一种多层复合式导热垫片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多层复合式导热垫片。包括复合的五层，按顺序分别为第一硅胶层、第一不锈钢层，镓铟合金层、第二不锈钢层和第二硅胶层，所述的第一硅胶层和第二硅胶层尺寸为20cm*20cm，厚度为2mm，所述的第一不锈钢层和第二不锈钢层尺寸为20cm*20cm，厚度为1mm，所述的镓铟合金层尺寸为20cm*20cm，厚度为2mm，所述的多层复合式导热垫片还包括位于两侧的绝热材料，提高了传热稳定性，兼具柔性、刚度和高导热率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及散热元件
，特别涉及到一种多层复合式导热垫片。
技术介绍
随着电子元器件的迅速发展，其小型化和集成程度不断提高，在性能越来越提高的情况下，其功率也逐步增大，因而能耗和发热量也迅速增大，由此导致的高温会对电子元器件的稳定性、可靠性和寿命产生有害的影响，而导热垫片是一种普遍用于IC封装和电子散热的材料，主要用于填补两种硬质材料接触时产生的微空隙，减小热阻，提高器件的散热性能。导热垫片是电子元器件散热的关键组件，接触效果与热导率是影响大热垫片传热的两个主要因素，目前的导热垫片的接触性能及热导率均存在一定缺陷。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提供了一种多层复合式导热垫片，能够提高热导率，接触良好，散热稳定。本技术完整的技术方案为：一种多层复合式导热垫片，包括复合的五层，按顺序分别为第一硅胶层、第一不锈钢层，镓铟合金层、第二不锈钢层和第二硅胶层，所述的第一硅胶层和第二硅胶层尺寸为20cm*20cm，厚度为2mm，所述的第一不锈钢层和第二不锈钢层尺寸为20cm*20cm，厚度为1mm，所述的镓铟合金层尺寸为20cm*20cm，厚度为2mm，所述的多层复合式导热垫片还包括位于两侧的绝热材料。所述的绝热材料内封装有压缩弹簧。本技术相对于现有技术的优点在于：多层材料复合，提高了传热稳定性，其中硅胶层提供柔性，使垫片与元件充分接触并保护元件，不锈钢层提供高导热率并提供刚度，使得安装方便，镓铟合金层受热时进行相变，由原来的固体软化成半液态，从而提高了导热性能，绝热材料对五层导热层进行封装，提高了稳定性，避免上述五层导热层使用时剥离散落，所述的绝热材料内封装有压缩弹簧，可对垫片施加持续的压缩力，使垫片与元件充分接触，减小热阻。附图说明图1为本技术的多层复合式导热垫片的结构示意图。图中：1：第一硅胶层；2：第一不锈钢层；3：镓铟合金；4：第二不锈钢层；5：第二硅胶层；6：绝热材料。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本技术做进一步说明。如图1所示，一种多层复合式导热垫片，包括复合的五层，按顺序分别为第一硅胶层1、第一不锈钢层2，镓铟合金层3、第二不锈钢层4和第二硅胶层5，所述的硅胶层尺寸为20cm*20cm，厚度为2mm，所述的不锈钢层尺寸为20cm*20cm，厚度为1mm，所述的镓铟合金层尺寸为20cm*20cm，厚度为2mm，所述的多层复合式导热垫片还包括位于两侧的绝热材料。所述的绝热材料内封装有压缩弹簧。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层复合式导热垫片，其特征在于，包括复合的五层，按顺序分别为第一硅胶层、第一不锈钢层，镓铟合金层、第二不锈钢层和第二硅胶层，所述的第一硅胶层和第二硅胶层尺寸为20cm*20cm，厚度为2mm，所述的第一不锈钢层和第二不锈钢层尺寸为20cm*20cm，厚度为1mm，所述的镓铟合金层尺寸为20cm*20cm，厚度为2mm，所述的多层复合式导热垫片还包括位于两侧的绝热材料，所述的绝热材料内封装有压缩弹簧。

【技术特征摘要】
1.一种多层复合式导热垫片，其特征在于，包括复合的五层，按顺序分别为第一硅胶层、
第一不锈钢层，镓铟合金层、第二不锈钢层和第二硅胶层，
所述的第一硅胶层和第二硅胶层尺寸为20cm*20cm，厚度为2mm，所述的第一不锈钢...

【专利技术属性】
技术研发人员：王正，
申请(专利权)人：青岛卓尤新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37