一种晶片移载机制造技术

本实用新型专利技术揭示了一种晶片移载机，包括机台，机台上设置有用于放置晶片托盘且可沿X轴方向移动地托盘架，托盘架沿Y轴方向的一侧设置有托盘推送机构，另一侧设置有晶片托盘输送线，晶片托盘输送线的前进方向上设置有定位点以及位于定位点旁的晶片放置盘，定位点及晶片放置盘上方设置有用于将晶片托盘中的晶片移载到所述晶片放置盘中的吸盘移载机构，所晶片托盘输送线的末端设置有晶片托盘回收机构。本实用新型专利技术通过设置大容量的托盘架，一次性可以放入较多的晶片托盘，并通过推送机构和晶片托盘输送线配合实现自动送料；移载后，通过晶片托盘回收机构，自动的实现了空晶片托盘的回收，大大提高了移载效率和设备的自动化程度。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种移载机，尤其是一种晶片移载机。
技术介绍
在各种集成电路或芯片的加工过程中，常常需要将一个小晶片托盘中的晶片转移大一个大的晶片托盘中，现有的晶片移载机工作时，小的晶片托盘往往需要人工放置到移载设备上，并且移载后的空托盘也需要人工进行回收，不能实现全过程的自动化，从而降低了加工效率。
技术实现思路
本技术的目的就是为了解决现有技术中存在的上述问题，提供一种晶片移载机。本技术的目的通过以下技术方案来实现：一种晶片移载机，包括机台，所述机台上设置有用于放置晶片托盘且可沿X轴方向移动地托盘架，所述托盘架沿Y轴方向的一侧设置有托盘推送机构，另一侧设置有晶片托盘输送线，所述晶片托盘输送线的前进方向上设置有定位点以及位于所述定位点旁的晶片放置盘，所述定位点及晶片放置盘上方设置有用于将晶片托盘中的晶片移载到所述晶片放置盘中的吸盘移载机构，所述晶片托盘输送线的末端设置有晶片托盘回收机构。优选的，所述的一种晶片移载机，其中:所述托盘架包括至少两个托盘收容槽，所述托盘收容槽沿Y轴方向两侧设置有与托盘推送机构及晶片托盘输送线对应的开口。优选的，所述的一种晶片移载机，其中:所述晶片托盘回收机构包括设置在所述晶片托盘输送线上方的收容仓，所述收容仓的两个侧壁上通过杠杆可翻转地连接两个限位板，两个限位板的底部翻边常态下位于所述收容仓的底部开口区域并形成限位面；所述限位板的上端设置有按压件；所述收容仓的底部设置有上顶机构。优选的，所述的一种晶片移载机，其中:所述收容仓内设置有仓满报警装置。优选的，所述的一种晶片移载机，其中:所述上顶机构包括气缸，所述气缸上连接一顶板，所述顶板位于所述晶片托盘输送线的两条传送带之间的间隙处且与所述收容仓的底部开口相对应。本技术技术方案的优点主要体现在：本技术设计精巧，结构简单，通过设置大容量的托盘架，一次性可以放入较多的晶片托盘，并通过推送机构和晶片托盘输送线配合实现自动送料；移载后，通过晶片托盘回收机构，自动的实现了空晶片托盘的回收，大大提高了移载效率和设备的自动化程度。附图说明图1是本技术的结构示意图；图2是本技术中晶片托盘回收机构及晶片托盘输送线动力机构的示意图。具体实施方式本技术的目的、优点和特点，将通过下面优选实施例的非限制性说明进行图示和解释。这些实施例仅是应用本技术技术方案的典型范例，凡采取等同替换或者等效变换而形成的技术方案，均落在本技术要求保护的范围之内。本技术揭示的一种晶片移载机，如附图1所示，包括机台1，所述机台1上设置有用于放置晶片托盘2且可沿X轴方向移动地托盘架3，具体的，所述托盘架3包括至少两个托盘收容槽31，优选为五个且为长方体结构，五个托盘收容槽31之间通过U型隔离架保持间隙，所述托盘收容槽31沿Y轴方向两侧设置有与托盘推送机构及晶片托盘输送线4对应的开口，当然，也可以将所述托盘收容槽31沿Y轴方向两侧设为全部开口的结构。所述托盘架3上连接有驱动其沿X轴方向运动的推拉机构，所述推拉机构可以是已知的各种能够实现往复推移的装置或结构，如，其可以是一气缸，所述气缸驱动所述托盘架3在所述机台1上滑动；或者，所述推拉机构也可以是滑块和气缸构成的滑动机构，所述托盘架3整体设置在所述滑块上。所述托盘架3沿Y轴方向的一侧开口处设置有托盘推送机构，所述托盘推送机构可以是各种已知的推送装置，如其可以是气缸或作动器和推板构成的沿Y轴方向伸缩的机构，此处，推送机构是现有技术，在此不在赘述。所述托盘架3沿Y轴方向的一侧开口处设置有晶片托盘输送线4，所述晶片托盘输送线4的前进方向上设置有定位点，具体的，所述晶片托盘输送线4通过两侧支架8固定在所述基板1上，所述晶片托盘输送线4包括第一传送段41和第二传送段42，所述第一输送段41和第二输送段42的分离区域优选为上述的定位点。如附图2所示，所述第一输送段41和第二输送段42均包括两条间隙设置的传送带43，两条所述传送带43分别设置在传动轮机构44上，所述传动轮机构44固设在一侧的支架上且其连接驱动装置，所述驱动装置可以是已知的各种动力装置，如伺服电机、步进电机等；所述驱动装置驱动所述传动轮机构44转动，进而带动所述传送带43转动；所述晶片托盘输送线4上还间隙设置若干用于将各晶片托盘2隔离开的档杆45，所述档杆45跟随传送带43同步转动。所述晶片托盘输送线4的旁边设置有晶片放置盘5，所述晶片放置盘5位于所述定位点处，在所述定位点及晶片放置盘5上方设置有用于将晶片托盘2中的晶片移载到所述晶片放置盘5中的吸盘移载机构6。所述吸盘移载机构6包括固定架61，所述固定架61包括安装板和四个立柱，所述安装板上设置有能够进行X、Y、Z三轴方向运动的移位机构，所述移位机构上设置有与所述晶片托盘2上的晶片匹配的吸盘组件，此处，能够实现X、Y、Z三轴方向运动的移位机构为现有技术，例如，其可以是6轴运动机械手，因此不在赘述。所述晶片托盘输送线4的末端设置有晶片托盘回收机构7，所述晶片托盘回收机构7包括设置在所述传送带43上方的收容仓71，所述收容仓71为长方体，其底部为开口结构，并且其底部开口位于所述传送带43的上方。所述收容仓71的侧壁上通过杠杆72可翻转地连接两个限位板73，所述杠杆72突出于所述收容仓71的侧壁上，且两个限位板73的底部翻边常态下位于所述收容仓71的底部开口区域并形成限位面，从而限制所述收容仓71内的空的晶片托盘2从所述底部开口中掉下；两个所述限位板73的上端均设置有按压件74，所述按压件74分别连接一个驱动其下压和抬升的第二驱动装置。两个所述按压件74分别贯穿一对称的定位板77上的通孔，两个所述定位板77分别固设在所述支架8上且与两块连接板76连接形成一围设在所述收容仓71外周的支撑框，两块连接板76均架设在所述支架8上，所述按压件74与所述支撑框配合使所述收容仓71的底部开口位于所述传送带43的上方。所述收容仓71的底部设置有上顶机构75，所述上顶机构75包括气缸751，所述气缸751上连接一顶板752，所述顶板752位于所述晶片托盘输送线4的两条传送带41之间的间隙处，且与所述收容仓71的底部开口相对应。更进一步，所述收容仓71内设置有仓满报警装置，所述仓满报警装置位于所述收容仓71的顶部。并且，上述推送机构的动力装置、推拉机构、晶片托盘输送线4的驱动装置、移位机构的驱动装置、吸盘移载机构的动力装置等电气部件均连接到一控制装置，并根据所述控制装置的指令工作。本技术的晶片移载机工作时，其过程如下：首先将待移载的晶片托盘2放入所述托盘架3的托盘收容槽31中，启动所述推拉机构，使所述托盘架3的一个托盘收容槽31的开口正对所述推送机构和晶片托盘输送线4。随后，启动所述推送机构，将所述托盘收容槽31中的晶片托盘2逐一推送到所述晶片托盘输送线4上，此时所述晶片托盘输送线4带动所述晶片托盘2移动，到达所述定位点后，所述晶片本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶片移载机，包括机台（1），其特征在于：所述机台（1）上设置有用于放置晶片托盘（2）且可沿X轴方向移动地托盘架（3），所述托盘架（3）沿Y轴方向的一侧设置有托盘推送机构，另一侧设置有晶片托盘输送线（4），所述晶片托盘输送线（4）的前进方向上设置有定位点以及位于所述定位点旁的晶片放置盘（5），所述定位点及晶片放置盘（5）上方设置有用于将晶片托盘（2）中的晶片移载到所述晶片放置盘（5）中的吸盘移载机构（6）；所述晶片托盘输送线（4）的末端设置有晶片托盘回收机构（7）。

【技术特征摘要】
1.一种晶片移载机，包括机台（1），其特征在于：所述机台（1）上设置有用于放置晶片托盘（2）且可沿X轴方向移动地托盘架（3），所述托盘架（3）沿Y轴方向的一侧设置有托盘推送机构，另一侧设置有晶片托盘输送线（4），所述晶片托盘输送线（4）的前进方向上设置有定位点以及位于所述定位点旁的晶片放置盘（5），所述定位点及晶片放置盘（5）上方设置有用于将晶片托盘（2）中的晶片移载到所述晶片放置盘（5）中的吸盘移载机构（6）；所述晶片托盘输送线（4）的末端设置有晶片托盘回收机构（7）。
2.根据权利要求1所述的一种晶片移载机，其特征在于:所述托盘架（3）包括至少两个托盘收容槽（31），所述托盘收容槽（31）沿Y轴方向两侧设置有与托盘推送机构及晶片托盘输送线（4）对应的开口。
3.根据权利要求1所述的一种晶片移载机，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈开徐，
申请(专利权)人：苏州小石自动化科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32