【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种物联网天线和具有该天线的物联网设备。
技术介绍
近年来，随着物联网系统快速发展，对天线性能、体积、外观、安装方便等越来越高。但目前市面上使用的RFID全向天线采用PCB印制线圈制作，普遍存在着天线尺寸大，介质损耗大的缺点，限制了天线的应用范围。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种物联网天线和具有该天线的物联网设备，满足小型化、轻量化的要求，并提高天线辐射效率。为实现上述目的，本技术采用以下技术方案：一种物联网天线，包括印刷电路板，所述印刷电路板包括印制在其上的金属天线，所述物联网天线还包括介电常数在预定值以上的介质加载基板，所述介质加载基板安装在所述印刷电路板的表面上或紧靠所述印刷电路板的表面。进一步地：所述介质加载基板为介电常数在40～120的高介电常数陶瓷板。所述高介电常数陶瓷板为一层以上的陶瓷膜片经烧制而成陶瓷材料板。所述介质加载基板通过有机物粘贴附于所述印刷电路板的表面。所述印刷电路板的正面为辐射面，所述印刷电路板的反面为接地面，所述介质加载基板处于所述印刷电路板的辐射面，所述辐射面包括微带传输线和与天线图案，所述微带传输线的一端与所述天线图案相连，所述微带传输线的另一端与测试端相连。所述辐射面和所述接地面由铜箔浅镀而成。所述天线图案或线圈为平面型。所述天线图案或线圈为曲折线型结构。一种物联网设备...
【技术保护点】
一种物联网天线，包括印刷电路板，所述印刷电路板包括印制在其上的金属天线，其特征在于，所述物联网天线还包括介电常数在预定值以上的介质加载基板，所述介质加载基板安装在所述印刷电路板的表面上或紧靠所述印刷电路板的表面。
【技术特征摘要】
1.一种物联网天线，包括印刷电路板，所述印刷电路板包括印制在
其上的金属天线，其特征在于，所述物联网天线还包括介电常数在预定值
以上的介质加载基板，所述介质加载基板安装在所述印刷电路板的表面上
或紧靠所述印刷电路板的表面。
2.如权利要求1所述的物联网天线，其特征在于，所述介质加载基
板为介电常数在40～120的高介电常数陶瓷板。
3.如权利要求2所述的物联网天线，其特征在于，所述高介电常数
陶瓷板为一层以上的陶瓷膜片经烧制而成陶瓷材料板。
4.如权利要求1至3任一项所述的物联网天线，其特征在于，所述
介质加载基板通过有机物粘贴附于所述印刷电路板的表面。
5.如权利要求1至3任一项所述的物...
【专利技术属性】
技术研发人员：漆珂，刘宁，包承育，
申请(专利权)人：深圳顺络电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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