【技术实现步骤摘要】
本技术属于电子元器件，有其是WIFI模块封装
技术介绍
随着物联网和智能设备远程控制的兴起，在智能设备上配置WIFI模块的需求日益增加。现有WIFI模块封装壳体在结构上存在多种不适应，在整体上缺少符合在智能设备上随意安装的固定条件，且内部元器件固定松散，智能设备工作环境的振动易于造成WIFI模块的失效。
技术实现思路
鉴于现有技术的以上不足，本技术的目的是，设计一种WIFI模块封装壳体，使之克服现有技术的以上缺点。本技术实现其目的的具体手段是：一种WIFI模块封装壳体，用于在智能终端设备上固定安装WIFI模块，具有腔体10和覆盖在腔体上的上盖20，腔体10上具有耳孔11，上盖20上具有与耳孔11对应的上耳孔21；上盖20和腔体10通过其上的卡口结构嵌合形成封闭的封装壳体。所述腔体10内的角落部位设置有向腔内凸起的凸台。采用如上的设计后，本技术的耳孔即可作为腔体和上盖的联接机构，有可为整体在智能设备上随意安装固定创造了条件。腔体内部凸台可很好托住易掉或较大的元器件，使元器件固定温度，在较强的震动等机械外力下都不易从松动、脱落。对称的多个缺口的设置，使出线的位置增设多个，PCB排版更加灵活，对多个不同出线位置的产品均能装配。附图说明图1为本技术的整体示意图。图2为本技术封装后的剖视图。图3为本技术腔体的结构图。图4为另一角度看到的上盖结构图。图5为本技术上盖的结构图。具体实施方式下面结合附图对本技术的结构做进一步的详述，如...
【技术保护点】
一种WIFI模块封装壳体，用于在智能终端设备上固定安装WIFI模块，其特征在于，具有腔体(10)和覆盖在腔体上的上盖(20)，腔体(10)上具有耳孔(11)，上盖(20)上具有与耳孔(11)对应的上耳孔(21)；上盖(20)和腔体(10)通过其上的卡口结构嵌合形成封闭的封装壳体。
【技术特征摘要】
1.一种WIFI模块封装壳体，用于在智能终端设备上固定安装WIFI模块，其特征在于，具有腔体(10)和覆盖在腔体上的上盖(20)，腔体(10)上具有耳孔(11)，上盖(20)上具有与耳孔(11)对应的上耳孔(21)；上盖(20)和腔体(10)通过其上的卡口结构嵌合形成封闭的封装壳体。
2.根据权利要求1所述的WIF...
【专利技术属性】
技术研发人员：何威，
申请(专利权)人：成都旭光科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51
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