背板系统、集中交换设备及背板连接和固定方法技术方案

本发明专利技术公开了一种背板系统、集中交换设备及背板连接和固定方法，在上背板的下端设有第一咬合机构，下背板的上端设有第二咬合机构，上背板和下背板通过第一咬合机构和第二咬合机构咬合连接；装配时，在第一咬合结构和第二咬合结构上还设有位置相对应的定位孔，然后通过相同的定位件同时穿过上背板和下背板上的定位孔将上背板和下背板固定在机架上。本发明专利技术中的上背板和下背板在装配时可通过相互配置的咬合机构连接后再通过同一定位件固定在机架上，可以降低装配误差，避免交换/交叉板卡连接器和背板上的连接器不能精确对准引起连接器插针、插座损坏，进而导致设备功能受损的问题，可在生产中极大提升产品合格率，提高生产效率，降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及通信领域，具体涉及通信领域中的一种背板系统、集中交换设备及背板连接和固定方法。
技术介绍
集中交换/交叉设备主要应用于基于OTN、PTN、IP领域，随着互联网及3G\\4G业务的迅猛发展，市场对交换设备的调度容量需求越来越大。目前，集中交换/交叉设备主要是通过背板布线实现高速通道的互联。背板尺寸越大、布线数量越多、插卡数量越多，设备的调度容量越大。但PCB厂家的加工能力有限，PCB不可能做到超大，业界许多厂家采取了多块背板分离加工，最后组装到机架中的架构。图1所示为一个由两块背板构成的单面的设备结构，两块背板分别命名为上背板1、下背板2。对于双面背板则容量翻倍，另一面的结构和图1中基本一致，这里以单面为例简要介绍。为了两块分离背板上的线卡能够相互通信，需要交换/交叉板卡必须跨接在两块背板上，而且交换/交叉板是垂直插入背板上的。图2所示为交换/交叉板卡3的基本外形结构，交换/交叉板卡3为单PCB结构，连接器位置可保证在一个垂直方向。但两块分离背板装配到机架后，相对位置主要受限于结构定位精度，和交换/交叉板卡3互联的连接器不可能完全处于一个垂直方向，会导致出现装配误差。具体的，请参见图3所示，在水平方向在装配后存在误差；请参见图4所示，垂直方向在装配后存在误差，当然也存在水平和垂直方向都存在装配误差的情况。若在此装配的设备上插拔交换/交叉板卡3，很容易因为交换/交叉板卡3连接器和背板连接器不能精确对准，引起连接器插针、插座损坏，进而导致设备功能受损，在生产中也会极大影响产品合格率，降低生产效率，提高生产成本。存在上述误差的一个主要因素是上背板1和下背板2之间并无直接连接且上、下背板2通过各自的定位销固定；导致在装配后易出现装配误差。
技术实现思路
本专利技术要解决的主要技术问题是，提供一种背板系统、集中交换设备及背板连接和固定方法，解决现有背板之间无连接导致装配易出现装配误差的问题。为解决上述技术问题，本专利技术提供一种背板系统,包括上背板和下背板，所述上背板的下端设有第一咬合机构，所述下背板的上端设有第二咬合机构，所述上背板和所述下背板通过所述第一咬合机构和所述第二咬合机构咬合连接。在本专利技术的一种实施例中，所述第一咬合机构包括第一限位凹槽，所述第一限位凹槽的槽深度小于所述上背板的厚度；所述第二咬合机构包括设置位置和尺寸与所述第一限位凹槽对应的第一凸台；所述第一凸台扣合到所述第一限位槽中实现所述第一咬合机构和所述第二咬合机构的咬合连接；和/或，所述第二咬合机构包括第二限位凹槽，所述第二限位凹槽的槽深度小于所述下背板的厚度；所述第一咬合机构包括位置和尺寸与所述第二限位凹槽对应的第二凸台，所述第二凸台扣合到所述第二限位槽中实现所述第一咬合机构和所述第二咬合机构的咬合连接。在本专利技术的一种实施例中，所述第一咬合机构包括第一限位凹槽时，所述第一限位凹槽设置在所述上背板的正面；所述第二咬合机构包括的第一凸台对应设置在所述下背板的正面；所述第二咬合机构包括第二限位凹槽时，所述第二限位凹槽设置在所述下背板的正面；所述第一咬合机构包括的第二凸台对应设置在所述上背板的正面。在本专利技术的一种实施例中，所述第一咬合机构包括第一限位凹槽时，所述第二咬合机构包括的第一凸台的厚度小于等于所述第一限位凹槽的深度；所述第二咬合机构包括第二限位凹槽时，所述第一咬合机构包括的第二凸台的厚度小于等于所述第二限位凹槽的深度。在本专利技术的一种实施例中，所述第一咬合机构仅包括第一限位凹槽时，所述第一限位凹槽宽度等于所述上背板宽度；所述第二咬合机构对应的仅包括第一凸台，所述第一凸台的宽度等于所述下背板的宽度；所述第二咬合机构仅包括第二限位凹槽时，所述第二限位凹槽宽度等于所述下背板宽度；所述第一咬合机构对应的仅包括第二凸台，所述第二凸台的宽度等于所述上背板的宽度。在本专利技术的一种实施例中，所述第一咬合机构包括第一限位凹槽时，所述第一限位凹槽的槽深度为所述上背板厚度的二分之一；所述第二咬合机构包括第二限位凹槽时，所述第二限位凹槽的槽深度为所述下背板厚度的二分之一。为了解决上述问题，本专利技术还提供了一种集中交换设备，包括机架、定位件以及如上所述的背板系统，所述第一咬合机构和所述第二咬合机构上还分别设有位置相对应的第一定位孔和第二定位孔，所述机架上设有位置与所述第一定位孔和第二定位孔相对应的第三定位孔；所述定位件在所述上背板和所述下背板通过所述第一咬合机构和所述第二咬合机构咬合连接后，穿过所述第一定位孔、第二定位孔并与所述机架上的第三定位孔配合将所述上背板和所述下背板固定在所述机架上。为了解决上述问题，本专利技术还提供了一种背板连接方法，包括：在上背板的下端设置第一咬合机构，在下背板的上端设置第二咬合机构；将所述上背板和所述下背板通过所述第一咬合机构和所述第二咬合机构咬合连接。在本专利技术的一种实施例中，所述第一咬合机构包括第一限位凹槽，所述第一限位凹槽的槽深度小于所述上背板的厚度；所述第二咬合机构包括设置位置和尺寸与所述第一限位凹槽对应的第一凸台；所述第一凸台扣合到所述第一限位槽中实现所述第一咬合机构和所述第二咬合机构的咬合连接；和/或，所述第二咬合机构包括第二限位凹槽，所述第二限位凹槽的槽深度小于所述下背板的厚度；所述第一咬合机构包括位置和尺寸与所述第二限位凹槽对应的第二凸台，所述第二凸台扣合到所述第二限位槽中实现所述第一咬合机构和所述第二咬合机构的咬合连接。为了解决上述问题，本专利技术还提供了一种背板固定方法，包括：在上背板的下端设置第一咬合机构，在下背板的上端设置第二咬合机构，并分别在所述第一咬合机构和所述第二咬合机构上设置位置相对应的第一定位孔和第二定位孔；在机架上位置与所述第一定位孔和第二定位孔相对应的第三定位孔；设置定位件；所述定位件在所述上背板和所述下背板通过所述第一咬合机构和所述第二咬合机构咬合连接后，穿过所述第一定位孔、第二定位孔并与所述机架上的第三定位孔配合将所述上背板和所述下背板固定在所述机架上。本专利技术的有益效果是：本专利技术提供的背板系统、集中交换设备及背板连接和固定方法，在上背板的下端设有第一咬合机构，下背板的上端设有第二咬合机构，上背板和下背板通过第一咬合机构和第二咬合机构咬合连接；在装配背板时，在第一咬合结构和第二咬合结构上还设有位置相对应的定位孔，然后通过相同的定位件同时穿过上背板和下背板上的定位孔将本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种背板系统,其特征在于，包括上背板和下背板，所述上背板的下端设有第一咬合机构，所述下背板的上端设有第二咬合机构，所述上背板和所述下背板通过所述第一咬合机构和所述第二咬合机构咬合连接。

【技术特征摘要】
1.一种背板系统,其特征在于，包括上背板和下背板，所述上背板的下
端设有第一咬合机构，所述下背板的上端设有第二咬合机构，所述上背板和所
述下背板通过所述第一咬合机构和所述第二咬合机构咬合连接。
2.如权利要求1所述的背板系统，其特征在于，所述第一咬合机构包
括第一限位凹槽，所述第一限位凹槽的槽深度小于所述上背板的厚度；所述第
二咬合机构包括设置位置和尺寸与所述第一限位凹槽对应的第一凸台；所述第
一凸台扣合到所述第一限位槽中实现所述第一咬合机构和所述第二咬合机构的
咬合连接；
和/或，
所述第二咬合机构包括第二限位凹槽，所述第二限位凹槽的槽深度小于所
述下背板的厚度；所述第一咬合机构包括位置和尺寸与所述第二限位凹槽对应
的第二凸台，所述第二凸台扣合到所述第二限位槽中实现所述第一咬合机构和
所述第二咬合机构的咬合连接。
3.如权利要求2所述的背板系统，其特征在于，所述第一咬合机构包
括第一限位凹槽时，所述第一限位凹槽设置在所述上背板的正面；所述第二咬
合机构包括的第一凸台对应设置在所述下背板的正面；
所述第二咬合机构包括第二限位凹槽时，所述第二限位凹槽设置在所述下
背板的正面；所述第一咬合机构包括的第二凸台对应设置在所述上背板的正面。
4.如权利要求2或3所述的背板系统，其特征在于，所述第一咬合机
构包括第一限位凹槽时，所述第二咬合机构包括的第一凸台的厚度小于等于所
述第一限位凹槽的深度；
所述第二咬合机构包括第二限位凹槽时，所述第一咬合机构包括的第二凸
台的厚度小于等于所述第二限位凹槽的深度。
5.如权利要求2或3所述的背板系统，其特征在于，所述第一咬合机
构仅包括第一限位凹槽时，所述第一限位凹槽宽度等于所述上背板宽度；所述
第二咬合机构对应的仅包括第一凸台，所述第一凸台的宽度等于所述下背板的

\t宽度；
所述第二咬合机构仅包括第二限位凹槽时，所述第二限位凹槽宽度等于所
述下背板宽度；所述第一咬合机构对应的仅包括第二凸台，所述第二凸台的宽
度等于所述上背板的宽度。
6.如权利要求4所述的背板系统，其特征在于，所述第一咬合机构包
括第一限位凹槽时，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：马德征，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44