一种电子元件的封装盒，适用于容装数个环形线圈，该电子元件的封装盒包含一个端子座，及数支套柱。该套柱彼此间隔地设置于该端子座，每一支套柱能供所述环形线圈的其中一个套接，且每两相邻套柱所套接的所述环形线圈彼此间隔。通过所述套柱的设计，能让所述环形线圈彼此隔开地定位设置，以避免所述环形线圈彼此间摩擦而造成漏电，而在使用时，也能提供给所述环形线圈足够的空间散热，如此一来能有效地提高电子元件在使用上的安全性。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电子元件，特别是涉及一种适用于容装数个环形线圈的电子元件的封装盒。
技术介绍
参阅图1，一种现有的电子元件的封装盒，适用于容装数个环形线圈8，该封装盒包含一个座体3、一个由该座体3界定而成的容置空间4，及数条直立穿过该座体3的接脚5。组装时，会将所述环形线圈8的导线分别与所述接脚5缠绕连接，并将所述环形线圈8放入该容置空间4，最后再于该容置空间4内浇灌如凡立水或硅胶等绝缘液，来固定所述环形线圈8。然而，该容置空间4内并无定位设计，使得所述环形线圈8是不规则地挤压叠靠于该容置空间4中，而容易因为彼此摩擦而掉漆，一旦掉漆后所述环形线圈8间的绝缘性就会变差，导致所述环形线圈8间容易有漏电、或短路的情况发生，另外，所述环形线圈8相互挤靠也会阻碍所述环形线圈8的散热，造成电子零件容易过热，因此现有的电子元件的封装盒仍有待改善。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种能提高安全性的电子元件的封装盒。本技术的电子元件的封装盒，适用于容装数个环形线圈，该电子元件的封装盒包含一个端子座。该电子元件的封装盒还包含数支套柱。所述套柱彼此间隔地设置于该端子座，每一支套柱能供所述环形线圈的其中一个套接，且每两相邻套柱所套接的所述环形线圈彼此间隔。本技术所述的电子元件的封装盒，该端子座包括一个第一座体、一个与该第一座体相结合的第二座体，及一个由该第一座体与该第二座体相配合界定出的容置空间，每一支套柱位于该容置空间内，且由该第一座体往该第二座体直立延伸。本技术所述的电子元件的封装盒，该端子座包括一个第一座体、一个与该第一座体相结合的第二座体，及一个由该第一座体与该第二座体相配合界定出的容置空间，每一支套柱位于该容置空间内，且由该第二座体往该第一座体直立延伸。本技术所述的电子元件的封装盒，每一支套柱呈柱状。本技术所述的电子元件的封装盒，每一支套柱呈锥状。本技术所述的电子元件的封装盒，每一支套柱与所述环形线圈的其中一个形状相对应。本技术所述的电子元件的封装盒，每一支套柱由绝缘材料制成。本技术所述的电子元件的封装盒，每一个环形线圈包括一个呈环状的铁芯，及至少一条圈绕于该铁芯的导线，该端子座还包括数条向外突伸的接脚，所述接脚能分别供所述环形线圈的导线连接。本技术的有益效果在于：通过所述套柱的设计，能让所述环形线圈彼此隔开地定位设置，以避免所述环形线圈彼此间摩擦而造成漏电，而在使用时，也能提供给所述环形线圈足够的空间散热，如此一来，能有效地提高电子元件在使用上的安全性。附图说明本技术的其他的特征及功效，将于参照图式的实施方式中清楚地呈现，其中：图1是一个剖视侧视图，说明现有电子元件的封装盒；图2是一个立体分解图，说明本技术电子元件的封装盒的第一实施例；图3是一个剖视侧视图，说明该实施例的内部结构；图4是一个剖视侧视图，说明本技术电子元件的封装盒的第二实施例的内部结构；图5是一个剖视侧视图，说明本技术电子元件的封装盒的第三实施例的内部结构。具体实施方式在本技术被详细描述前，应当注意在以下的说明内容中，类似的元件是以相同的编号来表示。参阅图2与图3，本技术电子元件的封装盒的第一实施例，适用于容装数个环形线圈900，每一个环形线圈900包括一个呈环状的铁芯901，及两条分别圈绕于该铁芯901的两侧再往外延伸的导线902，电子元件通过所述环形线圈900能进行电压调变，并具有滤波效果。当然所述导线902的数量也能为三或四以上，或每一个环形线圈900也能仅包括一条导线902，不以上述为限。该封装盒包含一个端子座1，及数支套柱2。每一个端子座1包括一个第一座体11、一个结合于该第一座体11上方的第二座体10、一个由该第一座体11与该第二座体10相配合界定而成的容置空间12，及数条直立穿过该第一座体11且向下突伸的接脚13。该第一座体11由绝缘塑胶材料制成，并包括一个底壁111、一个由该底壁111周缘向上延伸的围绕壁112，该底壁111与该围绕壁112相配合将该容置空间12围绕出一个开口朝上的浇灌槽110。该围绕壁112包括两个彼此左右间隔且呈长条块状的接脚壁部113，及数个分别凹陷于所述接脚壁部113的顶面且延伸连通该浇灌槽110的线沟114。所述线沟114彼此前后间隔地排列成两列，每一列各自凹陷于所述接脚壁部113的其中一个。所述接脚13由导电金属材料制成，且彼此前后间隔地排列成两列，每一列各自上下贯穿所述接脚壁部113的其中一个。本实施例的每一条接脚13具有一个埋设于各自的接脚壁部113的埋设部131、一个由该埋设部131向上延伸且突出该第一座体11顶部以供导线902圈绕的缠绕部132，及一个由该埋设部131向下延伸且突出于该第一座体11底部的外露部133。当然实施上所述接脚13也能为横向突出于该第一座体11，不以本实施例为限。该第二座体10由绝缘塑胶材料制成，并罩盖在该第一座体11的上方，实施上，该第二座体10能通过卡掣的方式与该第一座体11能拆离地结合，由于该第二座体10与该第一座体11的结合构造并非本技术的重点，所以在此不再赘述。每一支套柱2由该第一座体11往该第二座体10向上延伸，且所述套柱2彼此间隔地位于该容置空间12内，在本实施例中所述套柱2与该第一座体11由绝缘塑胶材料一体成型制成，但实施上也能分别制造再相互组装在一起，且所述套柱2若为其他非绝缘材料制成，还能于每一支套柱2的外表面形成一层由绝缘材料制成的外表层，不以本实施例为限。每一支套柱2的形状与所述环形线圈900的其中一个形状相对应，以供所述环形线圈900套接，在本实施例中，每一支套柱2为中空的圆柱管，且呈上下直立延伸，但实施上也能为实心圆柱或角柱，只要形状能供所述环形线圈900对应套接即可，不以本实施例为限。在本实施例中，每一个套柱2的柱高大于所述环形线圈900的其中一个的厚度D，使每一个套柱2能较为稳固地供对应的环形线圈900套接，以避免所述环形线圈900脱离，但实施上也能小于所述环形线圈900的厚度D，不以本实施例为限。每两相邻套柱2彼此间隔一定距离，使套设于所述套柱2的环形线圈900彼此间隔而不相互碰触。本技术电子元件的封装盒，组装时，先将所述环形线圈900本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电子元件的封装盒，适用于容装数个环形线圈，该电子元件的封装盒包含一个端子座，其特征在于：该电子元件的封装盒还包含数支套柱，所述套柱彼此间隔地设置于该端子座，每一支套柱能供所述环形线圈的其中一个套接，且每两相邻套柱所套接的所述环形线圈彼此间隔。
【技术特征摘要】
1.一种电子元件的封装盒，适用于容装数个环形线圈，该电
子元件的封装盒包含一个端子座，其特征在于：该电子元件的封装
盒还包含数支套柱，所述套柱彼此间隔地设置于该端子座，每一支
套柱能供所述环形线圈的其中一个套接，且每两相邻套柱所套接的
所述环形线圈彼此间隔。
2.如权利要求1所述的电子元件的封装盒，其特征在于：该端
子座包括一个第一座体、一个与该第一座体相结合的第二座体，及
一个由该第一座体与该第二座体相配合界定出的容置空间，每一支
套柱位于该容置空间内，且由该第一座体往该第二座体直立延伸。
3.如权利要求1所述的电子元件的封装盒，其特征在于：该端
子座包括一个第一座体、一个与该第一座体相结合的第二座体，及
一个由该第一座体与该第二座体相配合界定出的容置空间，每一支
套柱位于该容置空间内，且由该第二座体往该第一座体直立延伸。
4.如权利要求1、2或3所述的电子元件的封装盒，其特征在于：
每一支套柱呈柱状。
5.如权利要求1、2或3所述的电子元件的封装盒，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：潘詠民，范仲成，
申请(专利权)人：开平帛汉电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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