【技术实现步骤摘要】
本技术涉及发光二极管支架
,特别涉及一种表面贴装发光二极管支架。
技术介绍
现有的表面贴装发光二极管(lightemittingdiode,LED)的制作流程是,先将先冲压出金属基板的端子料带,再经过电镀所需要的材料,各导电金属基板连接在端子料带;然后,注塑,塑胶与各金属基板连接,再将金属基板裁切为表面贴装发光二极管支架;之后,所形成的表面贴装发光二极管支架经固晶、短烤固化、焊线、点胶、老化烤、镀锡等工艺完成LED芯片的表面贴装,然后经检测和分选包装制成表面贴装型发光二极管产品。图1为现有技术表面贴装发光二极管支架的结构示意图。现有技术中表面贴装发光二极管,包括金属基板12’、塑胶底座14’和芯片16’,塑胶底座14’用于固结和隔离金属基板12’的极性,芯片16’固定于金属基板12’中。当LED芯片16’光线经过表面贴装发光二极管支架10’的垂直金属侧壁1223’时,光线反射回LED芯片16’上,造成反射率不佳,无法满足高亮度的效果。
技术实现思路
本技术欲解决的技术问题在于克服表面贴装发光二极管支架发射率差的不足,提供了一种表面贴装发光二极管支架,能提高发光二极管的发射效果,提高亮度。本技术解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的:一种表面贴装发光二极管支架,包括骨架,呈阵列排布并连接在骨架上的多个金属基板和塑胶底座,金属基板上设置有容置槽,用于固定芯片,容置槽包括槽底、主侧壁和副侧壁,槽底大致呈五边形,主侧壁有五个侧壁,副侧壁五个侧壁,侧壁由槽底向上向外倾斜延伸,金属基板和塑胶底座上下相扣合,塑胶底座位于金属基板上方,塑胶胶座形成多个向内凹的凹腔,塑 ...
【技术保护点】
一种表面贴装发光二极管支架,包括骨架,呈阵列排布并连接在骨架上的多个金属基板和塑胶底座,所述金属基板上设置有容置槽,用于固定芯片,所述容置槽包括槽底、主侧壁和副侧壁,其特征在于,所述主侧壁有三个侧壁,所述副侧壁三个侧壁,所述侧壁由所述槽底向上向外倾斜延伸,所述金属基板和塑胶底座上下相扣合,所述塑胶底座位于金属基板上方,所述塑胶底座形成多个向内凹的凹腔,所述塑胶底座隔离出金属基板的极性。
【技术特征摘要】
1.一种表面贴装发光二极管支架,包括骨架,呈阵列排布并连接在骨架上的多个金属基板和塑胶底座,所述金属基板上设置有容置槽,用于固定芯片,所述容置槽包括槽底、主侧壁和副侧壁,其特征在于,所述主侧壁有三个侧壁,所述副侧壁三个侧壁,所述侧壁由所述槽底向上向外倾斜延伸,所述金属基板和塑胶底座上下相扣合,所述塑胶底座位于金属基板上方,所述塑胶底座形成多个向内凹的凹腔,所述塑胶底座隔离出金属基板的极性。2.如权利要求1的所述表面贴装发光二极管支架,其特征在于,所述槽底为三角形。3.如...
【专利技术属性】
技术研发人员:郑建国,
申请(专利权)人:深圳市崇辉表面技术开发有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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