半导体制冷设备的组装工艺制造技术

技术编号:14964366 阅读:111 留言:0更新日期:2017-04-02 18:45
本发明专利技术提供一种半导体制冷设备的组装工艺,半导体制冷设备包括外壳、导热内胆和半导体制冷模组,半导体制冷模组包括半导体制冷模块、冷端散热器和热端散热器,热端散热器连接在半导体制冷模块的热端;冷端散热器包括导热体和多根热管;导热体连接在半导体制冷模块的冷端,热管弯折延伸并贴在导热内胆上;热管的弯折处设置有定位件,定位件固定在导热内胆上;导热内胆位于外壳中,外壳和导热内胆之间填充有发泡层,热管和定位件嵌入在发泡层中。通过定位件对弯折的热管进行定位,使得热管能够牢固可靠的安装固定在导热内胆上,在发泡过程中,定位件能够有效的限定热管的位置,确保热管在发泡后保持精准的位置不变,提高了组装可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及制冷装置,尤其涉及一种半导体制冷设备的组装工艺
技术介绍
目前,制冷设备(例如冰箱、冷柜、酒柜)是人们日常生活中常用的电器,制冷设备中通常具有制冷系统,一般情况下制冷系统由压缩机、冷凝器和蒸发器构成,能够实现较低温的制冷。然而,随着半导体制冷技术的发展,采用半导体制冷片进行制冷的制冷设备也被广泛使用。现有技术中的半导体制冷设备通过半导体制冷模块的冷端通常设置有热交换装置,通过热交换装置将半导体制冷模块的冷端释放冷量传递到对箱体的内胆中进行制冷。现有技术中的热交换装置通常采用多根连接在一起的热管,热管直接粘接在箱体内的内胆上,而热管的端部粘接在半导体制冷模块的冷端,在发泡过程中,容易发生热管移位的现象,而影响半导体制冷设备的组装质量,导致现有技术中半导体制冷设备的组装可靠性。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是:提供一种半导体制冷设备的组装工艺,减少热管发生移位的现象出现,提高导体制冷设备的组装可靠性。本专利技术提供的技术方案是,一种半导体制冷设备的组装工艺,所述半导体制冷设备包括外壳、导热内胆和半导体制冷模组,所述半导体制冷模组包括半导体制冷模块、冷端散热器和热端散热器,所述热端散热器连接在所述半导体制冷模块的热端;所述冷端散热器包括导热体和多根热管,所述热管连接在所述导热体上;所述导热体连接在所述半导体制冷模块的冷端,所述热管弯折延伸并贴在所述导热内胆上;所述热管的弯折处设置有定位件,所述定位件固定在所述导热内胆上;所述导热内胆位于所述外壳中,所述外壳和所述导热内胆之间填充有发泡层,所述热管和所述定位件嵌入在所述发泡层中;组装工艺为:先通过所述定位件将所述热管的弯折部紧固在导热内胆上,然后,在所述外壳和所述导热内胆之间填充发泡材料形成发泡层,再将所述半导体制冷模块的冷端与所述导热体连接,最后,将热端散热器与所述半导体制冷模块的热端连接,并将所述热端散热器固定在外壳上。本专利技术提供的半导体制冷设备,通过采用定位件对弯折的热管进行定位,使得热管能够牢固可靠的安装固定在导热内胆上,在发泡过程中,定位件能够有效的限定热管的位置,而减少热管受发泡材料影响发生移动的现象发生,确保热管在发泡后保持精准的位置不变,提高了半导体制冷设备的组装可靠性。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术半导体制冷设备的结构示意图;图2为本专利技术半导体制冷设备的爆炸图;图3为本专利技术半导体制冷设备中箱体的结构示意图;图4为本专利技术半导体制冷设备中箱体的局部剖视图;图5为本专利技术半导体制冷设备中安装板的结构示意图;图6为本专利技术半导体制冷设备中冷端散热器的结构示意图;图7为本专利技术半导体制冷设备中冷端散热器与内胆的组装图;图8为本专利技术半导体制冷设备中第一导热体的剖视图;图9为本专利技术半导体制冷设备中第一导热体与定位件的组装关系图;图10为本专利技术半导体制冷设备中热端散热器的结构示意图一;图11为本专利技术半导体制冷设备中热端散热器的结构示意图二;图12为图11中风在散热片组的流动原理图;图13为本专利技术半导体制冷设备中第二导热体的结构示意图。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。如图1-图2所示,本实施例半导体制冷设备的组装工艺所使用的半导体制冷设备包括外壳101、导热内胆100和半导体制冷模组,所述半导体制冷模组包括半导体制冷模块200、冷端散热器300和热端散热器400,所述冷端散热器300连接在所述半导体制冷模块200的冷端,所述热端散热器400连接在所述半导体制冷模块200的热端,如图6-图9所示,本实施例中的所述冷端散热器300包括第一导热体31和多根第一热管32,所述第一导热体31中形成有腔体(未图示),所述第一热管32密封插在所述第一导热体31中并与所述腔体连通;所述第一导热体31贴在所述半导体制冷模块200的冷端,所述第一热管32贴在所述导热内胆100上,第一热管32通过第一导热体31实现与半导体制冷模块200的冷端热连接,第一热管32弯折延伸并贴在所述导热内胆100上,而为了对第一热管32进行定位,避免在对导热内胆100和外壳101之前进行发泡处理时第一热管32受力移位,第一热管32的弯折处设置有定位件104,所述定位件104固定在所述导热内胆100上;所述导热内胆100位于所述外壳101中,所述外壳101和所述导热内胆100之间填充有发泡层(未图示),所述第一热管32和所述定位件104嵌入在所述发泡层中。具体而言,在组装过程中,组装工艺为:先通过所述定位件104将所述第一热管32的弯折部紧固在导热内胆100上,然后,在所述外壳101和所述导热内胆100之间填充发泡材料形成发泡层,再将所述半导体制冷模块200的冷端与所述第一导热体31连接,最后,将热端散热器400与所述半导体制冷模块200的热端连接,并将所述热端散热器400固定在外壳101上。第一热管32的弯折处通过定位件104进行定位,定位件104能够保持第一热管32的弯折状态,使得在发泡过程以及日常使用中,第一热管32的弯曲状态保持不变,同时避免出现第一热管32移位。其中,定位件104包括定位块1041和连接柱1042,所述定位块1041连接在所述连接柱1042上,所述连接柱1042固定在所述导热内胆100上,所述第一热管32绕在所述连接柱1042上并位于所述定位块1041和所述导热内胆100之间,在组装过程中,第一热管32绕在连接柱1042弯折,而第一热管32的弯折处夹在定位块1041和所述导热内胆100之间,对于定位件104与导热内胆100之间的连接,导热内胆100上铆接有铆螺母105,所述定位件104开设有通孔1043,所述铆螺母105位于所述通孔1043中,螺钉106插在所述通孔1043并螺纹连接在所述铆螺母105中。其中,本实施例半导体制冷设备可以包括多个导热内胆100,每个导热内胆100对应设置有半导体制冷模组,相邻两个所述导热内胆100之间设置有隔热连接件102,相邻两个所述导热内胆100通过所述隔热连接件102连接在一起。具体的,如图3-图5所示,隔热连接件102一方面能够起到将相邻的两个导热内胆100连接在一起,另一方面还能够通过隔热连接件102减少或阻断相邻两个导热内胆100之间发生热传导,从而使得各个导热内胆100所形成的温区更加的独立。隔热连接件102可以采用多种方式,例如:所述隔热连接件102设置有背向布置的插槽102本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体制冷设备的组装工艺,其特征在于,所述半导体制冷设备包括外壳、导热内胆和半导体制冷模组,所述半导体制冷模组包括半导体制冷模块、冷端散热器和热端散热器,所述热端散热器连接在所述半导体制冷模块的热端;所述冷端散热器包括导热体和多根热管,所述热管连接在所述导热体上;所述导热体连接在所述半导体制冷模块的冷端,所述热管弯折延伸并贴在所述导热内胆上;所述热管的弯折处设置有定位件,所述定位件固定在所述导热内胆上;所述导热内胆位于所述外壳中,所述外壳和所述导热内胆之间填充有发泡层,所述热管和所述定位件嵌入在所述发泡层中;组装工艺为:先通过所述定位件将所述热管的弯折部紧固在导热内胆上,然后,在所述外壳和所述导热内胆之间填充发泡材料形成发泡层,再将所述半导体制冷模块的冷端与所述导热体连接,最后,将热端散热器与所述半导体制冷模块的热端连接,并将所述热端散热器固定在外壳上。

【技术特征摘要】
1.一种半导体制冷设备的组装工艺,其特征在于,所述半导体制冷设备包括外壳、导热内胆和半导体制冷模组,所述半导体制冷模组包括半导体制冷模块、冷端散热器和热端散热器,所述热端散热器连接在所述半导体制冷模块的热端;所述冷端散热器包括导热体和多根热管,所述热管连接在所述导热体上;所述导热体连接在所述半导体制冷模块的冷端,所述热管弯折延伸并贴在所述导热内胆上;所述热管的弯折处设置有定位件,所述定位件固定在所述导热内胆上;所述导热内胆位于所述外壳中,所述外壳和所述导热内胆之间填充有发泡层,所述热管和所述定位件嵌入在所述发泡层中;组装工艺为:先通过所述定位件将所述热管的弯折部紧固在导热内胆上,然后,在所述外壳和所述导热内胆之间填充发泡材料形成发泡层,再将所述半导体制冷模块的冷端与所述导热体连接,最后,将热端散热器与所述半导体制冷模块的热端连接,并将所述热端散热器固定在外壳上。
2.根据权利要求1所述的半导体制冷设备的组装工艺,其特征在于,所述定位件包括定位块和连接柱,所述定位块连接在所述连接柱上,所述连接柱固定在所述导热内胆上,所述热管绕在所述连接柱上并位于所述定位块和所述导热内胆之间。
3.根据权利要求2所述的半导体制冷设备的组装工艺,其特征在于,所述导热内胆上铆接有铆螺母,所述连接柱开设有通孔,所述铆螺母位于所述通孔中,螺钉插在所述通孔并...

【专利技术属性】
技术研发人员:肖长亮慕志光芦小飞肖曦杨末张进刘华
申请(专利权)人:青岛海尔特种电冰柜有限公司
类型:发明
国别省市:山东;37

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