刚挠结合板的压合方法及刚挠结合板技术

本发明专利技术涉及一种刚挠结合板的压合方法，其包括如下步骤：将挠性板、盖膜、胶黏片、刚性板基板层叠放置并铆合形成铆合结构；在铆合结构的两侧层叠离型膜、以及钢板，在靠近刚性板基板一侧的离型膜以及钢板之间还层叠有硬硅胶片，得到层叠结构；对所述层叠结构进行压合操作。上述刚挠结合板的压合方法，在压合过程中，靠近刚性板基板的一侧采用硬硅胶片，可以有效实现压力均衡的目的，从而解决了因压力不均，导致形成塌陷进而导致线路狗牙、缺口等缺陷问题。本发明专利技术还提供了一种刚挠结合板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及线路板
，特别是涉及一种刚挠结合板的压合方法及刚挠结合板。
技术介绍
刚挠结合板是将软板和硬板的相结合形成单一组件的线路板。刚挠结合板改变了传统的平面式的设计概念，扩大到立体的3维空间概念，给产品设计带来巨大的方便。同时刚挠结合板具有可弯曲、可折叠的特点。因此可以用于制作的定制电路，最大化地利用可用空间，进而降低了整个系统所占用的空间。刚挠结合板的应用范围包括：航空航天、先进医疗设备、数码相机、以及高品质MP3播放器等诸多领域。目前，刚挠结合板的压合过程中，当挠性板直接通过压合粘接在刚性板表面时，会存在刚挠结合区域结合力差的现象；同时，刚挠结合过渡区域会形成塌陷缺陷，在刚性板后制程制作过程中会产生线路狗牙、缺口等缺陷。
技术实现思路
基于此，有必要针对当挠性板直接通过压合粘接在刚性板表面时结合力差以及后续刚性板产生缺陷的问题，提供了一种结合力好以及后续刚性板不易产生缺陷的刚挠结合板的压合方法。一种刚挠结合板的压合方法，包括如下步骤：将挠性板、盖膜、胶黏片、刚性板基板层叠放置并铆合形成铆合结构；在铆合结构的两侧层叠离型膜、以及钢板，在靠近刚性板基板一侧的离型膜以及钢板之间还层叠有硬硅胶片，得到层叠结构；对所述层叠结构进行压合操作。上述刚挠结合板的压合方法，在压合过程中，靠近刚性板基板的一侧采用硬硅胶片，可以有效实现压力均衡的目的，从而解决了因压力不均，导致形成塌陷进而导致线路狗牙、缺口等缺陷问题。在其中一个实施例中，在所述铆合结构中，所述刚性板基板的每边均设置两个铆合定位孔。在其中一个实施例中，在所述铆合结构中，所述盖膜边缘到所述刚性板基板中的镀通孔的距离大于0.5mm。在其中一个实施例中，在所述铆合结构中，所述盖膜延伸覆盖至所述刚性板基板的宽度为0.35mm～0.45mm。在其中一个实施例中，在所述铆合结构中，所述胶黏片在所述刚性板基板上内缩0.2～0.3mm。在其中一个实施例中，所述硬硅胶片的厚度为1.2～1.6mm。在其中一个实施例中，在所述层叠结构中，靠近所述挠性板一侧的离型膜的层数为3层。在其中一个实施例中，在得到层叠结构之后所述压合操作之前，还包括排层步骤；所述排层步骤为将6个层叠结构上下排层，然后在上下各放置10张牛皮纸。在其中一个实施例中，所述压合操作包括依次进行的预压合步骤、压合步骤、以及后压合步骤；在所述预压合步骤中，热板温度小于等于130℃，压强小于10Kg/cm2；在所述压合步骤中，热板温度为190℃，压强为34Kg/cm2；在所述后压合步骤中，热板温度为40℃，压强小于等于34Kg/cm2。本专利技术还提供了一种刚挠结合板。一种刚挠结合板，所述刚挠结合板由本专利技术所提供的压合方法压合而成。上述刚挠结合板，由于采用本专利技术的压合方法压合而成，有效避免了线路狗牙、缺口等缺陷问题。附图说明图1为本专利技术一实施例的铆合结构的示意图。图2为本专利技术一实施例的层叠结构的示意图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。一种刚挠结合板的压合方法，包括如下步骤：将挠性板、盖膜、胶黏片、刚性板基板层叠放置并铆合形成铆合结构；在铆合结构的两侧层叠离型膜、以及钢板，在靠近刚性板基板一侧的离型膜以及钢板之间还层叠有硬硅胶片，得到层叠结构；对所述层叠结构进行压合操作。具体地，胶黏片的材质优选为NO-flowPP，刚性板基板优选由FR-4材质制成。当然，本专利技术胶黏片与刚性板基板的材质并不局限于此，还可以是本领域技术人员所公知的其它材质。参见图1，在铆合之前，一般还需要在刚性板基板110进行内层激光切盲槽111，盲槽111的深度为刚性板基板110厚度的一半左右，也就是盲槽111处的刚性板基板110残厚1/2左右。这样在压合后再激光切盲槽将残厚部分切除，刚性板基板110盲槽之间的区域自然刚性板基板110主体上脱掉，即可实现刚挠结合区域开盖。其中，铆合的作用是，消除压合过程中材质涨缩的差异性。通过铆合可使铆合结构中各层的位置相对固定，避免漂移。优选地，在铆合结构100中，刚性板基板110的每边均设置两个铆合定位孔(未示出)。也就是说，刚性板基板110上开设有八个铆合定位孔，在四个边每个边上有两个铆合定位孔。对应地，在挠性板120上也对应开设8个孔(未示出)。更优选地，压合过程中刚性板基板110与挠性板120的铆接选用直径3.175mm铆钉(未示出)。刚性板基板110上的铆合定位孔采用CNC钻机加工，选用3.20mm的钻刀下钻。考虑到挠性板120材质的特殊性，挠性板120上的孔冲孔处的板边需保留铜，以增加强度，防止铆合套PIN时崩孔，造成偏位。在铆合结构100中，盖膜130覆盖刚性板基板110的宽度(图1中L2所示的距离)优选为0.35mm～0.45mm；更优选地为0.40mm。这样可以提高刚性板基板110与挠性板120压合后的弯折次数。在铆合结构100中，盖膜130边缘到刚性板基板110中的镀通孔(未示出)的距离优选大于0.5mm。这样可以提高刚挠结合板的可靠性。在铆合结构100中，胶黏片140在刚性板基板110上内缩0.2～0.3mm(图1中L1所示的距离)；更优选地为0.25mm。这样在压合之后，胶黏层120刚好流动至刚性基板110的边缘，并不会使太多的胶黏层物质溢出造成溢胶，进而避免因溢胶对刚挠结合板的性能影响，另外，刚挠结合板的外观美观。其中，层叠的作用是，在后续的压合过程中，给铆合结构以保护。具体地，参见图2，在铆合结构100的挠性板120的一侧(就也就是图2中的上侧)上覆盖三层离型膜210，然后在离型膜210上覆盖一钢板310。其中，每层离型膜200的厚度优选为25um，此处的三层离型膜210的主要作用是缓冲作用。在铆合结构100的刚性板基板110的一侧(就也就是图2中的下侧)覆盖一层离型膜220，在离型膜220上盖上硬硅胶板400，然后再在硬硅胶板400上盖一钢板320。此处的离型膜220的主要作用是离型作用。硬硅胶板400的厚度优选为1.2～1.6mm，硬硅胶板可以有效起到均衡压力的作用。在得到层叠结构之后压合操作之前，还包括排层步骤；排层步骤具体为将6个层叠结构上下排层，然后在上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种刚挠结合板的压合方法，包括如下步骤：将挠性板、盖膜、胶黏片、刚性板基板层叠放置并铆合形成铆合结构；在铆合结构的两侧层叠离型膜、以及钢板，在靠近刚性板基板一侧的离型膜以及钢板之间还层叠有硬硅胶片，得到层叠结构；对所述层叠结构进行压合操作。

【技术特征摘要】
1.一种刚挠结合板的压合方法，包括如下步骤：
将挠性板、盖膜、胶黏片、刚性板基板层叠放置并铆合形成铆合结构；
在铆合结构的两侧层叠离型膜、以及钢板，在靠近刚性板基板一侧的离型
膜以及钢板之间还层叠有硬硅胶片，得到层叠结构；
对所述层叠结构进行压合操作。
2.根据权利要求1所述的刚挠结合板的压合方法，其特征在于，在所述铆
合结构中，所述刚性板基板的每边均设置有两个铆合定位孔。
3.根据权利要求1所述的刚挠结合板的压合方法，其特征在于，在所述铆
合结构中，所述盖膜边缘到所述刚性板基板中的镀通孔的距离大于0.5mm。
4.根据权利要求1所述的刚挠结合板的压合方法，其特征在于，在所述铆
合结构中，所述盖膜延伸覆盖至所述刚性板基板的宽度为0.35mm～0.45mm。
5.根据权利要求1所述的刚挠结合板的压合方法，其特征在于，在所述铆
合结构中，所述胶黏片在所述刚性板基板上内缩0.2～0.3mm。
6.根据权利要求1所述的刚挠结合...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚国庆，
申请(专利权)人：深圳市仁创艺电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44