【技术实现步骤摘要】
本技术涉及手机结构
,特别是一种金属手机壳体。
技术介绍
目前众多移动电子设备金属外壳的中框支架,均是采用纯铝型材或不锈钢板材,并先使其经过数控铣床加工而成型出基本框架结构,对于数控铣加工工段,其是采用一个完整的型材而进行多次工序后而直接成型,其对加工设备的精度要求非常高,并且还具有加工周期长、原材料浪费大、不良率高以及加工成本高等缺陷。随着金属工艺技术的发展及消费者对创新产品的需求,亟需设计开发生产成本低、强度高的时尚产品,以满足消费者的需求。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的缺点,提供一种金属手机壳体。本技术的目的通过以下技术方案来实现:一种金属手机壳体,包括左金属边框、右金属边框、以及连接左金属边框与右金属边框的上注塑塑胶框、注塑塑胶背板和下塑塑胶框,上注塑塑胶框、注塑塑胶背板和下塑塑胶框为注塑成型的一体件,左金属边框的右侧面设置有用于连接上注塑塑胶框、注塑塑胶背板和下塑塑胶框的注塑孔,右金属边框的左侧面设置有用于连接上注塑塑胶框、注塑塑胶背板和下塑塑胶框的注塑孔,上注塑塑胶框、注塑塑胶背板和下塑塑胶框的两端均通过注塑机填充于对应侧的注塑孔内,即上注塑塑胶框、注塑塑胶背板和下塑塑胶框的左端通过注塑机填充于左金属边框的注塑孔内,上注塑塑胶框、注塑塑胶背板和下塑塑胶框的右端通过注塑机填充于右金属边框的注塑孔内。所述的注塑塑胶背板的后侧面沿从前向后的方向依次涂覆有电磁纤维层、硅酸盐隔热板层、微小中空球体粉末层和陶瓷纤维板层。所述的微小中空球体粉末层为粒径小于100μm的氧化硅中空粉末涂 ...
【技术保护点】
一种金属手机壳体,其特征在于:包括左金属边框(1)、右金属边框(2)、以及连接左金属边框(1)与右金属边框(2)的上注塑塑胶框(3)、注塑塑胶背板(4)和下塑塑胶框(5),上注塑塑胶框(3)、注塑塑胶背板(4)和下塑塑胶框(5)为注塑成型的一体件,左金属边框(1)的右侧面设置有用于连接上注塑塑胶框(3)、注塑塑胶背板(4)和下塑塑胶框(5)的注塑孔(6),右金属边框(2)的左侧面设置有用于连接上注塑塑胶框(3)、注塑塑胶背板(4)和下塑塑胶框(5)的注塑孔(6),上注塑塑胶框(3)、注塑塑胶背板(4)和下塑塑胶框(5)的两端均通过注塑机填充于对应侧的注塑孔(6)内。
【技术特征摘要】
1.一种金属手机壳体,其特征在于:包括左金属边框(1)、右金属边框(2)、以及连接左金属边框(1)与右金属边框(2)的上注塑塑胶框(3)、注塑塑胶背板(4)和下塑塑胶框(5),上注塑塑胶框(3)、注塑塑胶背板(4)和下塑塑胶框(5)为注塑成型的一体件,左金属边框(1)的右侧面设置有用于连接上注塑塑胶框(3)、注塑塑胶背板(4)和下塑塑胶框(5)的注塑孔(6),右金属边框(2)的左侧面设置有用于连接上注塑塑胶框(3)、注塑塑胶背板(4)和下塑塑胶框(5)的注塑...
【专利技术属性】
技术研发人员:王影,王杰,张瑞辉,魏志洪,
申请(专利权)人:河南信太通讯科技有限公司,
类型:新型
国别省市:河南;41
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