发光器件封装制造技术

技术编号:14974766 阅读:24 留言:0更新日期:2017-04-03 02:18
实施例涉及一种发光器件封装。在一实施例中,发光器件封装包括:封装本体,所述封装本体被配置为包括顶表面、被布置在顶表面上的板引导单元以及形成在顶表面中的腔;布置在所述腔内的发光器件;布置在封装本体的顶表面上并被板引导单元引导的板;以及布置在封装本体的上表面顶和板之间的粘结构件。粘结构件包括由柔性材料制成的基底层、布置在基底层和封装本体的顶表面之间并接合到基底层和封装本体的顶表面的第一粘结带,以及布置在基底层和板之间并接合到基底层和板的第二粘结带。采用本申请的技术方案,不需要用于固化粘结构件的热固化处理或紫外线固化处理,能够改进引线框架和树脂封装之间的粘结性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术的实施例涉及一种发光器件封装
技术介绍
发光二极管(LED)是高效环保的光源,已经在各种领域受到了关注。LED应用于各种领域,例如显示设备、光通信、车辆以及普通照明。尤其是,对实现白光的白光LED的需求逐渐增长。在制造以后,LED与其他部件一起封装使用。这被称作LED封装。在已知的LED封装中,LED芯片被安装在包括散热器的树脂封装上,并且布置在LED芯片上的玻璃板通过粘结剂耦接到该树脂封装。粘结剂通过热或紫外线固化,并且要求精确量的粘结剂来适用于对应的LED封装。如果粘结剂的量大于或小于基准值,那么可能存在固化故障或可能在树脂封装和玻璃板之间产生间隙。此外,虽然粘结剂已经被固化,但是可能难以检查粘结剂是否已经精确地固化。此外,例如为LED的电子部件受水的影响很大。电子部件可能被水损坏或侵蚀。此外,如果粘结剂被热或紫外线固化,那么可能给LED封装内的其他部件带来负荷。这样的负荷可能是使得整个LED封装产生故障的原因之一。此外,如果粘结剂通过热或紫外线固化,那么需要不少的粘结剂固化处理,并且操作困难。此外,在粘结剂被固化之后,如果热被施加到形成在粘结剂中空的空间中,那么可能在粘结剂中产生裂缝。在已知的发光器件封装中,发光芯片被安装在包括散热器的树脂封装本体上。发光芯片通过布线电连接到引线,发光芯片的顶部填充有树脂和例如为硅的密封剂,并且透镜被设置在填充完成后的顶部。具有这种结构的发光器件封装的散热效果低,这是因为当发光器件被驱动时产生的热传递是缓慢的。因此,发光器件的光学特性可能劣化,并且对用于将散热器插入到树脂封装本体的封装处理而言,很难指望有快速处理速度。如果发光器件被安装在没有散热器的引线框架上,那么存在的问题是,由于热量通过引线框架耗散因而热耗散性能低下,并且难以将发光器件应用到高输出发光器件。此外,如果在用于发光器件的引线框架中使用的树脂封装受到长时间的光照,那么存在由于树脂封装褪色或变色而使光学特性劣化的问题。
技术实现思路
针对现有技术存在的问题,在本公开的一实施例中,一种发光器件封装包括:封装本体,被配置为包括顶表面、被布置在所述顶表面上的板引导单元以及形成在所述顶表面中的腔;发光器件,布置在所述腔内;板,布置在所述封装本体的所述顶表面上并被所述板引导单元引导;以及粘结构件,布置在所述封装本体的所述顶表面和所述板之间。所述粘结构件包括:基底层,由柔性材料制成;第一粘结带,布置在所述基底层和所述封装本体的顶表面之间并接合到所述基底层和所述封装本体的所述顶表面;以及第二粘结带,布置在所述基底层和所述板之间并接合到所述基底层和所述板。在另一个实施例中,该发光器件封装包括:封装本体,被配置为包括顶表面、被布置在所述顶表面上的板引导单元以及形成在所述顶表面中的腔;发光器件,布置在所述腔内;板,布置在所述封装本体的所述顶表面上并被所述板引导单元引导;以及外部粘结构件,布置在所述板引导单元和所述板上。其中所述外部粘结构件包括:基底层,由柔性材料制成;以及粘结带,布置在所述基底层之下,并接合到所述板引导单元和所述板。在另一个实施例中,所述发光器件封装包括:发光器件;引线框架,被配置为使得所述发光器件布置在所述引线框架中;反射层,布置在所述引线框架上并被配置为反射由所述发光器件发射的光线;以及树脂封装,被配置为围绕所述引线框架和所述反射层,其中所述反射层包括被配置为对由所述发光器件发射的光线执行规则反射的倾斜面,以及所述倾斜面和所述反射层的底表面之间的角度为25度或大于25度到35度或小于35度。。一实施例提供了一种发光器件封装,能够防止水或外部物质从封装本体和板之间进入。一实施例提供了一种发光器件封装,其中粘结构件可以稳固地接合到所述封装本体和所述板,尽管所述封装本体与所述粘结构件进行接触的粘性表面和/或所述板与所述粘结构件进行接触的粘性表面不是平坦的。一实施例提供了一种发光器件封装,其不需要用于固化粘结构件的热固化处理或紫外线固化处理。一实施例提供了一种发光器件封装,能够改进引线框架和树脂封装之间的粘结性能。一实施例提供了一种发光器件封装,能够防止水或外部物质从底部的渗入。一实施例提供一种发光器件封装,能够防止当安装发光器件时产生的外部物质渗透。一实施例提供了一种发光器件封装,能够稳固地将反射体固定在所述引线框架上。一实施例提供了一种发光器件封装,能够选择性地将透镜或板安装在所述反射体上。一实施例提供了一种发光器件封装,其可以牢固地耦接到引线框架原型(prototype),并可以容易地与所述引线框架原型分离。一实施例提供了一种发光器件封装,其可以通过增加同引线框架原型的摩擦力而不需要粘结剂就能牢固地耦接到引线框架原型。一实施例提供了一种发光器件封装,能够改进光学输出。一实施例提供了一种发光器件封装,能够改进光学提取速度。一实施例提供了一种发光器件封装,其中没有在反射层中产生背光点。一实施例提供了一种发光器件封装,能够改进光线方向性。附图说明可以参照下列附图详细描述布置和实施例,其中类似的附图标记指代类似的元件,并且附图中:图1是根据一实施例的发光器件封装的透视图。图2是根据一实施例的发光器件封装的剖视图。图3是根据一实施例的发光器件封装的剖视图。图4是根据一实施例的发光器件封装的俯视图。图5是引线框架的透视图。图6是根据一实施例的发光器件封装的底部透视图。图7是根据一实施例的已经移除引线框架的引线框架原型的透视图。图8是发光器件没有安装在引线框架原型上时的发光器件封装已经被组合的状态的透视图。图9是示出能够大量生产的发光器件封装的结构的透视图。图10是根据另一个实施例的发光器件封装的剖视图。图11是从图10中示出的发光器件封装概括得到的发光器件封装的剖视图。图12是图11示出的发光器件封装的部分放大视图。图13到图16是包括在图11和图12中示出的发光器件封装的实际尺寸的设计图。图17示出在图12中示出的发光器件封装的改型例。图18是在图17中示出的发光器件封装的设计图。图19是根据又一个实施例的发光器件封装的剖视图。图20是图19中示出的发光器件封装的部分放大视图。图21到图24是包括在图19和图20中示出的发光器件封装的实际尺寸的设计图。图25是包括在图3中示出的发光器件封装本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种发光器件封装,包括:封装本体,被配置为包括顶表面、被布置在所述顶表面上的板引导单元以及形成在所述顶表面中的腔;发光器件,布置在所述腔内;板,布置在所述封装本体的所述顶表面上并被所述板引导单元引导;以及粘结构件,布置在所述封装本体的所述顶表面和所述板之间,其中所述粘结构件包括:基底层,由柔性材料制成;第一粘结带,布置在所述基底层和所述封装本体的顶表面之间并接合到所述基底层和所述封装本体的所述顶表面;以及第二粘结带,布置在所述基底层和所述板之间并接合到所述基底层和所述板。

【技术特征摘要】
2014.11.28 KR 10-2014-0167951;2014.11.28 KR 10-2011.一种发光器件封装,包括:
封装本体,被配置为包括顶表面、被布置在所述顶表面上的板引导单元
以及形成在所述顶表面中的腔;
发光器件,布置在所述腔内;
板,布置在所述封装本体的所述顶表面上并被所述板引导单元引导;以

粘结构件,布置在所述封装本体的所述顶表面和所述板之间,
其中所述粘结构件包括:
基底层,由柔性材料制成;
第一粘结带,布置在所述基底层和所述封装本体的顶表面之间并接
合到所述基底层和所述封装本体的所述顶表面;以及
第二粘结带,布置在所述基底层和所述板之间并接合到所述基底层
和所述板。
2.根据权利要求1所述的发光器件封装,其中所述粘结构件的所述基底
层由橡胶材料制成。
3.根据权利要求1所述的发光器件封装,其中:
所述封装本体的所述顶表面由丙烯酸材料制成,并且
所述板由玻璃材料制成。
4.根据权利要求1所述的发光器件封装,其中:
所述第一粘结带与所述封装本体的所述顶表面的材料对应,并且
所述第二粘结带与所述板的材料对应。
5.根据权利要求1所述的发光器件封装,其中所述粘结构件的厚度为
0.15mm或大于0.15mm到1.0mm或小于1.0mm。
6.根据权利要求1所述的发光器件封装,其中所述粘结构件和所述板
引导单元以特定间隔彼此分开。
7.根据权利要求1所述的发光器件封装,其中所述粘结构件和所述板引
导单元之间的距离小于所述板引导单元和所述板之间的距离。
8.根据权利要求1所述的发光器件封装,其中所述板引导单元的侧面和

\t所述顶表面之间的角度是钝角。
9.一种发光器件封装,包括:
封装本体,被配置为包括顶表面、被布置在所述顶表面上的板引导单元
以及形成在所述顶表面中的腔;
发光器件,布置在所述腔内;
板,布置在所述封装本体的所述顶表面上并被所述板引导单元引导;以

外部粘结构件,布置在所述板引导单元和所述板上,
其中所述外部粘结构件包括:
基底层,由柔性材料制成;以及
粘结带,布置在所述基底层之下,并接合到所述板引导单元...

【专利技术属性】
技术研发人员:大关聪司反田祐一郎
申请(专利权)人:LG伊诺特有限公司
类型:发明
国别省市:韩国;KR

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