表面贴装发光二极管支架制造技术

技术编号:14980905 阅读:169 留言:0更新日期:2017-04-03 12:31
一种表面贴装发光二极管支架,包括骨架,呈阵列排布并连接在骨架上的多个金属基板和塑胶底座,所述金属基板上设置有容置槽,用于固定芯片,所述容置槽包括容置槽包括槽底、主侧壁和副侧壁,槽底大致呈三角形,主侧壁有三个侧壁,副侧壁三个侧壁,侧壁由槽底向上向外倾斜延伸,所述金属基板和塑胶底座上下相扣合,所述塑胶底座位于金属基板上方,所述塑胶胶座形成多个向内凹的凹腔,所述塑胶底座隔离出金属基板的极性。同时,金属基板表面有金属反射层和塑胶材质表面具有塑胶反射层,使得封装的表面贴装发光二极管反射效果提升,提高表面贴装发光二极管亮度。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及发光二极管支架
,特别涉及一种表面贴装发光二极管支架
技术介绍
现有的表面贴装发光二极管(lightemittingdiode,LED)的制作流程是,先将先冲压出金属基板的端子料带,再经过电镀所需要的材料,各导电金属基板连接在端子料带;然后,注塑,塑胶与各金属基板连接,再将金属基板裁切为表面贴装发光二极管支架;之后,所形成的表面贴装发光二极管支架经固晶、短烤固化、焊线、点胶、老化烤、镀锡等工艺完成LED芯片的表面贴装,然后经检测和分选包装制成表面贴装型发光二极管产品。图1为现有技术表面贴装发光二极管支架的结构示意图。现有技术中表面贴装发光二极管,包括金属基板12’、塑胶底座14’和芯片16’,塑胶底座14’用于固结和隔离金属基板12’的极性,芯片16’固定于金属基板12’中。当LED芯片16’光线经过表面贴装发光二极管支架10’的垂直金属侧壁1223’时,光线反射回LED芯片16’上,造成反射率不佳,无法满足高亮度的效果。
技术实现思路
本技术欲解决的技术问题在于克服表面贴装发光二极管支架发射率差的不足,提供了一种表面贴装发光二极管支架,能提高发光二极管的发射效果,提高亮度。本技术解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的:一种表面贴装发光二极管支架,包括骨架,呈阵列排布并连接在骨架上的多个金属基板和塑胶底座,金属基板上设置有容置槽,用于固定芯片,容置槽包括槽底、主侧壁和副侧壁,槽底大致呈五边形,主侧壁有五个侧壁,副侧壁五个侧壁,侧壁由槽底向上向外倾斜延伸,金属基板和塑胶底座上下相扣合,塑胶底座位于金属基板上方,塑胶胶座形成多个向内凹的凹腔,塑胶底座隔离出金属基板的极性。在本技术的较佳实施例中,上述槽底大致为三角形。在本技术的较佳实施例中,上述槽侧壁主侧壁和副侧壁均为梯形。在本技术的较佳实施例中,上述槽侧壁槽壁与槽底夹角为90°-135°。在本技术的较佳实施例中,上述金属基板表面具有金属反射层。在本技术的较佳实施例中,上述塑胶底座为绝缘材料件。在本技术的较佳实施例中,上述塑胶底座表面具有塑胶反射层。本技术采用上述技术达到的技术效果是:通过LED固结发光二极支架的具有多角度容置槽中,增加反射面和增加高反射层,能提高发光二极管的发射效果,提高亮度。上述说明仅是本技术技术方案的概述,为了能够更清楚了解本技术的技术手段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂,以下特举较佳实施例,并配合附图,详细说明。附图说明图1为现有技术表面贴装发光二极管支架的结构示意图。图2为本技术表面贴装发光二极管支架的结构示意图。图3为本技术表面贴装发光二极管支架端子料带的结构示意图。图1中:10’表面贴装发光二极管支架、12’金属基板、14’塑胶底座、16’芯片。图2-3中:100表面贴装发光二极管支架端子料带、10表面贴装发光二极管支架、11骨架、12金属基板、13容置槽、131槽底、133主侧壁、133a第一主侧壁、133b第二主侧壁、133c第三主侧壁、135副侧壁、135a第一主侧壁、135b第二主侧壁、135c第三主侧壁、14塑胶底座、142凹腔、16芯片。具体实施方式为更进一步阐述本技术为达成预定技术目的所采取的技术手段及功效。以下结合附图及较佳实施例,对依据本技术提出的表面贴装发光二极管支架的具体实施方式、结构、特征及其功效,详细如下:如图2和图3所示,本技术公开了一种表面贴装发光二极管支架10,包括骨架11,呈阵列排布并连接在骨架11上的多个金属基板12和塑胶底座14,金属基板12上设置有容置槽13,容置槽13包括槽底131、主侧壁133和副侧壁135,槽底131大致呈五边形,主侧壁133有五个侧壁,副侧壁133五个侧壁,侧壁由槽底131向上向外倾斜延伸,侧壁均由槽底131向上向外倾斜延伸,主侧壁133和副侧壁135均为梯形。侧壁与槽底131夹角为90°-135°。主侧壁133包括第一主侧壁133a、第二主侧壁133b和第三主侧壁133c。副侧壁135包括第一副侧壁135a、第二副侧壁135b和第三副侧壁135c。第一主侧壁133a、第一副侧壁135a、第二主侧壁133b、第二副侧壁135b、第三主侧壁133c、第三副侧壁135c依次连接设置。金属基板12和塑胶底座14上下相扣合,塑胶底座14位于金属基板上方,塑胶底座14形成多个向内凹的凹腔142。塑胶底座14为绝缘材料件,隔离出金属基板的极性。同时,表面贴装发光二极管支架10中金属基板12表面有金属反射层,塑胶材质表面具有塑胶反射层,增加其反射率。通过具体实施方式的说明,当可对本技术为达成预定目的所采取的技术手段及功效得以更加深入且具体的了解,然而所附图式仅是提供参考与说明之用,并非用来对本技术加以限制。本文档来自技高网...
表面贴装发光二极管支架

【技术保护点】
一种表面贴装发光二极管支架,包括骨架,呈阵列排布并连接在骨架上的多个金属基板和塑胶底座,所述金属基板上设置有容置槽,用于固定芯片,所述容置槽包括槽底、主侧壁和副侧壁,其特征在于,所述主侧壁有三个侧壁,所述副侧壁三个侧壁,所述侧壁由所述槽底向上向外倾斜延伸,所述金属基板和塑胶底座上下相扣合,所述塑胶底座位于金属基板上方,所述塑胶底座形成多个向内凹的凹腔,所述塑胶底座隔离出金属基板的极性。

【技术特征摘要】
1.一种表面贴装发光二极管支架,包括骨架,呈阵列排布并连接在骨架上的多个金属基板和塑胶底座,所述金属基板上设置有容置槽,用于固定芯片,所述容置槽包括槽底、主侧壁和副侧壁,其特征在于,所述主侧壁有三个侧壁,所述副侧壁三个侧壁,所述侧壁由所述槽底向上向外倾斜延伸,所述金属基板和塑胶底座上下相扣合,所述塑胶底座位于金属基板上方,所述塑胶底座形成多个向内凹的凹腔,所述塑胶底座隔离出金属基板的极性。2.如权利要求1的所述表面贴装发光二极管支架,其特征在于,所述槽底为三角形。3.如...

【专利技术属性】
技术研发人员:郑建国
申请(专利权)人:深圳市崇辉表面技术开发有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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