键盘电路板保护装置制造方法及图纸
【技术实现步骤摘要】
本技术涉键盘的按键，尤其是一种键盘电路板保护装置。
技术介绍
当使用者触压键帽时，上接点穿过相对应的上开孔和下开孔而与下接点接触，以产生信号，随着上接点与下接点接触次数的增多，上接点与下接点会不断的磨损，因此减少了键盘的使用寿命。
技术实现思路
本技术的目的是解决现有技术的不足，提供一种键盘电路板保护装置。本技术的一种技术方案：一种键盘电路板保护装置，键盘电路板保护装置从上至下包括上片层、隔离层和下片层；上片层与隔离层之间设有上线路板层；下片层与隔离层之间设有下线路板层；上线路板层包括对应多个键帽的多个上接点，下线路板层包括对应于多个上接点的多个下接点，隔离层包括对应于多个上接点的多个开孔，上接点与对应的下接点之间设有导电保护层；当使用者触压键帽时，上接点穿过相对应的开孔而与下接点接触，以产生信号。一种优选方案是导电保护层为碳墨层。一种优选方案是导电保护层为铜层。一种优选方案是导电保护层为铁层。一种优选方案是上线路板层为印刷于上片层与隔离层之间的银浆层；下线路板层为印刷于下片层与隔离层之间的银浆层。综合上述技术方案可知，本技术具有如下有益效果：上接点与下接点接触时，保护层可以保护上接点与下接点接触，延长了键盘的使用寿命。上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和...
【技术保护点】
一种键盘电路板保护装置，其特征在于，所述键盘电路板保护装置从上至下包括上片层、隔离层和下片层；所述上片层与隔离层之间设有上线路板层；所述下片层与隔离层之间设有下线路板层；所述上线路板层包括对应多个键帽的多个上接点，下线路板层包括对应于多个上接点的多个下接点，隔离层包括对应于多个上接点的多个开孔，所述上接点与对应的下接点之间设有导电保护层；当使用者触压键帽时，上接点穿过相对应的开孔而与下接点接触，以产生信号。
【技术特征摘要】
1.一种键盘电路板保护装置，其特征在于，所述键盘电路板保护装置从
上至下包括上片层、隔离层和下片层；所述上片层与隔离层之间设有上线
路板层；所述下片层与隔离层之间设有下线路板层；所述上线路板层包括
对应多个键帽的多个上接点，下线路板层包括对应于多个上接点的多个下
接点，隔离层包括对应于多个上接点的多个开孔，所述上接点与对应的下
接点之间设有导电保护层；当使用者触压键帽时，上接点穿过相对应的开
孔而与下接点接触，以产生信号。...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐磊，
申请(专利权)人：深圳市炫微科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。