【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子元件配件
，尤其是涉及一种低成本电子元件壳体。
技术介绍
比如电容器等电子元件通常放置于一外壳内，从而不仅对电子元件进行了一定的保护，且便于将电子元件装配于相应的部位。同时，为了便于将具有电子元件的外壳固定于合适的位置，该外壳的外部多套设有一安装套，该安装套上具有安装孔。然而，由于外壳需要根据其内部电子元件的不同而进行调整，从而具有不同的外径尺寸，致使安装套亦需不断的调整规格。即，产品通用性不强，直接增加了产品的制备成本。同时，外壳内装入电子元件后，大多需要填装入填充料，在填料时，电子元件极易向上浮动而靠近该外壳的上部开口处。即，电子元件失去了其位置。为此，不少制造者通过采用二次填料的方式解决前述问题，显然进一步提高了产品的制备成本。
技术实现思路
针对上述现有技术存在的不足，本专利技术的目的是提供一种低成本电子元件壳体，它具有综合制备成本较低的特点。为了实现上述目的，本专利技术所采用的技术方案是：低成本电子元件壳体，包括外壳以及盖在该外壳的上部开口处的上盖，该电子元件位于该外壳内，同时，该外壳的外部套设有一安装套，所述外壳外部的圆周表面上设有向外凸出的配合棱，该配合棱的外侧边和该安装套的内表面相配。所述上盖的下端面上设有向下延伸的顶脚，当该上盖安装到位后，该顶脚的下端顶紧在该电子元件的上端面上。本专利技术和现有技术相比所具有的优点是：综合制备成本较低。本专利技...
【技术保护点】
低成本电子元件壳体，包括外壳(10)以及盖在该外壳(10)的上部开口处的上盖(20)，该电子元件(100)位于该外壳(10)内，同时，该外壳(10)的外部套设有一安装套(30)，其特征在于：所述外壳(10)外部的圆周表面上设有向外凸出的配合棱(11)，该配合棱(11)的外侧边和该安装套(30)的内表面相配。
【技术特征摘要】
1.低成本电子元件壳体，包括外壳(10)以及盖在该外壳(10)的上部
开口处的上盖(20)，该电子元件(100)位于该外壳(10)内，同时，该外
壳(10)的外部套设有一安装套(30)，其特征在于：所述外壳(10)外部的
圆周表面上设有向外凸出的配合棱(11)，该配合...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐建益，周丽华，
申请(专利权)人：慈溪市日益电容器厂，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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