一种同轴电子元件表面贴装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种同轴电子元件表面贴装装置，包括框架主体，框架主体具有一个前端开口、用于容置同轴电子元件主体的腔体，框架主体的左侧壁和右侧壁上均设置有一个前端开口、供同轴电子元件的引脚伸出的开口，框架的左侧端面位于左侧壁的开口下方的部分为供电子元件的一个引脚向下弯折的第一垂直面，框架的右侧端面位于右侧壁的开口下方的部分为供电子元件的另一个引脚向下弯折的第二垂直面，框架的底面的左部和右部均具有一个供引脚水平弯折的让位槽。本实用新型专利技术的有益效果是：使得传统轴向电子元件拥有表面贴装的功能，提高了同轴电子元件的使用效率，减少了加工工序，并减少了人工方面的成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉电子元件制造
，特别是一种同轴电子元件表面贴装装置。
技术介绍
目前现有的同轴引脚电子元件在焊接到PCB板时，都需要经过卧式编带、卧式插件和波峰焊。导致同轴电子元件使用率低，人工成本高，工序繁多。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供提高同轴电子元件使用效率、减少工序、减低人工成本的一种同轴电子元件表面贴装装置。本技术的目的通过以下技术方案来实现：一种同轴电子元件表面贴装装置，包括框架主体，所述的框架主体具有一个前端开口、用于容置同轴电子元件主体的腔体，框架主体的左侧壁和右侧壁上均设置有一个前端开口、供同轴电子元件的引脚伸出的开口，框架的左侧端面位于左侧壁的开口下方的部分为供电子元件的一个引脚向下弯折的第一垂直面，框架的右侧端面位于右侧壁的开口下方的部分为供电子元件的另一个引脚向下弯折的第二垂直面，框架的底面的左部和右部均具有一个供引脚水平弯折的让位槽。制造时，将同轴电子元件嵌入框架主体的腔体内，再将引脚依次沿第一垂面、第二垂面向下弯折，沿让位槽水平弯折，从而使得两引脚折弯于同一平面，达到表面贴装的要求。本技术具有以下优点：本技术使得传统轴向电子元件拥有表面贴装的功能，提高了同轴电子元件的使用效率，减少了加工工序，并减少了人工方面的成本。附图说明图1为本技术的结构示意图。图2为本技术的俯视结构示意图。图3为本技术的左视结构示意图。图4为图2沿A—A截面的剖视结构示意图图中，1-框架主体，2-腔体，3-开口，4-第一垂直面，5-第二垂直面，6-让位槽。具体实施方式下面结合附图对本技术做进一步的描述：如图1、图2、图3所示，一种同轴电子元件表面贴装装置，包括框架主体，所述的框架主体具有一个前端开口、用于容置同轴电子元件主体的腔体，框架主体的左侧壁和右侧壁上均设置有一个前端开口、供同轴电子元件的引脚伸出的开口，框架的左侧端面位于左侧壁的开口下方的部分为供电子元件的一个引脚向下弯折的第一垂直面，框架的右侧端面位于右侧壁的开口下方的部分为供电子元件的另一个引脚向下弯折的第二垂直面，框架的底面的左部和右部均具有一个供引脚水平弯折的让位槽。制造时，将同轴电子元件嵌入框架主体的腔体内，再将引脚依次沿第一垂面、第二垂面向下弯折，沿让位槽水平弯折，从而使得两引脚折弯于同一平面，达到表面贴装的要求，使得传统轴向电子元件拥有表面贴装的功能，提高了同轴电子元件的使用效率，减少了加工工序，并减少了人工方面的成本。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种同轴电子元件表面贴装装置，其特征在于：包括框架主体，所述的框架主体具有一个前端开口、用于容置同轴电子元件主体的腔体，框架主体的左侧壁和右侧壁上均设置有一个前端开口、供同轴电子元件的引脚伸出的开口，框架的左侧端面位于左侧壁的开口下方的部分为供电子元件的一个引脚向下弯折的第一垂直面，框架的右侧端面位于右侧壁的开口下方的部分为供电子元件的另一个引脚向下弯折的第二垂直面，框架的底面的左部和右部均具有一个供引脚水平弯折的让位槽。

【技术特征摘要】
1.一种同轴电子元件表面贴装装置，其特征在于：包括框架主体，所述的框架主体具有一个前端开口、用于容置同轴电子元件主体的腔体，框架主体的左侧壁和右侧壁上均设置有一个前端开口、供同轴电子元件的引脚伸出的开口，框架的左侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶金洪，
申请(专利权)人：叶金洪，
类型：新型
国别省市：广东;44