【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种具有净空区的物联网装置。
技术介绍
目前,陶瓷天线的种类分为块状陶瓷天线和多层陶瓷天线。块状陶瓷天线是使用高温将整块陶瓷体一次烧结完成后再将天线的金属部分印在陶瓷块的表面上。而多层陶瓷天线烧制采用低温共烧的方式讲多层陶瓷迭压对位后再以高温烧结,所以多层陶瓷天线的金属导体可以根据设计需要印在每一层陶瓷介质层上,如此一来可以有效缩小天线尺寸,并能达到隐藏天线目的。现有的物联网装置大多把天线装配在电路板上来达到收发电磁波信号的目的。然而,除了天线以外,电路板上还要设置其他LC原件,占用了空间,增加了费用,不利于产品的小型化和低成本。
技术实现思路
本技术为了解决上述问题而提供的一种具有净空区的物联网装置,所述物联网装置包括:陶瓷天线和电路板,所述陶瓷天线安装在所述电路板上,所述陶瓷天线设有线圈和电极,所述线圈与所述电极连接,所述电路板设有频段模块和电极连接部,所述频段模块与所述电极连接部连接,所述电路板上还设有净空区,所述频段模块,所述电极连接部以及所述陶瓷天线位于所述净空区中,所述陶瓷天线的电极与所述电路板的电极连接部连接。优选地,所述净空区从所述电路板上凹陷形成。优选地,所述频段模块为两个,分别为第一频段模块和第二频段模块。优选地,所述陶瓷天线为多层陶瓷天线。优选地,所述陶瓷天线具有一个上表面和一个下表面,所述电极位于所述下表面,所述线圈上覆盖有 ...
【技术保护点】
一种具有净空区的物联网装置,所述物联网装置包括:陶瓷天线和电路板,所述陶瓷天线安装在所述电路板上,所述陶瓷天线设有线圈和电极,所述线圈与所述电极连接,所述电路板设有频段模块和电极连接部,所述频段模块与所述电极连接部连接,其特征在于,所述电路板上还设有净空区,所述频段模块,所述电极连接部以及所述陶瓷天线位于所述净空区中,所述陶瓷天线的电极与所述电路板的电极连接部连接。
【技术特征摘要】
1.一种具有净空区的物联网装置,所述物联网装置包括:陶瓷
天线和电路板,所述陶瓷天线安装在所述电路板上,
所述陶瓷天线设有线圈和电极,所述线圈与所述电极连接,所
述电路板设有频段模块和电极连接部,所述频段模块与所述电极连
接部连接,其特征在于,
所述电路板上还设有净空区,所述频段模块,所述电极连接部
以及所述陶瓷天线位于所述净空区中,所述陶瓷天线的电极与所述
电路板的电极连接部连接。
2.如权利要求1所述的物联网装置,其...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘少鹏,
申请(专利权)人:东莞市仕研电子通讯有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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