一种便于焊接通孔安装元件的电路板制造技术

本实用新型专利技术公开一种便于焊接通孔安装元件的电路板，包括：绝缘基材层，绝缘基材层采用晶体硅基底，绝缘基材层的一面设置正焊接层，另一面设置反焊接层；正焊接层在通孔安装元件的插接区设置定位柱和定位板，定位板可绕定位柱旋转，定位柱可拆卸的插装于插接区；反焊接层在通孔安装元件的焊接区的焊锡位之间开设沟槽，还包括，玻璃网格板，玻璃网格板的网格单元与沟槽单元适配。本实用新型专利技术通过科学合理的设置，在手动焊接过程中，避免元件脱落、吹飞等情况发生，并且焊接迅速，方便快捷。极大的避免了虚焊、短路、损伤器件等问题。尤其在新手焊接过程中，对于微小原件，管教多密等情况时，提高合格率。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造
，尤其涉及一种便于焊接通孔安装元件的电路板。
技术介绍
印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。印刷电路板可通过专用的焊接设备来实现对板面上的表面贴装器件进行焊接。然而，对于手动焊接过程中，由于表面贴装元件小，管脚多而密，因此在焊接时易造成虚焊、短路、损伤器件、吹飞周围元件等多种问题，给维修带来许多不必要的麻烦。对于一些表面贴装器件由于其相邻引脚间的间距过小而导致其在焊接制程中较容易出现空焊、短路等不良现象。因此，如何设计出一种印刷电路板来克服上述问题显得尤为重要。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的一个目的是提出一种便于焊接通孔安装元件的电路板，解决现有印刷电路板手动焊接过程中，易发生虚焊、短路、损伤器件、吹飞周围元件的问题。为了对披露的实施例的一些方面有一个基本的理解，下面给出了简单的概括。该概括部分不是泛泛评述，也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围。其唯一目的是用简单的形式呈现一些概念，以此作为后面的详细说明的序言。一种便于焊接通孔安装元件的电路板，包括：绝缘基材层，所述绝缘基材层采用晶体硅基底，所述绝缘基材层的一面设置正焊接层，另一面设置反焊接层；所述正焊接层在通孔安装元件的插接区设置定位柱和定位板，所述定位板可绕定位柱旋转，所述定位珠可拆卸的插装于插接区；所述反焊接层在通孔安装元件的焊接区的焊锡位之间开设沟槽，还包括，玻璃网格板，所述玻璃网格板的网格单元与沟槽单元适配。其中，所述正焊接层与所述绝缘基材层之间设置信号层，所述反焊接层与所述绝缘基材层之间设置信号层。其中，所述正焊接层和所述反焊接层的表面设置防护层。其中，所述防护层为锡膏防护层。其中，所述定位柱材质为玻璃钢。本技术通过科学合理的设置，在手动焊接过程中，避免元件脱落、吹飞等情况发生，并且焊接迅速，方便快捷。极大的避免了虚焊、短路、损伤器件等问题。尤其在新手焊接过程中，对于微小原件，管教多密等情况时，提高合格率。附图说明图1是本技术的结构示意图；图2是本技术定位板转动后的结构示意图；图3是本技术去除定位柱、定位板和玻璃网格板后的结构示意图。具体实施方式以下描述和附图充分地示出本专利技术的具体实施方案，以使本领域的技术人员能够实践它们。其他实施方案可以包括结构的、逻辑的、电气的、过程的以及其他的改变。实施例仅代表可能的变化。除非明确要求，否则单独的部件和功能是可选的，并且操作的顺序可以变化。一些实施方案的部分和特征可以被包括在或替换其他实施方案的部分和特征。如图1-3所示，一种便于焊接通孔安装元件的电路板，包括，绝缘基材层1、信号层2、正焊接层3、反焊接层4和防护层5。绝缘基材1层为中间层，在绝缘基材层1两侧为信号层2，绝缘基材层1两侧的信号层2的表面分别设置正焊接层3和反焊接层4，在正焊接层3和反焊接层4的表面均设置防护层5。绝缘基材层采用晶体硅基底。信号层用于布线；防护层，主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡，从而保证电路板运行的可靠性。正焊接层3在通孔安装原件的插接区设置定位柱6，定位柱6可设置于插接区的边缘，定位柱6可拆卸的插装于插接区，在定位柱6上设置定位板7，定位板7可绕定位柱6旋转。反焊接层在通孔安装原件的焊接区的焊锡位之间开设沟槽8，还包括，玻璃网格板9，玻璃网格板9的网格单元和沟槽8的沟槽单元相适配，即，网格板可置于沟槽内，玻璃网格板将相邻的焊接位隔离，避免焊接过程中造成短路、虚焊等情况发生，降低焊接失败率，提高焊接速度。且玻璃网格板使用后可从沟槽内拆卸多次使用。焊接时，将元件置入插接区内，旋转定位板7将元件固定，即可进行翻转焊接。解决元件飞落，松松不利焊接等情况发生。焊接完成后即可将定位板与定位柱拆卸，从而进行多次使用。在一种可选的实施例中，定位柱6材质为玻璃钢，经久耐用，且不导电。在一种可选的实施例中，防护层5为锡膏防护层，成本低廉。上述实施例为本技术较佳的实施方式，但本技术的实施方式并不受上述实施例的限制，其他任何未背离本技术的精神实质与原理下所做的改变，修饰，替代，组合，简化，均应为等效的置换方式，都应包含在本实用新型的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种便于焊接通孔安装元件的电路板，其特征在于，包括：绝缘基材层，所述绝缘基材层采用晶体硅基底，所述绝缘基材层的一面设置正焊接层，另一面设置反焊接层；所述正焊接层在通孔安装元件的插接区设置定位柱和定位板，所述定位板可绕定位柱旋转，所述定位柱可拆卸的插装于插接区；所述反焊接层在通孔安装元件的焊接区的焊锡位之间开设沟槽，还包括，玻璃网格板，所述玻璃网格板的网格单元与沟槽单元适配。

【技术特征摘要】
1.一种便于焊接通孔安装元件的电路板，其特征在于，包括：绝缘基材
层，所述绝缘基材层采用晶体硅基底，所述绝缘基材层的一面设置正焊接层，
另一面设置反焊接层；所述正焊接层在通孔安装元件的插接区设置定位柱和
定位板，所述定位板可绕定位柱旋转，所述定位柱可拆卸的插装于插接区；
所述反焊接层在通孔安装元件的焊接区的焊锡位之间开设沟槽，还包括，玻
璃网格板，所述玻璃网格板的网格单元与沟槽单元适配。
2.根据权利要求1所述的一种便于焊接通孔安装元件的电...

【专利技术属性】
技术研发人员：金菊明，
申请(专利权)人：昆山市正大电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32