一种封装有多个音频功率放大芯片的电路结构制造技术

技术编号:14973608 阅读:164 留言:0更新日期:2017-04-03 01:24
本实用新型专利技术涉及一种电路的封装结构,具体是一种封装有多个音频功率放大芯片的电路结构,基于QFN或QFP的封装方式,包括塑封体和多个音频功率放大芯片,所述多个音频功率放大芯片集成在一个集成块中,所述集成块划分为多个等面积的贴片区,所述每个音频功率放大芯片任意的贴在一个贴片区上,所述塑封体包覆在所述集成块上,所述塑封体上设有多个功能引脚,每个功能引脚都与对应的音频功率放大芯片连接。本实用新型专利技术的结构简单,设计合理,降低了电路的封装成本,简化了整机PCB板的设计,提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电路的封装结构,具体涉及一种具有多个音频功率放大芯片的电路结构。
技术介绍
如附图1所示,是现有技术中封装单个音频功率放大芯片的电路结构示意图,这种单个音频功率放大芯片的封装结构一般采用HTSSOP28-EP的封装形式。单个音频功率放大芯片的封装管脚有28个,这28个管脚功能如下表:此表定义了现有单个音频功率放大芯片的封装管脚功能,现有的这种HTSSOP28-EP的封装形式不仅能够简化PCB版的设计和外围焊接,而且提高了封装效率,但是该单个音频功率放大芯片的应用范围却受到了限制,特别是对于一些特定的应用范围,比如:4声道功放应用、2声道大功率功放应用、2.1声道功放应用,现有的封装单个音频功率放大芯片的电路结构都不能实现这些特定的功能应用。目前,为了实现上述的几种特定的应用,许多整机厂家采用两块单独封装(单独采用HTSSOP28-EP的封装方式)的音频功率放大电路来组成这几种特定的应用,具体组成方式如下:(1)4声道功放应用,两个音频功率放大电路都采用立体声输出模式,合计4声道输出;(2)2声道大功率功放应用,两个音频功率放大电路都采用单声道输出模式,合计2声道输出;(3)2.1声道功放应用,其中一个音频功率放大电路采用立体声输出模式,另一个采用单声道输出模式。这3种应用需要两个音频功率放大电路,在整机设计的PCB板中两块电路占用的面积大,电路的外围设计和焊接复杂,两块HTSSOP28-EP的封装费用,从而导致功放电路成本较高,电路整机厂家采购电路的成本高。
技术实现思路
本技术的目的就是解决现有技术的问题,从而提供了一种封装有多个音频功率放大芯片的电路结构,该封装结构能够实现多种应用,能够减小PCB的占用面积,减少封装费用。为了解决上述技术问题,本技术所采用的技术方案是:一种封装有多个音频功率放大芯片的电路结构,基于QFN或QFP的封装方式,该封装结构包括塑封体和多个音频功率放大芯片,其特征在于,所述多个音频功率放大芯片集成在一个集成块中,所述集成块划分为多个等面积的贴片区,所述每个音频功率放大芯片任意的贴在一个贴片区上,所述塑封体包覆在所述集成块上,所述塑封体上设有多个功能引脚,每个功能引脚都与对应的音频功率放大芯片连接。优选的:所述集成块上设有4个等面积的贴片区,所述4个贴片区呈2行2列的形式排列。进一步优选的:所述音频功率放大芯片有2个,其中一个贴在4个贴片区的右上角的一个贴片区,另一个贴在左下角的一个贴片区。另一优选的:所述塑封体上设有64个功能引脚,分别分布在塑封体的四周边上,每个边上分布有16个功能引脚。本技术的有益效果是:本技术的封装结构通过将多个音频功率放大芯片集成在一个集成块上,并可以具体采用QFN64L的封装形式能将两个音频功率放大芯片封装在一个塑封体内,实现了多种应用方式,有效降低了多种应用方案的系统成本。本技术的封装结构与现有技术的两个音频功率放大芯片的HTSSOP28-EP封装结构相比,大大节省了封装费用,在整机设计的PCB板中减少了两个芯片的占用面积,减少了电路的外围设计和焊接的复杂度,提高了封装效率。附图说明图1,现有技术中封装单个音频功率放大芯片的电路结构示意图;图2,本技术的一种结构组成示意图。具体实施方式下面结合附图以及优选的方案对本技术的具体实施方式作进一步详细的说明。如附图2所示,能够说明本技术的结构示意图,具体能够说明一种封装有多个音频功率放大芯片的电路结构的组成,该结构基于QFN64L的封装方式,该封装结构包括塑封体101和多个音频功率放大芯片102,所述多个音频功率放大芯片102集成在一个集成块103中,所述集成块103划分为多个等面积的贴片区104,所述每个音频功率放大芯片102任意的贴在一个贴片区104上,所述塑封体101包覆在所述集成块103上,所述塑封体101上设有多个功能引脚105,每个功能引脚105都与对应的音频功率放大芯片102连接。实施例:本实施例是本技术的一种优选的方案,本实施例中所述集成块103上设有4个等面积的贴片区104,所述4个贴片区呈2行2列的形式排列;所述音频功率放大芯片102有2个,其中一个贴在4个贴片区104的右上角的一个贴片区104,另一个贴在左下角的一个贴片区104;所述塑封体101上设有64个功能引脚,分别分布在塑封体101的四周边上,每个边上分布有16个功能引脚,从右下角开始按1-64号依次逆时针分部。采用QFN64L封装的管脚功能如下表。本实施例中的封装结构能够同时实现4声道功放应用、2声道功放应用、2.1声道功放应用。本实施例应用在2.1声道功放中的方案(下称“现方案”)与现有技术应用在2.1声道功放中的方案(下称“原方案”)相比,存在以下区别:(1)封装形式,原方案采用HTSSOP28-EP×2,现方案采用QFN64L;(2)封装成本,原方案两块HTSSOP28的封装成本,现方案仅一块QFN64L的封装成本,降低了封装成本;(3)2.1声道整机使用电路数量,原方案HTSSOP28封装的电路两块,现方案QFN64L封装的电路一块;(4)占用整机PCB板,原方案占用PCB板面积大,占用两块电路的面积,且排版时电路与其它器件间需要间距,现方案占用PCB板面积小,约占两块HTSSOP28-EP方案的50%。本技术的结构简单,设计合理,提高了组装效率,降低了电路的封装成本;能够适用多种应用方案,使用方便,电路用量减少,简化了整机PCB板的设计,提高生产效率。本文档来自技高网
...

【技术保护点】
一种封装有多个音频功率放大芯片的电路结构,基于QFN或QFP的封装方式,该封装结构包括塑封体(101)和多个音频功率放大芯片(102),其特征是:所述多个音频功率放大芯片集成在一个集成块(103)中,所述集成块划分为多个等面积的贴片区(104),所述每个音频功率放大芯片任意的贴在一个贴片区上,所述塑封体包覆在所述集成块上,所述塑封体上设有多个功能引脚(105),每个功能引脚都与对应的音频功率放大芯片连接。

【技术特征摘要】
1.一种封装有多个音频功率放大芯片的电路结构,基于QFN或QFP的封装方式,该封装
结构包括塑封体(101)和多个音频功率放大芯片(102),其特征是:所述多个音频功率放大
芯片集成在一个集成块(103)中,所述集成块划分为多个等面积的贴片区(104),所述每个
音频功率放大芯片任意的贴在一个贴片区上,所述塑封体包覆在所述集成块上,所述塑封
体上设有多个功能引脚(105),每个功能引脚都与对应的音频功率放大芯片连接。
2.根据权利要求1所述的封装有多个音频功率放大芯片的电路结构,其特征是:所述集
成块(103)上设有...

【专利技术属性】
技术研发人员:吕永康陈继辉韦林军程学农
申请(专利权)人:无锡华润矽科微电子有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1