一种高强焊锡SMT金属插件制造技术

技术编号:14958855 阅读:90 留言:0更新日期:2017-04-02 12:07
本实用新型专利技术公开了一种高强焊锡SMT金属插件,包括:金属外壳、卡槽、卡舌、焊接引脚、所述金属外壳顶部对称设置有两个卡槽,所述卡槽前端设置有向外翻起的卡舌;所述金属外壳侧面对称设置有两个焊接引脚;所述金属外壳底部设置有相配合的卡齿,金属外壳冲压成型后,两边向内弯折通过卡齿闭合。本实用新型专利技术提供的一种高强焊锡SMT金属插件,具有良好的卡接性能,可抵抗较大的插拔力,提高插拔寿命和耐久力。同时,先对不锈钢材料进行镀专用镍后再进行冲压成型,可避免接口插件表面镀镍不平整的问题,同时避免滚镀时相互粘连,从而提高接口插件成品质量,以及线路板加工质量。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种高强焊锡SMT金属插件,属于金属插件

技术介绍
目前,电子设备接口插件是电子设备如手机、电脑、平板电脑等接口重要组成部分;接口插件常因为使用次数多,或插拔用力导致接口插件松动,插拔寿命和耐久力差。市场中接口插件均要进行焊锡处理,焊锡效果比较好的一般采用铜材,但铜材的强度不能满足其功能需求,所以市场上往往采用不锈钢材料即SUS材质,但不锈钢材质不能进行焊锡,所以在表面会做一层处理来满足锡焊条件。
技术实现思路
目的:为了克服现有技术中存在的不足,本技术提供一种高强焊锡SMT金属插件。技术方案:为解决上述技术问题,本技术采用的技术方案为:一种高强焊锡SMT金属插件,包括:金属外壳、卡槽、卡舌、焊接引脚、所述金属外壳顶部对称设置有两个卡槽,所述卡槽前端设置有向外翻起的卡舌;所述金属外壳侧面对称设置有两个焊接引脚;所述金属外壳底部设置有相配合的卡齿,金属外壳冲压成型后,两边向内弯折通过卡齿闭合。还包括弹性件,所述金属外壳侧面均开设有通槽,所述通槽内设置有向内弯折的弹性件。作为优选方案,所述金属插件采用表面镀SMT专用镍的不锈钢材料冲压制成。有益效果:本技术提供的一种高强焊锡SMT金属插件,具有良好的卡接性能,可抵抗较大的插拔力,提高插拔寿命和耐久力。同时,先对不锈钢材料进行镀专用镍后再进行冲压成型,可避免接口插件表面镀镍不平整的问题,同时避免滚镀时相互粘连,从而提高接口插件成品质量,以及线路板加工质量。附图说明图1为本技术的结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本技术作更进一步的说明。如图1所示,一种高强焊锡SMT金属插件,包括:金属外壳1、卡槽2、卡舌3、焊接引脚4、所述金属外壳1顶部对称设置有两个卡槽2,所述卡槽2前端设置有向外翻起的卡舌3;所述金属外壳1侧面对称设置有两个焊接引脚4;所述金属外壳1底部设置有相配合的卡齿5,金属外壳1冲压成型后,两边向内弯折通过卡齿5闭合。还包括弹性件6,所述金属外壳1侧面均开设有通槽,所述通槽内设置有向内弯折的弹性件6,用于增强对插入接口的夹持力,防止长期使用后松动。具体制造方法如下:1.将SUS不锈钢卷料拉出浸入SMT专用镍内,进行镀层,可确保原料表面电镀均匀,并提升焊锡效果。2.电镀后的卷料按金属插件结构进行冲压成型,由于原料已镀层,避免了插件成品镀层时相互粘连的问题。以上所述仅是本技术的优选实施方式,应当指出:对于本
的普通技术人员来说,在不脱离本技术原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。本文档来自技高网
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一种高强焊锡SMT金属插件

【技术保护点】
一种高强焊锡SMT金属插件,包括:金属外壳,其特征在于:还包括:卡槽、卡舌、焊接引脚、所述金属外壳顶部对称设置有两个卡槽,所述卡槽前端设置有向外翻起的卡舌;所述金属外壳侧面对称设置有两个焊接引脚;所述金属外壳底部设置有相配合的卡齿,金属外壳冲压成型后,两边向内弯折通过卡齿闭合。

【技术特征摘要】
1.一种高强焊锡SMT金属插件,包括:金属外壳,其特征在于:还包括:卡槽、卡舌、焊接引脚、所述金属外壳顶部对称设置有两个卡槽,所述卡槽前端设置有向外翻起的卡舌;所述金属外壳侧面对称设置有两个焊接引脚;所述金属外壳底部设置有相配合的卡齿,金属外壳冲压成型后,两边向内弯折通过卡齿闭合。
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【专利技术属性】
技术研发人员:陈信孜
申请(专利权)人:昆山嘉升精密电子工业有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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