摄像元件内置基板及其制造方法、以及摄像装置制造方法及图纸

技术编号:14975939 阅读:124 留言:0更新日期:2017-04-03 03:48
本发明专利技术提供一种内置弯曲的摄像元件的摄像元件内置基板。本发明专利技术涉及一种摄像元件内置基板及其制造方法、以及摄像装置。摄像元件内置基板包含核心层、第1配线层、空腔部、第2配线层、树脂部、以及摄像元件。所述核心层具有由金属形成的核心材料。所述第1配线层积层在所述核心层。所述空腔部贯通所述核心材料及所述第1配线层。所述第2配线层具有设置在与所述空腔部相向位置处的接地部,且积层在相对于所述核心层与所述第1配线层相反一侧。所述树脂部具有:底面,配置在所述空腔部内,且支撑在所述第2配线层;侧面,由所述核心材料所支撑;以及弯曲面,设置在与所述底面相反一侧。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种摄像元件内置基板及其制造方法、以及摄像装置
技术介绍
近年来,伴随着智能手机等移动终端机的薄型化,对搭载在移动终端装置的摄像装置也要求薄型化。专利文献1~3中公开了能够实现摄像装置的薄型化的技术。在这些技术中,实现了搭载在摄像装置的摄像元件或透镜单元的薄型化。更具体地说,在这些技术中,使用薄型摄像元件,并且根据透镜单元的像差使摄像元件弯曲。通过使摄像元件弯曲,例如无需在透镜单元设置像差修正用透镜,所以实现了透镜单元的薄型化。[
技术介绍
文献][专利文献][专利文献1]日本专利04604307号公报[专利文献2]日本专利特开2004-063776号公报[专利文献3]日本专利特开2001-284564号公报
技术实现思路
[专利技术要解决的问题]所述专利文献的摄像元件为薄型元件,但通过使摄像元件弯曲,而会导致摄像装置厚度方向上的摄像元件的尺寸增大。即,在使摄像元件弯曲的技术中,虽然能够实现透镜单元的薄型化,但摄像元件本身会使摄像装置的厚度增大。鉴于如上所述的情况,本专利技术的目的在于提供一种内置弯曲的摄像元件的摄像元件内置基板及其制造方法、以及摄像装置。[解决问题的技术手段]为了达成所述目的,本专利技术的一形态的摄像元件内置基板具备核心层、第1配线层、空腔部、第2配线层、树脂部、以及摄像元件。所述核心层具有由金属形成的核心材料。所述第1配线层积层在所述核心层。所述空腔部贯通所述核心材料及所述第1配线层。所述第2配线层具有设置在与所述空腔部相向位置处的接地部,且积层在相对于所述核心层与所述第1配线层相反一侧。所述树脂部具有:底面,配置在所述空腔部内,且被支撑在所述第2配线层;侧面,由所述核心材料所支撑;以及弯曲面,设置在与所述底面相反一侧。所述摄像元件在所述空腔部内沿着所述弯曲面被粘接。在该构成的摄像元件内置基板中,摄像元件被收容在空腔部内,因此厚度不会因摄像元件的弯曲形状而变化。因此,在该摄像元件内置基板中,能够不伴有其厚度的增大,而根据摄像元件的弯曲形状实现搭载在摄像装置的透镜单元的薄型化。而且,在该摄像元件内置基板中,获得比由金属形成的核心材料高的刚性,并且保持摄像元件的树脂部的侧面被核心材料所保持,所以在厚度方向上施加力时也不易发生变形。进而,在该摄像元件内置基板中,来自第2配线层外侧的噪音被设置在与摄像元件相向位置处的接地部所阻断,所以能够利用摄像元件形成良好的图像。所述弯曲面也可朝向所述第2配线层凹陷。根据该构成,能提供与具有特定像差的透镜单元对应的摄像元件内置基板。所述摄像元件也可比所述弯曲面更朝外侧延伸。根据该构成,将摄像元件粘接到树脂部的弯曲面时,能防止多余的粘接剂附着在摄像元件的表面。所述弯曲面也可比所述摄像元件更朝外侧延伸。根据该构成,摄像元件下表面的整个区域被保持在树脂部的弯曲面,所以能更良好地确保摄像元件的准确位置及形状。而且,在该构成的摄像元件中,外周部被保持在树脂部的弯曲面,所以不易因引线接合时对该外周部所施加的冲击而发生变形。所述空腔部也可被所述第2配线部堵塞。根据该构成,能防止异物从第2配线层侧混入到空腔部内,并且能确保第2配线层中能设置配线等的区域较大。所述接地部也可电连接在所述核心材料。在该构成中,核心材料作为接地部的一部分发挥功能,所以摄像元件更加不易受到来自外部的噪音的影响。在本专利技术的一形态的摄像元件内置基板的制造方法中,将用来在树脂形成弯曲面的模具部件配置在贯通由金属形成的核心材料的空腔部内。向所述空腔部内填充所述树脂。在配置所述模具部件并填充所述树脂之后,使所述树脂硬化。在使所述树脂硬化之后,通过去除所述模具部件而露出所述树脂的所述弯曲面。在露出所述弯曲面之后,沿着所述弯曲面粘接摄像元件。在该构成中,能通过使用模具部件而容易地形成具有弯曲面的树脂部。本专利技术的一形态的摄像装置具备透镜单元、核心层、第1配线层、空腔部、第2配线层、树脂部、以及摄像元件。所述透镜单元构成为能够使外部光透过。所述核心层与所述透镜单元相向地配置,且具有由金属形成的核心材料。所述第1配线层积层在所述核心层的所述透镜单元侧。所述空腔部贯通所述核心材料及所述第1配线层。所述第2配线层具有设置在与所述空腔部相向位置处的接地部,且积层在相对于所述核心层与所述第1配线层相反一侧。所述树脂部具有:底面,配置在所述空腔部内,且被支撑在所述第2配线层;侧面,由所述核心材料所支撑;以及弯曲面,设置在与所述底面相反侧,具有与所述透镜单元的像差相应的形状。所述摄像元件在所述空腔部内沿着所述弯曲面被粘接,受到透过所述透镜单元的外部光的入射。[专利技术的效果]本专利技术能提供一种内置弯曲的摄像元件的摄像元件内置基板及其制造方法、以及摄像装置。附图说明图1是本专利技术的一实施方式的摄像装置的立体图。图2是所述摄像装置的沿着图1的A-A'线的剖视图。图3是所述摄像装置的摄像元件内置基板的俯视图。图4是所述摄像元件内置基板的沿着图3的B-B'线的剖视图。图5是图4的由单点链线所包围的区域的放大图。图6是与所述实施方式相关的摄像元件内置基板的剖视图。图7A是所述实施方式的变化例的摄像元件内置基板的剖视图。图7B是所述实施方式的变化例的摄像元件内置基板的剖视图。图7C是所述实施方式的变化例的摄像元件内置基板的剖视图。图7D是所述实施方式的变化例的摄像元件内置基板的剖视图。图7E是所述实施方式的变化例的摄像元件内置基板的剖视图。图7F是所述实施方式的变化例的摄像元件内置基板的剖视图。图7G是所述实施方式的变化例的摄像元件内置基板的剖视图。图7H是所述实施方式的变化例的摄像元件内置基板的剖视图。图8是表示所述摄像元件内置基板的制造方法1的流程图。图9(a)~(f)是表示所述摄像元件内置基板的制造方法1的制造过程的剖视图。图10(g)~(l)是表示所述摄像元件内置基板的制造方法1的制造过程的剖视图。图11是表示所述摄像元件内置基板的制造方法2的流程图。图12(a)~(d)是表示所述摄像元件内置基板的制造方法2的制造过程的剖视图。图13(e)~(h)是表示所述摄像元件内置基板的制造方法2的制造过程的剖视图。图14是表示利用所述制造方法2所制造的摄像元件内置基板的变化例的剖视图。具体实施方式以下,一边参照附图,一边对本专利技术的实施方式进行说明。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种摄像元件内置基板,包含:核心层,具有由金属形成的核心材料;第1配线层,积层在所述核心层;空腔部,贯通所述核心材料及所述第1配线层;第2配线层,具有设置在与所述空腔部相向位置处的接地部,且积层在相对于所述核心层与所述第1配线层相反一侧;树脂部,具有配置在所述空腔部内且被支撑在所述第2配线层的底面、由所述核心材料所支撑的侧面、及设置在与所述底面相反一侧的弯曲面;以及摄像元件,在所述空腔部内沿着所述弯曲面被粘接。

【技术特征摘要】
2014.12.05 JP 2014-2465641.一种摄像元件内置基板,包含:
核心层,具有由金属形成的核心材料;
第1配线层,积层在所述核心层;
空腔部,贯通所述核心材料及所述第1配线层;
第2配线层,具有设置在与所述空腔部相向位置处的接地部,且积层在相对于所述核心
层与所述第1配线层相反一侧;
树脂部,具有配置在所述空腔部内且被支撑在所述第2配线层的底面、由所述核心材料
所支撑的侧面、及设置在与所述底面相反一侧的弯曲面;以及
摄像元件,在所述空腔部内沿着所述弯曲面被粘接。
2.根据权利要求1所述的摄像元件内置基板,其中
所述弯曲面朝向所述第2配线层凹陷。
3.根据权利要求2所述的摄像元件内置基板,其中
所述摄像元件比所述弯曲面更朝外侧延伸。
4.根据权利要求2所述的摄像元件内置基板,其中
所述弯曲面比所述摄像元件更朝外侧延伸。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的摄像元件内置基板,其中
所述空腔部被所述第2配线层堵塞。
6.根据权利要求1至4中任一项所述的摄像元件内置基板,其中
所述接地部...

【专利技术属性】
技术研发人员:杉山裕一宫崎政志滨田芳树
申请(专利权)人:太阳诱电株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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