软硬结合板及终端制造技术

本发明专利技术公开了一种软硬结合板及终端，所述软硬结合板包括两个柔性电路基板和硬质绝缘层，每个所述柔性电路基板包括柔性基材层、铜箔层和覆盖膜，所述铜箔层贴合于所述柔性基材层上，所述覆盖膜贴合于所述铜箔层，并覆盖所述铜箔层，所述硬质绝缘层贴合于两个所述柔性电路基板之间，并覆盖部分所述铜箔层。通过所述硬质绝缘层贴合于两个所述柔性电路基板之间，并覆盖部分所述铜箔层，使得所述柔性电路基板在对应所述硬质绝缘层处形成硬性线路板结构，在超出所述硬质绝缘层部分形成柔性线路板结构，从而仅需要使用柔性电路基板的生产设备即可完成软硬结合板的制作，从而减小所述软硬结合板的生产成本，提高所述软硬结合板的生产效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子设备领域，尤其涉及一种软硬结合板及终端。
技术介绍
软硬结合板是柔性线路板与硬性线路板的结合，将柔性线路板和硬性线路板经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板，因为软硬结合板是FPC与PCB的组合，软硬结合板的生产应同时具备FPC生产设备与PCB生产设备，因而导致生产成本较高，且工序复杂，影响生产效率。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种可以提高生产效率的软硬结合板及终端。本专利技术提供一种软硬结合板，其中，所述软硬结合板包括两个柔性电路基板和硬质绝缘层，每个所述柔性电路基板包括柔性基材层、铜箔层和覆盖膜，所述铜箔层贴合于所述柔性基材层上，所述覆盖膜贴合于所述铜箔层，并覆盖所述铜箔层，所述硬质绝缘层贴合于两个所述柔性电路基板之间。其中，每个所述柔性电路基板包括两层所述铜箔层，分别是第一铜箔层和第二铜箔层，所述第一铜箔层和所述第二铜箔层分别贴合于所述柔性基材层相对两侧，所述硬质绝缘层贴合于所述第一铜箔层，所述覆盖膜贴合于所述第二铜箔层。其中，所述柔性基材层设有信号过孔，所述信号过孔内设置信号导体，所述信号导体连接于所述第一铜箔层和所述第二铜箔层。其中，所述柔性基材层设有接地过孔，所述接地过孔内设置接地导体，所述接地导体连接于所述第一铜箔层和所述第二铜箔层。其中，所述覆盖膜对应所述硬质绝缘层设有焊接孔，所述焊接孔内焊接有<br>电连接所述第二铜箔层的电气元件。其中，所述硬质绝缘层设有通孔，所述通孔内设置导电体，所述导电体电连接于两个所述柔性电路基板的铜箔层。其中，所述硬质绝缘层的两侧设置粘胶层，两层所述粘胶层分别粘接于两个所述柔性电路基板。其中，所述柔性基材层包括两个非折弯区和连接于两个非折弯区之间的折弯区，所述软硬结合板包括两层所述硬质绝缘层，两层所述硬质绝缘层分别对应两个所述非折弯区贴合于所述柔性电路基板。其中，所述硬质绝缘层采用聚乙烯材质。本专利技术还提供一种终端，其中，所述终端包括本体、设于所述本体内部的主板以及上述任意一项所述软硬结合板，所述软硬结合板设于所述本体内部，并与所述主板电连接。本专利技术的软硬结合板及终端，通过所述硬质绝缘层贴合于两个所述柔性电路基板之间，并覆盖部分所述铜箔层，使得所述柔性电路基板在对应所述硬质绝缘层处形成硬性线路板结构，在超出所述硬质绝缘层部分形成柔性线路板结构，从而仅需要使用柔性电路基板的生产设备即可完成软硬结合板的制作，从而减小所述软硬结合板的生产成本，提高所述软硬结合板的生产效率。附图说明为了更清楚地说明本专利技术的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术提供的软硬结合板的截面示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施方式中的附图，对本专利技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。请参阅图1，本专利技术提供的一种软硬结合板100，所述软硬结合板100包括两个柔性电路基板10和硬质绝缘层20，每个所述柔性电路基板10包括柔性基材层11、铜箔层12和覆盖膜13，所述铜箔层12贴合于所述柔性基材层11上，所述覆盖膜13贴合于所述铜箔层12，并覆盖所述铜箔层12，所述硬质绝缘层20贴合于两个所述柔性电路基板10之间，并覆盖部分所述铜箔层12。可以理解的是，所述软硬结合板100应用于终端中，该终端可以是手机、平板电脑、笔记本电脑等。所述软硬结合板100负责终端内部电子元件之间的导电。通过所述硬质绝缘层20贴合于两个所述柔性电路基板10之间，并覆盖部分所述铜箔层12，使得所述柔性电路基板10在对应所述硬质绝缘层10处形成硬性线路板结构，在超出所述硬质绝缘层部分形成柔性线路板结构，从而仅需要使用柔性电路基板的生产设备即可完成软硬结合板的制作，从而减小所述软硬结合板的生产成本，提高所述软硬结合板的生产效率。所述柔性电路组件10可以是FPC(FlexiblePrintedCircuitboard，柔性电路板)。具体的，所述柔性基材层11可采用聚酰亚胺或者聚乙烯双笨二甲酸盐(PolyethyleneterephthalatePET)等材料，以便于在所述柔性基材层11上设置所述铜箔层12，并且所述柔性基材层11能够为所述铜箔层12提供绝缘环境，以便于在所述铜箔层12上刻蚀信号走线和接地走线。优选地，所述柔性基材层11的厚度可为20μm。所述柔性基材层11可以设置折弯区11a和非折弯区11b，所述折弯区11a用于呈现柔性，方便所述软性结合板100产生形变，进而方便所述软硬结合板100连接外置器件，所述非折弯区11b可以固定硬质板件，从而提高所述软性结合板100的刚性，从而方便所述软性结合板100装配于终端中。本实施方式中，所述铜箔层12为胶片上设置铜箔的板件，所述铜箔层12上的接地走线和信号走线均为铜箔按照预定布线结构经刻蚀工艺而成。所述铜箔层12上的接地走线和信号走线可以是一体设置，所述铜箔层12上的信号走线实现电器元件之间的导电，所述铜箔层12上的接地走线进行接地。所述柔性电路基板10可以包括两层所述铜箔层12，两层所述铜箔层12分别贴合于所述柔性基材层11两侧。在其他实施方式中，所述柔性电路基板10还可以是设置单侧所述铜箔层12，单层所述铜箔层12贴合于所述柔性基材层11上，所述硬质绝缘层20贴合于单层所述铜箔层12背离所述柔性基材层11一侧；单层所述铜箔层12和所述绝缘硬质层20也可以是分别贴合于所述柔性基材层11的两侧。本实施方式中，所述覆盖膜13层叠于所述柔性基材层11背离所述硬质绝缘层20一侧，并覆盖所述铜箔层12。具体的，两层所述铜箔层12分别是贴合于所述柔性基材层11两侧的第一铜箔层121和第二铜箔层122。所述绝缘硬质层20贴合于所述第一铜箔层121上，所述覆盖膜13贴合于所述第二铜箔层122上。所述覆盖膜13可以采用聚酯材料进行热压成型。所述覆盖膜13通过粘胶粘贴于所述第二铜箔层122上。更为具体的，所述覆盖膜13完全贴合于所述第二铜箔层122上，并完全覆盖所述第二铜箔层122上的信号走线和接地走线，即所述覆盖膜13与所述柔性基材层11的折弯区11a和非折弯区11b相对应，以保护所述第二铜箔层122上信号走线和接地走线不受到折损或者损坏，同时，...

【技术保护点】
一种软硬结合板，其特征在于，所述软硬结合板包括两个柔性电路基板和硬质绝缘层，每个所述柔性电路基板包括柔性基材层、铜箔层和覆盖膜，所述铜箔层贴合于所述柔性基材层上，所述覆盖膜贴合于所述铜箔层，并覆盖所述铜箔层，所述硬质绝缘层贴合于两个所述柔性电路基板之间。

【技术特征摘要】
1.一种软硬结合板，其特征在于，所述软硬结合板包括两个柔性电路基板和
硬质绝缘层，每个所述柔性电路基板包括柔性基材层、铜箔层和覆盖膜，所述
铜箔层贴合于所述柔性基材层上，所述覆盖膜贴合于所述铜箔层，并覆盖所述
铜箔层，所述硬质绝缘层贴合于两个所述柔性电路基板之间。
2.根据权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，每个所述柔性电路基
板包括两层所述铜箔层，分别是第一铜箔层和第二铜箔层，所述第一铜箔层和
所述第二铜箔层分别贴合于所述柔性基材层相对两侧，所述硬质绝缘层贴合于
所述第一铜箔层，所述覆盖膜贴合于所述第二铜箔层。
3.根据权利要求2所述的软硬结合板，其特征在于，所述柔性基材层设有
信号过孔，所述信号过孔内设置信号导体，所述信号导体连接于所述第一铜箔
层和所述第二铜箔层。
4.根据权利要求2所述的软硬结合板，其特征在于，所述柔性基材层设有
接地过孔，所述接地过孔内设置接地导体，所述接地导体连接于所述第一铜箔
层和所述第二铜箔层。
5.根据权利要求2所述的软硬结合板，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈鑫锋，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44