【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种半导体管壳,具体是一种用于封装半导体器件的高可靠管壳,属于半导体器件的封装管壳
技术介绍
目前,常用的半导体器件采用玻璃封接或树脂形成封装管壳,保护内部电路,但存在易受外界外部物理环境和化学环境变化的影响,可靠性差,难于满足半导体器件高可靠、长寿命稳定工作的要求。
技术实现思路
为了克服现有半导体器件管壳可靠性差的问题,本技术提供一种用于封装半导体器件的高可靠管壳,满足器件对管壳密封、高可靠、轻质和高介质耐电压的要求,同时兼具必要时的多丝键合或线排键合或烧结导带的内部连接。为了解决所述技术问题,本技术采用的技术方案是:一种用于封装半导体器件的高可靠管壳,包括两块金属底板、两根金属连接柱、结构陶瓷、钼片、打线片、金属环框和盖板,所述结构陶瓷上开设有两个连接孔,所述两根金属连接柱嵌入连接孔内,所述钼片和打线片各自连接于两根金属连接柱的顶端,金属底板连接于金属连接柱的底端;金属环框套在结构陶瓷外侧,盖板盖于金属环框上端;所述金属底板、结构陶瓷、金属环框和盖板形成用于保护电路的腔体。所述打线片设计,扩充了产品适应封装芯片的类型,特别是具有大浪涌电流产品需要键合多根键合丝或线排或烧结导带时。进一步的,所述结构陶瓷为复杂薄壁结构,结构陶瓷的侧面设有增加强度的金属化层,满足-65℃至150℃的500次温度循环可靠性要求。进一步的,所述结构陶瓷与金属底板、钼片、打线片、金属环框通过钎焊连接,金属< ...
【技术保护点】
一种用于封装半导体器件的高可靠管壳,其特征在于:包括两块金属底板(1)、两根金属连接柱(2)、结构陶瓷(3)、钼片(4)、打线片(5)、金属环框(6)和盖板(7),所述结构陶瓷(3)上开设有两个连接孔(8),两根金属连接柱(2)嵌入连接孔(8)内,所述钼片(4)和打线片(5)分别连接于两根金属连接柱(2)的顶端,金属底板(1)连接于金属连接柱(2)的底端;金属环框(6)套在结构陶瓷(3)外侧,盖板(7)盖于金属环框(6)上端;所述金属底板(1)、结构陶瓷(3)、金属环框(6)和盖板(7)形成用于保护电路的腔体。
【技术特征摘要】
1.一种用于封装半导体器件的高可靠管壳,其特征在于:包括两块金属底板(1)、两根
金属连接柱(2)、结构陶瓷(3)、钼片(4)、打线片(5)、金属环框(6)和盖板(7),所述结构陶瓷
(3)上开设有两个连接孔(8),两根金属连接柱(2)嵌入连接孔(8)内,所述钼片(4)和打线片
(5)分别连接于两根金属连接柱(2)的顶端,金属底板(1)连接于金属连接柱(2)的底端;金
属环框(6)套在结构陶瓷(3)外侧,盖板(7)盖于金属环框(6)上端;所述金属底板(1)、结构
陶瓷(3)、金属环框(6)和盖板(7)形成用于保护电路的腔体。
2.根据权利要求1所述的用于封装半导体器件的...
【专利技术属性】
技术研发人员:李东华,杨旭东,刘贵庆,伊新兵,相裕兵,
申请(专利权)人:济南市半导体元件实验所,
类型:新型
国别省市:山东;37
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