层35，该下层组3下端面设置有若干焊孔4，各焊孔4贯穿第二防焊层35、第二防静电层34、第二散热层33与第二电路层32的表面相接，该焊孔4内壁设置有绝缘薄膜41，第二防静电层34内密布有防静电材料9，第二散热层33内间隔设置有若干金属块8。防静电材料9设置为有机玻璃或陶瓷制成，金属块8设置为铝、铁或铜制成。上述结构中，因为设置有防静电层，并且将焊孔4内壁设置有绝缘薄膜41，所以避免电子元器件焊接时直接与防静电层接触，避免电路板的电路层短路，并且防静电层能够及时的将电路板在工作时产生的静电导走，提高电路板的使用稳定性，同时设置阶梯槽5，并且在阶梯槽5内设置有保护层6，保护层6保护阶梯槽5底电路层，同时减少电路板厚度。保护层6由下至上依次设置有垫片膜层61、干膜层62、第三防焊层63，垫片膜层61覆盖于阶梯槽5槽底。为保护阶梯槽5槽底的线路层，垫片膜层61为聚四氟乙烯膜，因为四氟乙烯膜层具有良好的化学稳定性、耐腐蚀性、电绝缘性，并且可以在+250℃至-180℃环境下长期工作，而且具有高润滑不粘性，所以选用四氟乙烯膜层可以防止过热流胶。为了到阻挡电镀和蚀刻，干膜层62设置为高分子化合物，因为高分子化合物能够在紫外线照射下发生聚合反应，形成稳定的化合物附着在垫片膜层61表面，从而起到阻挡垫片膜层61下的第一电路层22电镀和蚀刻的作用。为了阻止阶梯槽5槽底的线路层焊接，第三防焊层63设置为防护油墨。参照图2所示：为了进一步增加电路板的散热性能，电路板上端面设置有若干散热孔7，散热孔7为由上至下贯穿电路板设置，散热孔7设置为四个，各散热孔7分别设置于电路板顶角处。上述实施例仅是显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防静电的电路板，包括基板层(1)，其特征在于：所述基板层(1)上端面设置有上层组(2)，该基板层(1)下端面设置有下层组(3)，所述上层组(2)由下至上依次设置有第一绝缘层(21)、第一电路层(22)、第一散热层(23)、第一防静电层(24)、第一防焊层(25)，该上层组(2)上端面设置有阶梯槽(5)、若干焊孔(4)，所述阶梯槽(5)由上至下贯穿第一防焊层(25)、第一防静电层(24)、第一散热层(23)与第一电路层(22)的表面相接，该阶梯槽(5)内设置有保护层(6)，所述保护层(6)覆盖阶梯槽(5)槽底，所述各焊孔(4)贯穿第一防焊层(25)、第一防静电层(24)、第一散热层(23)与第一电路层(22)的表面相接，该焊孔(4)内壁设置有绝缘薄膜(41)，所述第一防静电层(24)内密布有防静电材料(9)，所述第一散热层(23)内间隔设置有若干金属块(8)。

【技术特征摘要】
1.一种防静电的电路板，包括基板层(1)，其特征在于：所述基板层(1)上端面设置有上层组(2)，该基板层(1)下端面设置有下层组(3)，所述上层组(2)由下至上依次设置有第一绝缘层(21)、第一电路层(22)、第一散热层(23)、第一防静电层(24)、第一防焊层(25)，该上层组(2)上端面设置有阶梯槽(5)、若干焊孔(4)，所述阶梯槽(5)由上至下贯穿第一防焊层(25)、第一防静电层(24)、第一散热层(23)与第一电路层(22)的表面相接，该阶梯槽(5)内设置有保护层(6)，所述保护层(6)覆盖阶梯槽(5)槽底，所述各焊孔(4)贯穿第一防焊层(25)、第一防静电层(24)、第一散热层(23)与第一电路层(22)的表面相接，该焊孔(4)内壁设置有绝缘薄膜(41)，所述第一防静电层(24)内密布有防静电材料(9)，所述第一散热层(23)内间隔设置有若干金属块(8)。2.根据权利要求1所述的一种防静电的电路板，其特征在于：所述下层组(3)由上至下依次设置有第二绝缘层(31)、第二电路层(32)、第二散热层(33)、第二防静电层(34)、第二防焊层(35)，该下层组(3)下端面设置有若干焊孔(4)，所述各焊孔(4)贯穿第二防焊层(35)、第二防静电层(34)、第二散热层(33)与第...

【专利技术属性】
技术研发人员：张东锋，
申请(专利权)人：东莞联桥电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44