一种主板结构及终端制造技术

阅读:10 留言:0更新日期:2017-04-03 21:21
本发明专利技术实施例公开了一种主板结构及终端,涉及通信领域,降低了终端的整机厚度。具体方案为:一种主板结构,包括印刷电路板PCB主板,所述PCB主板设置有至少一个镂空区;所述主板结构还包括:与所述镂空区一一对应的栅格阵列封装LGA模块;其中,所述LGA模块的第一表面的面积大于与所述LGA模块对应的镂空区的面积;所述LGA模块的第一表面包括第一区域和第二区域;第一区域与镂空区相对应,用于设置关键高器件;第二区域与PCB主板的第一表面电连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】PCT国内申请,说明书已公开。

【技术保护点】
PCT国内申请,权利要求书已公开。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】PCT国内申请,...

【专利技术属性】
技术研发人员:梁焕兵李全力李超朱广耀
申请(专利权)人:华为终端有限公司
类型:发明
编号:201480059556
国别省市:广东;44

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