平板金属导线架的改良结构制造技术

技术编号:14951397 阅读:60 留言:0更新日期:2017-04-02 03:54
本实用新型专利技术公开了一种平板金属导线架的改良结构,分为薄型化LED平板金属导线架,包含有导脚及焊垫,且相邻导线架的连接棒及区域长孔上围设有护围部;薄型化IC平板金属导线架,包含有两个以上的导脚及焊垫,所述焊垫分为有地环或无地环的形态,又相邻的导线架设有区域棒,且焊垫或地环和区域棒及边架设有支撑棒,并于导脚及支撑棒上围设有护围部。本实用新型专利技术的特点是以一体成型填充绝缘材形成槽型形态的护围部,使得填充绝缘材料简单化、提高工艺良率及结构强度,进而简化封装工艺及提高封装工艺良率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种适用于LED及IC金属导线架的结构,是以一体成型填充绝缘材料形成平板形态及槽型形态的护围部,使得封装工艺简单化及提高导线架的结构强度,并有效提高封装工艺良率。
技术介绍
如图1所示,图1中为中国台湾公告号为M475699号“LED平板金属导线架”实用新型专利,所述专利适用于厚度较厚的铜/铁材,为达到薄型化的要求,则必须使用厚度较薄的铜/铁材,但薄型化铜/铁材经由蚀刻工艺形成金属导线架后结构强度会降低,容易产生断裂的情形,经由填充绝缘材料后,有助于提高结构强度,惟,填充绝缘材料的工艺技术,随着厚度愈薄愈加困难,造成工艺良率降低,同时于封装工艺作业也随着厚度愈薄愈加困难,导致不良品增加。所述专利的内容如后所述;主要具有一LED金属基板,所述LED金属基板是由相邻设的焊垫110’及导脚120’所组成,且所述焊垫110’及导脚120’之间具有一间距130’,所述焊垫110’和导脚120’是分别开设有中空部160’、上凹陷部140’及下凹陷部150’,且焊垫110’的上凹陷部140’和下凹陷部150’可连通焊垫的中空部160’,而导脚120’的部分上凹陷部140’和下凹陷部150’也可连通导脚的中空部160’,其中,所述间距130’内、焊垫110’和导脚120’的周围、以及焊垫110’和导脚120’所分别设置的上凹陷部140’和下凹陷部150’设置有相互接着的热固/塑性材料。
技术实现思路
有鉴于此,本技术的主要目的在于提供一种平板金属导线架的改良结构,可应用于薄型化的LED导线架结构及IC导线架结构,使得填充绝缘材料简单化、提高工艺良率及结构强度,进而简化封装工艺及提高封装工艺良率。为达到上述目的,本技术的技术方案是这样实现的:一种平板金属导线架的改良结构,就LED导线架结构而言,包含有两个以上的导线架及边架,所述边架是围设于两个以上的导线架的周围,所述边架和各所述导线架间及相邻的导线架间设有连接棒及区域长孔。接续,所述导线架是由焊垫及导脚所组成,且所述焊垫及导脚之间形成间隙,所述焊垫和导脚是分别开设有上凹陷部及下凹陷部,且所述焊垫的上凹陷部及下凹陷部交会处形成中空部。接着,本技术是以一体成型方式将绝缘材料填充于间隙、上凹陷部、下凹陷部、中空部及区域长孔内,其中,填充于间隙内是形成绝缘部,而上凹陷部、中空部、下凹陷部及区域长孔内是形成接着部,使绝缘部及接着部和导线架紧密结合,避免制造过程中产生断裂,达到提高结构强度及良率。本技术的特征是以一体成型,将绝缘材料填充于和边架相连的连接棒及区域长孔上形成槽形形态的护围部,或是填充于导线架周围的连接棒及区域长孔形成槽形形态的护围部,使得结构强度再度提高,且有效提高封装工艺良率。另外,为达到前述的目的,本技术就IC导线架结构而言,包含有两个以上的导线架及边架,所述边架是围设于两个以上的导线架的周围,且相邻导线架间设有区域棒。接续,所述导线架是由焊垫及两个以上的导脚所组成,所述焊垫及各所述导脚尖的间形成一间隙,导脚及导脚之间形成间距;或所述焊垫的周围设有地环,且所述焊垫及地环之间设有两个以上的长孔及连接棒,又所述地环及各所述导脚尖形成一间隙,导脚及导脚之间形成间距。续,所述地环的四周角落和区域棒及边架设有支撑棒,所述焊垫设有上凹陷部、下凹陷部及中空部,所述中空部是设置于上凹陷部及下凹陷部交会处;各所述导脚及各所述支撑棒设有上凹陷部及下凹陷部,各所述导脚末端及各所述支撑棒末端的上凹陷部连接于区域棒及边架。本技术的是以一体成型,将绝缘材料填充于间隙、间距、上凹陷部、下凹陷部及中空部内,其中,填充于间隙内是形成一绝缘部,而间距、上凹陷部、中空部及下凹陷部内是形成接着部,使绝缘部及接着部和导线架紧密结合,避免制造过程中产生断裂,达到提高结构强度及良率。最后,本技术的特征是以一体成型将绝缘材料填充于和边架连接的导脚及支撑棒的上凹陷部上形成槽形形态的护围部,或填充于各导脚及各支撑棒末端的上凹陷部上形成槽形形态的护围部,使得填充绝缘材料简单化、提高工艺良率及结构强度,进而简化封装工艺及提高封装工艺良率。附图说明图1为现有的平板金属导线架结构示意图;图2为本技术的平板金属导线架的改良结构的第一实施例示意图;图3A为本技术第一实施例的局部剖视图;图3B为本技术第一实施例的局部示意图;图4为本技术第一实施例另一形态示意图(一);图5为本技术第一实施例另一形态示意图(二);图6为本技术第一实施例的护围部示意图;图7为本技术的平板金属导线架的改良结构的第二实施例示意图;图8为本技术第二实施例的局部剖视图;图9A为本技术第二实施例的局部示意视图;图9B为本技术第二实施例的电镀层示意图;图10为本技术第二实施例另一形态示意图(一);图11为本技术第二实施例另一形态示意图(二);图12为本技术第二实施例的护围部示意图;图13为本技术的平板金属导线架的改良结构的第三实施例示意图;图14为本技术第三实施例的局部剖视图;图15A为本技术第三实施例的局部示意图;图15B为本技术第三实施例的电镀层示意图;图16为本技术第三实施例另一形态示意图(一);图17为本技术第三实施例另一形态示意图(二);图18为本技术第三实施例的护围部示意图;图19为本技术所述平板金属导线架的代表图。【主要组件符号说明】110’焊垫120’导脚130’间隙140’上凹陷部150’下凹陷部160’中空部1平板金属导线架100导线架110焊垫111长孔120导脚130间隙140上凹陷部150下凹陷部160中空部170电镀层180间距190地环200边架300连接棒400区域长孔500绝缘部600接着部700护围部800区域棒900支撑棒。具体实施方式下面结合附图及本技术的实施例对本新型平板金属导线架的改良结构作进一步详细的说明。本技术所述平板金属导线架的改良结构,分为LED平板金属导线架的结构及IC平板金属导线架的结构,其详细结构如下所述:本技术所述的平板金属导线架的改良结构具有多种不同的结构形态,本实用新型的第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种平板金属导线架的改良结构,其特征在于,包含有两个以上的导线架及边架,所述边架是围设于两个以上的平板金属导线架的周围,所述边架和各所述导线架间及相邻的导线架间设有连接棒及区域长孔;所述导线架是由焊垫及导脚所组成,且所述焊垫及导脚之间形成一间隙;所述焊垫和导脚分别开设有上凹陷部及下凹陷部,且所述焊垫的上凹陷部及下凹陷部交会处是形成中空部,所述间隙内是填充绝缘材料形成一绝缘部,而所述上凹陷部、中空部、下凹陷部及区域长孔内是填充绝缘材料形成接着部,其特征在于,和边架连接的连接棒及区域长孔上围设有护围部。

【技术特征摘要】
1.一种平板金属导线架的改良结构,其特征在于,包含有两个以上的导线架及边架,所
述边架是围设于两个以上的平板金属导线架的周围,所述边架和各所述导线架间及相邻的
导线架间设有连接棒及区域长孔;
所述导线架是由焊垫及导脚所组成,且所述焊垫及导脚之间形成一间隙;所述焊垫和
导脚分别开设有上凹陷部及下凹陷部,且所述焊垫的上凹陷部及下凹陷部交会处是形成中
空部,所述间隙内是填充绝缘材料形成一绝缘部,而所述上凹陷部、中空部、下凹陷部及区
域长孔内是填充绝缘材料形成接着部,其特征在于,和边架连接的连接棒及区域长孔上围
设有护围部。
2.如权利要求1所述平板金属导线架的改良结构,其特征在于,其中,所述绝缘部、接着
部及护围部为一体成形。
3.一种平板金属导线架的改良结构,其特征在于,包含有两个以上的导线架及边架,所
述边架是围设于两个以上的平板金属导线架的周围,所述边架和各所述导线架间及相邻的
导线架间设有连接棒及区域长孔;
所述导线架是由焊垫及导脚所组成,且所述焊垫及导脚之间形成一间隙;所述焊垫和
导脚是分别开设有上凹陷部及下凹陷部,且所述焊垫的上凹陷部及下凹陷部交会处是形成
中空部,所述间隙内是填充绝缘材料形成一绝缘部,而所述上凹陷部、中空部、下凹陷部及
区域长孔内是填充绝缘材料形成接着部,其特征在于,所述连接棒的及区域长孔上围设有
护围部。
4.如权利要求3所述平板金属导线架的改良结构,其特征在于,其中,所述绝缘部、接着
部及护围部为一体成形。
5.一种平板金属导线架的改良结构,其特征在于,包含有两个以上的导线架及边架,所
述边架是围设于两个以上的平板金属导线架的周围,且相邻的导线架间设有区域棒;
所述导线架是由焊垫及两个以上的导脚所组成,所述焊垫及各所述导脚尖之间形成一
间隙,而导脚及导脚之间形成间距,所述焊垫的四周角落和区域棒及边架设有支撑棒;所述
焊垫设有上凹陷部、下凹陷部及中空部,所述中空部是设置于上凹陷部及下凹陷部交会处;
所述导脚、支撑棒及区域棒设有上凹陷部及下凹陷部,所述导脚末端及支撑棒末端的上凹
陷部是连接于区域棒及边架,所述间隙内是填充绝缘材料形成一绝缘部,而所述间距、上凹
陷部、中空部及下凹陷部内是填充绝缘材料形成接着部,其特征在于,和边架连接的导脚及
支撑棒的上凹陷部上围设有护围部。
6.如权利要求5所述平板金属导线架的改良结构,其特征在于,其中,所述焊垫及各所
述导脚设有电镀层,所述电镀层可镀于导线架的正面或正、反面。
7.如权利要求5所述平板金属导线架的改良结构,其特征在于,其中,所述绝缘部、接着
部及护围部为一体成形。
8.一种平板金属导线架的改良结构,其特征在于,包含有两个以上的导线架及边架,所
述边架是围设于两个以上的平板金属导线架的周围,且相邻的导线架间设有区域棒;
所述导线架是由焊垫及两个以上的导脚所组成,所述焊垫及各所述导脚尖的间形成一
间隙,而导脚及导脚的间形成间距,所述焊垫的四周角落和区域棒及边架设有支撑棒;所述
焊垫设有上凹陷部、下凹陷部及中空部,所述中空部是设置于...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄嘉能
申请(专利权)人:长华科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:中国台湾;71

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