高光效LED光源制造技术

本实用新型专利技术涉及一种高光效LED光源，包括有光源基板、沉积于光源基板上的银反光层、沉积于银反光层上的致密陶瓷层、安装在致密陶瓷层上的若干LED芯片、封装于LED芯片上面的荧光粉胶层以及对荧光粉胶层的封装区域进行限定的外框；其中，所述LED芯片通过引线与光源基板上的电路连接，所述荧光粉胶层为硅胶与荧光粉混合层。本实用新型专利技术通过对LED光源结构设计进行改进，使得其与现有技术相比具有散热性更好，光源光效更高等优点。从经济方面考虑，光效高意味着省电，随着LED照明的推广和普及，将会带来巨大的能源节约，在推动经济稳步增长的同时，又可保持社会的良性可持续发展。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED光源，具体的说涉及一种整体封装的高光效LED光源。
技术介绍
作为新世纪的高效率光源，LED拥有普通光源无法比拟的的特点，如发光效率高、耗电量少、使用寿命长、无屏闪、安全可靠性强、有利于环保、耐震动，响应速度快、冷光源等特点，广泛应用于日常照明、指示灯、信号灯、显示屏、景观照明等领域。但是目前已有的LED光源结构设计也存在一些问题，如散热性差、光效低等问题，给突发事件的抢险、救援、处置工作带来极大不便，严重影响作业速度和效率。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种高光效LED光源，以解决现有LED光源设计结构散热不好、光效较低的问题。本技术的目的是这样实现的：一种高光效LED光源，包括有光源基板、沉积于光源基板上的银反光层、沉积于银反光层上的致密陶瓷层、安装在致密陶瓷层上的若干LED芯片、封装于LED芯片上面的荧光粉胶层以及对荧光粉胶层的封装区域进行限定的外框；其中，所述LED芯片通过引线与光源基板上的电路连接，所述荧光粉胶层为硅胶与荧光粉混合层。所述的高光效LED光源，在所述荧光粉胶层的封装区域外围，设置有白色油墨涂层。所述的高光效LED光源，所述若干LED芯片采用交错式排列方式安装于所述光源基板上。所述的高光效LED光源，所述光源基板为铝基板。本技术通过对LED光源结构设计进行改进，使得其与现有技术相比具有散热性更好，光源光效更高等优点。从经济方面考虑，光效高意味着省电，随着LED照明的推广和普及，将会带来巨大的能源节约，在推动经济稳步增长的同时，又可保持社会的良性可持续发展。附图说明图1是本技术结构示意图。图2是图1所示结构剖视图。图中：1、铝基板，2、银反光层，3、致密陶瓷层，4、外框，5、荧光粉硅胶层，6、LED芯片，7、引线，8、白色油墨涂层，9、电极。具体实施方式如图1、图2所示，本技术高光效LED光源由光源基板、沉积于光源基板上的银反光层2、沉积于银反光层2上的致密陶瓷层3、安装在致密陶瓷层3上方的LED芯片6、封装于LED芯片6上面的荧光粉胶层5以及对荧光粉胶层5的封装区域进行限定的外框4；其中，荧光粉胶层5为采用硅胶与荧光粉进行混合制成；在荧光粉胶层5的封装区域外围涂有白色油墨涂层8，以提高反射率；光源基板采用铝基板1，LED芯片6采用14串15并布局方式，相串联的LED芯片6之间采用引线7进行连接，最两端的引线键合到光源基板的电极9上，同时LED芯片其采用交错式排列方式安装于光源基板上，以减少芯片之间相互吸收，降低光效。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高光效LED光源，其特征是，包括有光源基板、沉积于光源基板上的银反光层、沉积于银反光层上的致密陶瓷层、安装在致密陶瓷层上的若干LED芯片、封装于LED芯片上面的荧光粉胶层以及对荧光粉胶层的封装区域进行限定的外框；其中，所述LED芯片通过引线与光源基板上的电路连接，所述荧光粉胶层为硅胶与荧光粉混合层。

【技术特征摘要】
1.一种高光效LED光源，其特征是，包括有光源基板、沉积于光源基板上的银反光层、沉积于银反光层上的致密陶瓷层、安装在致密陶瓷层上的若干LED芯片、封装于LED芯片上面的荧光粉胶层以及对荧光粉胶层的封装区域进行限定的外框；其中，所述LED芯片通过引线与光源基板上的电路连接，所述荧光粉胶层为硅胶与荧光粉混合层。
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【专利技术属性】
技术研发人员：邱鸿，丁建民，侯丽辉，郭利平，张玉森，兰自强，葛亚雄，
申请(专利权)人：河北华威凯德照明科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：河北;13