【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电抗器
，具体涉及一种高频软磁箔绕混合电抗器。
技术介绍
电抗器作为无功补偿的手段，在整个电力系统中是必不可少的，随着电子技术的不断发展，对电抗器的要求也在不断的加强，原有电抗器因其散热性差，噪音大，产品性能等原因已经不能够满足现有需求，尤其是高频的应用场合。
技术实现思路
本技术的目的就是为了解决上述技术问题，而提供一种高频软磁箔绕混合电抗器。本技术包括上盖板、下盖板、一组线圈、一组绝缘隔板和一组接线端子，所述上盖板和下盖板通过一对长螺杆将一组线圈固定在中间，所述线圈由铁硅软磁粉芯和铝箔绕制线圈组成，所述铝箔绕制线圈绕在铁硅软磁粉芯外，所述一组绝缘隔板分别位于上盖板、下盖板和一组线圈之间，所述一组接线端子分别固定安装在上盖板上，并分别与一组线圈电连接。所述一组线圈分两排排列。所述铝箔绕制线圈设有一组通风通道。所述上盖板采用四块折弯的角钢组焊而成，并设有安装孔和吊装孔。本技术具有以下优点：该电抗器有效的解决了线圈散热的问题，同时线圈采用前后摆放封线在侧面，结构紧凑，体积减小。便于安排。用铁硅软磁粉芯替代原有硅钢片，性能更好了，且节约成本。附图说明图1是本技术整体结构示意图。图2是本技术侧视结构示意图。图中：1、上盖板；2、下盖板；3、一组绝缘隔板；4、一组接线端子；5、一对长螺杆；6、铝箔绕制线圈；6-1、一组通风通道。具体实施方式下面结合附图对本技术做进一步说明。如图1、2所示，本技术包括上盖板1、下盖板2、一...
【技术保护点】
一种高频软磁箔绕混合电抗器，其特征在于它包括上盖板（1）、下盖板（2）、一组线圈、一组绝缘隔板（3）和一组接线端子（4），所述上盖板（1）和下盖板（2）通过一对长螺杆（5）将一组线圈固定在中间，所述线圈由铁硅软磁粉芯和铝箔绕制线圈（6）组成，所述铝箔绕制线圈（6）绕在铁硅软磁粉芯外，所述一组绝缘隔板（3）分别位于上盖板（1）、下盖板（2）和一组线圈之间，所述一组接线端子（4）分别固定安装在上盖板（1）上，并分别与一组线圈电连接。
【技术特征摘要】
1.一种高频软磁箔绕混合电抗器，其特征在于它包括上盖板（1）、下盖板（2）、一组线圈、一组绝缘隔板（3）和一组接线端子（4），所述上盖板（1）和下盖板（2）通过一对长螺杆（5）将一组线圈固定在中间，所述线圈由铁硅软磁粉芯和铝箔绕制线圈（6）组成，所述铝箔绕制线圈（6）绕在铁硅软磁粉芯外，所述一组绝缘隔板（3）分别位于上盖板（1）、下盖板（2）和一组线圈之间，所述一组接线端子（4）分别固定安装在上盖...
【专利技术属性】
技术研发人员：李川，
申请(专利权)人：深圳市金顺怡电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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