一种近场通讯天线装置及终端制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及终端技术领域，具体涉及一种近场通讯天线装置及终端。该天线装置包括：金属壳体和进场通信天线，金属壳体上设有净空区，净空区将金属壳体分割成第一导体区和第二导体区，第二导体区与近场通讯天线层叠设置，第一导体区内设有用于第一导体区接地的第一接地位，第二导体区内设有用于第二导体区接地的第二接地位，第一接地位与第二接地位分别位于净空区的两侧。本实用新型专利技术实施例中金属壳体无需额外增加或预留大量的净空区域，不影响金属壳体的覆盖，由于金属环边无需切断或开槽来配设近场通讯天线，能够降低金属壳体的加工难度，此外，能够减小第一导体区的接地位上的用于接地的接地导通件对近场通讯天线的磁通的影响。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及终端
，具体涉及一种近场通讯天线装置及终端。
技术介绍
随着近场通讯(NearFieldCommunication，近场通讯天线)的高速发展，近场通讯天线应用的场景也越来越广泛，如商场刷卡、公交卡、门禁管制、车票和门票等。由于近场通讯天线采用的13.56Mhz波长很长，且读写距离很短，合适的耦合方式是磁场耦合，一般采用线圈的方式作为近场通讯天线的结构，目前在金属壳体终端中，常见的近场通讯天线的解决方案有三类：1、近场通讯天线直接设计在塑胶壳体覆盖区域；2、近场通讯天线设计在环摄像头一周，天线置于金属壳体内表面；3、依托金属边框调谐近场通讯天线。然而，这三种设计方式都有一些无法解决的缺陷，如方式一会使得终端的上下两端会预留大量的塑胶覆盖区域，影响金属的覆盖面，也会影响终端外观和舒适度；方式二这种设计虽然可以极大程度的保证金属的使用面积，但是摄像头的金属环边必须切断或开槽，方式二会造成金属壳体加工工艺的繁杂，并且过多的金属开槽也会影响金属壳体的整体性和结构强度；方式三的设计受边框长度限制，会使得线圈电感量偏小，往往无法满足读卡性能要求，一般只能具备近场通讯天线的标签功能，一般需要增加功能芯片增强被读写性能，提高了近场通讯天线设计和制造成本。
技术实现思路
本技术实施例提供了一种近场通讯天线装置及终端，能够通过将近场通讯天线位置设置在净空区内，将接地位设置在净空区的两侧，使得金属壳体保持完整，无需额外的复杂加工，摄像头的金属环边也无需切断或开槽，从而不仅提高近场通讯天线的性能还能降低制造成本。有鉴于此，本技术实施例第一方面提供一种近场通讯天线装置，该近场通讯天线装置可包括：金属壳体和进场通信天线，金属壳体上设有净空区，净空区将金属壳体分割成第一导体区和第二导体区，第二导体区与近场通讯天线层叠设置，第一导体区内设有用于第一导体区接地的第一接地位，第二导体区内设有用于第二导体区接地的第二接地位，第一接地位与第二接地位分别位于净空区的两侧。作为可选的，近场通讯天线的一侧位于净空区内，近场通讯天线位于净空区内的一侧沿净空区的边缘设置；作为可选的，近场通讯天线包括馈电线圈，馈电线圈包括一层以上的环状结构；作为可选的，馈电线圈为单层N环聚束结构或者双层N环聚束结构，其中N为大于等于2的整数；作为可选的，环状结构包括圆环状结构或椭圆环状结构或矩形结构，近场通讯天线还包括设置于馈电线圈上的铁氧体层；作为可选的，第一接地位与第二接地位均对应终端的印刷电路板设置；作为可选的，第二导体区与近场通讯天线层叠设置；作为可选的，第一导体区包括第一天线和/或第二天线；作为可选的，第一接地位上设有与接地件导通的第一接地连接件，第二接地位上设有与接地件导通的第二接地连接件。本技术实施例第二方面提供一种终端，该终端包括上述近场通讯天线装置，该终端还包括金属壳体，金属壳体包括近场通讯天线装置的金属壳体，终端的PCB上还设有接地平面，近场通讯天线装置的第一接地位和第二接地位均通过接地导通件与接地平面电连接。从以上技术方案可以看出，本技术实施例具有以下优点：通过净空区将金属壳体分割成第一导体区和第二导体区，并将近场通讯天线的一部分设置在净空区内，第一导体区和第二导体区内的第一接地位和第二接地位分别设置在净空区的两侧，金属壳体无需额外增加或预留大量的净空区域，即一方面不影响金属壳体的覆盖，另一方面由于金属环边无需切断或开槽来配设近场通讯天线，能够降低金属壳体的加工难度，此外，采用上述对近场通讯天线的配设能够减小第一导体区的接地位上的用于接地的接地导通件对近场通讯天线的磁通的影响。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是现有技术中天线的结构示意图；图2为本技术实施例的近场通讯天线装置一个实施例图；图3为本技术实施例的近场通讯天线装置另一个实施例图。图中各部件如下：1、金属壳，11、导体区一，111、天线二，112、天线三，113、金属筋，12、导体区二，13，主PCB，2、金属壳体，21、第一导体区，211、第一天线，212、第二天线，213、第一接地位，22、第二导体区，221、第二接地位，23、净空区，3、近场通讯天线，31、馈电线圈，32、铁氧体层，4、PCB，41、接地平面，42、接地脚，5、第一接地连接件，6、第二接地连接件。具体实施方式本技术实施例提供了一种近场通讯天线装置，能够通过将近场通讯天线位置设置在净空区内，将接地位设置在净空区的两侧，使得金属壳体保持完整，无需额外的复杂加工，摄像头的金属环边也无需切断或开槽，从而不仅提高近场通讯天线的性能还能降低制造成本。为了使本
的人员更好地理解本技术方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本技术保护的范围。以下分别进行详细说明。本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的实施例能够以除了在这里图示或描述的内容以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或模块的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或模块，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或模块。本技术实施的近场通讯天线装置应用于终端，请参阅图1，图1是现有技术中天线的结构示意图，如图1所示，现有的终端上的将金属壳1分为第一导体区一11和导体区二12，第一导体区内可设置天线二111和天线三112，导体区一和导体区二之间通过金属筋113接地使得天线二与天线三实现相本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种近场通讯天线装置，其特征在于：所述近场通讯天线装置包括金属壳体，所述金属壳体上设有净空区，所述净空区将所述金属壳体分割成第一导体区和第二导体区，所述第二导体区上设有与所述第二导体区层叠设置的近场通讯天线，所述第一导体区内设有用于所述第一导体区接地的第一接地位，所述第二导体区内设有用于所述第二导体区接地的第二接地位，所述第一接地位与所述第二接地位分别位于所述净空区的两侧。

【技术特征摘要】
1.一种近场通讯天线装置，其特征在于：所述近场通讯天线装置包括金
属壳体，所述金属壳体上设有净空区，所述净空区将所述金属壳体分割成第
一导体区和第二导体区，所述第二导体区上设有与所述第二导体区层叠设置
的近场通讯天线，所述第一导体区内设有用于所述第一导体区接地的第一接
地位，所述第二导体区内设有用于所述第二导体区接地的第二接地位，所述
第一接地位与所述第二接地位分别位于所述净空区的两侧。
2.根据权利要求1所述的近场通讯天线装置，其特征在于：所述近场通
讯天线的一侧位于所述净空区内，所述近场通讯天线位于所述净空区内的一
侧沿所述净空区的边缘设置。
3.根据权利要求2所述的近场通讯天线装置，其特征在于：所述近场通
讯天线包括馈电线圈，所述馈电线圈包括一层以上的环状结构。
4.根据权利要求3所述的近场通讯天线装置，其特征在于：所述馈电线
圈为单层N环聚束结构或者双层N环聚束结构，其中N为大于等于2的整数。
5.根据权利要求4所述的近场通讯天线装置，其特征在于：所述环状结
构包括圆环状结构或椭圆环状结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘华涛，廖志军，朱德进，
申请(专利权)人：魅族科技中国有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44