底座及煮水装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种底座及煮水装置。根据本实用新型专利技术的底座，包括底座体和设置在底座体上的耦合器，底座体包括：下盖；上盖，设置在下盖上，且上盖上具有与耦合器配合的安装孔，安装孔的边缘具有密封凹槽，装配时，密封凹槽设置密封胶与耦合器密封连接。根据本实用新型专利技术的底座及煮水装置，通过在安装孔的边缘设置密封凹槽，装配时，密封凹槽设置密封胶与耦合器密封连接，从而有效防水，避免使用过程中，水进入底座内部导致元器件故障。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及煮水装置领域，具体而言，涉及一种底座及煮水装置。
技术介绍
电子式电水壶主要功能是通过底座电子元件控制不同功能煮水模式，底座内电器元件防水结构设计决定了水壶能否正常使用。现有技术中，水壶底座电器元件防水结构设计较低，煮水过程中，因水位量不同水沸腾时会存在水溅到底座面上，积水从耦合器与底座上盖装配间隙中渗入底座，导致底座电路板烧坏问题。另外，底座下盖与装配电路板间没有设计相应的挡水结构，导致渗入底座的水直接流入到电路板从而导致底座内电器元件烧坏或程序异常等问题，导致煮水质量异常。
技术实现思路
本技术旨在提供一种防水的底座及煮水装置。本技术提供了一种底座，包括底座体和设置在底座体上的耦合器，底座体包括：下盖；上盖，设置在下盖上，且上盖上具有与耦合器配合的安装孔，安装孔的边缘具有密封凹槽，装配时，密封凹槽设置密封胶与耦合器密封连接。进一步地，耦合器与安装孔过盈配合。进一步地，下盖上设置有与安装孔对应的排水孔，下盖上设置有与上盖对应，并朝向排水孔倾斜的导流面。进一步地，导流面的倾斜角度小于6°。进一步地，导流面呈倒锥面，排水孔设置在倒锥面的顶角处。进一步地，下盖上具有元器件安装部，元器件安装部与导流面之间设置有挡水结构。进一步地，挡水结构为挡水筋条。本技术还提供了一种煮水装置，包括前述的底座。根据本技术的底座及煮水装置，通过在安装孔的边缘设置密封凹槽，装配时，密封凹槽设置密封胶与耦合器密封连接，从而有效防水，避免使用过程中，水进入底座内部导致元器件故障。附图说明构成本申请的一部分的附图用来提供对本技术的进一步理解，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：图1是根据本技术的底座的立体结构示意图；图2是根据本技术的底座的剖视结构示意图；图3是图2中标号A处的局部放大图；图4是根据本技术的底座的下盖的立体结构示意图；图5是根据本技术的底座的下盖的剖视结构示意图。附图标记说明：10、底座体；20、耦合器；11、下盖；12、上盖；121、安装孔；122、密封凹槽；111、排水孔；112、导流面；113、元器件安装部；114、挡水结构。具体实施方式下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。如图1至3所示，根据本技术的底座，包括底座体10和设置在底座体10上的耦合器20，底座体10包括：下盖11；上盖12，设置在下盖11上，且上盖12上具有与耦合器20配合的安装孔121，安装孔121的边缘具有密封凹槽122，装配时，密封凹槽122设置密封胶与耦合器20密封连接。本技术通过在安装孔121的边缘设置密封凹槽122，装配时，密封凹槽122设置密封胶与耦合器20密封连接，从而有效防水，避免使用过程中，水进入底座内部导致元器件故障。具体的，结合图1至3所示，耦合器20是装配在上盖12上，通过上盖12内部筋条实现过盈卡紧装配，但装配后存在间隙，在长期煮水过程中，会有少部分水从耦合器20与上盖12的装配间隙处渗入底座内部形成积水，损坏底座电器元件问题，通过在上盖12与耦合器20装配处设计增加一圈密封凹槽122，与耦合器20装配时，在密封凹槽122内进行打胶，实现耦合器20与上盖12装配形成密封。避免了水壶长期煮水过程中，溅出的积水从耦合器20与上盖12的装配间隙处渗入底座问题，解决了电子式水壶底座渗水问题。优选地，结合图2至5所示，下盖11上设置有与安装孔121对应的排水孔111，下盖11上设置有与上盖12对应，并朝向排水孔111倾斜的导流面112，通过设置导流面112和排水孔111，对长期煮水过程中从耦合器结构处渗入的积水从排水孔111处流出，使得底座在即使有水渗入时，也能够及时排出，避免积水导致元器件故障，防止水壶煮水异常，启动双重电路板防水功能。具体地，导流面112呈倒锥面，排水孔111设置在倒锥面的顶角处，方便导流和排水。一般地，导流面112的倾斜角度小于6°，能够可靠导流，也方便加工生产。结合图4和图5所示，下盖11上具有元器件安装部113，元器件安装部113与导流面112之间设置有挡水结构114。防止上盖12上渗入的积水流向底座电器元件上，造成电器元件损坏和水壶程序异常等问题。一般地，挡水结构114为与下盖一体成型的挡水筋条。本技术还提供了一种煮水装置，包括前述的底座。从而实现可靠防水，保证煮水装置正常工作，提高可靠性。从以上的描述中，可以看出，本技术上述的实施例实现了如下技术效果：1、耦合器与上盖装配设计为打胶密封结构，通过在上盖与耦合器装配部位设计密封凹槽，在密封凹槽处进行打胶，实现底座上盖与耦合器装配防水密封；2、下盖上元器件安装部与导流面之间设置有挡水结构，防止底座渗入的积水流向元器件，避免烧坏电路板及元器件；3、设置导流面112和排水孔111，引导渗入底座的积水从下盖的排水孔111处流出，防止底座积水。以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种底座，包括底座体(10)和设置在所述底座体(10)上的耦合器(20)，其特征在于，所述底座体(10)包括：下盖(11)；上盖(12)，设置在所述下盖(11)上，且所述上盖(12)上具有与所述耦合器(20)配合的安装孔(121)，所述安装孔(121)的边缘具有密封凹槽(122)，装配时，所述密封凹槽(122)设置密封胶与所述耦合器(20)密封连接。

【技术特征摘要】
1.一种底座，包括底座体(10)和设置在所述底座体(10)上的耦合
器(20)，其特征在于，所述底座体(10)包括：
下盖(11)；
上盖(12)，设置在所述下盖(11)上，且所述上盖(12)上具有与
所述耦合器(20)配合的安装孔(121)，所述安装孔(121)的边缘具有
密封凹槽(122)，装配时，所述密封凹槽(122)设置密封胶与所述耦合
器(20)密封连接。
2.根据权利要求1所述的底座，其特征在于，
所述耦合器(20)与所述安装孔(121)过盈配合。
3.根据权利要求1所述的底座，其特征在于，
所述下盖(11)上设置有与所述安装孔(121)对应的排水孔(111)，
所述下盖(11)上设置有与所述上盖(12)对...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭炳辉，唐爱红，张林峰，王红兵，邓志龙，王超，吕越飞，
申请(专利权)人：珠海格力电器股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44