【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种封装结构，特别是一种防止空洞形成的芯片封装结构。
技术介绍
随着集成电路封装技术的发展，高密度集成封装技术越来越流行。特别是SiP封装技术由于集成度高，设计灵活性大，研发周期短，费用低等优点，被广泛应用。SiP需要把多种元器件用塑胶封在一个封装里，这对封装工艺带来了极大挑战。传统芯片封装结构图如图1所示，整个芯片封装结构包括元件贴装焊盘1’、封装基板2’、阻焊绿漆3’、元件4’，其中元件4’和封装基板2’之间因为有阻焊绿漆3’，而使得空间十分狭小，尤其是小尺寸的电阻、电容、电感等元件，在塑封注胶过程中，模封料因为元件4’与封装基板2’之间的空间过于狭小无法完全填充元件4’底部，从而形成空洞，导致封装在焊接时，焊锡通过空洞形成短路，致使产品功能失效；另外，由于空洞中易残留湿气，在遇高温后，会产生爆米花效应，也会导致封装失效。为解决以上问题，封装业界常用的措施有两种：一是使用真空塑封模具，就是在对产品进行注塑定型时，将模具内部抽真空，这样塑胶就可完全填充模具腔体，避免元件底部空洞的形成；二是在焊盘之间用凹槽隔断，这样也可以起到阻断焊锡流动和避免空洞产生的效果。但是上述两种措施的缺点也很明显：一是真空模具的成本高昂；二是注塑设备需要改进升级，增加成本；三是抽真空和增加凹槽都会增加工时，降低生产效率。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术的目的在于提供一种既能防止空洞形成又不增加成本和降低生产效率的芯片封装结构。本技术解决其问题所采用的技术方案是：一种芯片封装结构，包括元件贴装焊盘、封装基板、阻焊绿漆和元件，...
【技术保护点】
一种芯片封装结构，包括元件贴装焊盘（1）、封装基板（2）、阻焊绿漆（3）和元件（4），所述元件贴装焊盘（1）设置于封装基板（2）上，所述封装基板（2）上附着有阻焊绿漆（3）， 所述元件（4）焊接在元件贴装焊盘（1）上，其特征在于:元件（4）的下方设置有通过去除阻焊绿漆（3）所形成的空隙（21），所述空隙（21）中填充有通过注塑模具挤压进空隙的模封料。
【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，包括元件贴装焊盘（1）、封装基板（2）、阻焊绿漆（3）和元件（4），所述元件贴装焊盘（1）设置于封装基板（2）上，所述封装基板（2）上附着有阻焊绿漆（3），所述元件（4）焊接在元件贴装焊盘（1）上，其特征在于:元件（4）的下方设置有通过去除阻焊绿漆（3）所形成的空隙（21），所述空隙（21）中填充有通过注塑模具挤压进空隙的模封料。
2.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述空隙（21）包括从元件（4）底部向...
【专利技术属性】
技术研发人员：潘计划，毛忠宇，袁正红，
申请(专利权)人：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，广州兴森快捷电路科技有限公司，宜兴硅谷电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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