一种旋转取料机构制造技术

本实用新型专利技术的一种旋转取料机构，包括机台、下料板安装块、取料支架、料轨、下料板、下料轨、开合滑轨组件、开合气缸、开合臂、取料安装板、滑轨、滑块、转轴组件、旋转导轮、分离器、旋转吸嘴和旋转电机，所述分离器的两外侧分别设置有分离器材料到位检测器，所述开合气缸的两外侧分别设置有开合轨道材料到位检测器。本实用新型专利技术通过分料器对IC元件进行分料，开合气缸驱动两个开合臂反方向打开，旋转吸嘴从开合臂内的下料轨中吸取IC元件，其又通过旋转导轮、滑轨、滑块和转轴组件配合使用从而驱动旋转吸嘴作退回、转角和下移至料轨进行全自动送料，送料精度高，效率高，效果好，成本低，结构简单，智能化程度高，操作简便。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种旋转取料机构。
技术介绍
传统的IC元件封装主要是通过人工把IC元件放到料带下盖的装盒内，人手放置IC元件具有摆放不整齐、偏差大、效果差、精度低、效率低、成本高等不足。因此，针对传统人手放置IC元件存在上述技术问题的不足，申请人研发提供一种通过分料器对IC元件进行分料，开合气缸驱动两个开合臂反方向打开，旋转吸嘴从开合臂内的下料轨中吸取IC元件，其又通过旋转导轮、滑轨、滑块和转轴组件配合使用从而驱动旋转吸嘴作退回、转角和下移至料轨进行全自动送料，送料精度高，效率高，效果好，成本低，结构简单，智能化程度高，操作简便的旋转取料机构确属必要。
技术实现思路
本技术的目的就是解决现有技术中存在的上述问题而提供一种通过分料器对IC元件进行分料，开合气缸驱动两个开合臂反方向打开，旋转吸嘴从开合臂内的下料轨中吸取IC元件，其又通过旋转导轮、滑轨、滑块和转轴组件配合使用从而驱动旋转吸嘴作退回、转角和下移至料轨进行全自动送料，送料精度高，效率高，效果好，成本低，结构简单，智能化程度高，操作简便的旋转取料机构。本技术是通过以下技术方案来实现的：一种旋转取料机构，包括机台、开合滑轨组件、转轴组件、旋转导轮、分离器和旋转吸嘴，所述机台的上面从左到右分别依次设置有下料板安装块、取料支架和料轨，所述下料板安装块的顶部斜向设置有下料板，下料板的底部设置有开合气缸，下料板的上面设置有下料轨，所述开合滑轨组件设置在下料板的末端，开合滑轨组件的两侧分别设置有开合臂，开合臂与开合气缸驱动连接；所述取料支架的右侧安装设置有取料安装板，取料安装板的前面斜向设置有滑轨，滑轨上滑动设置有滑块，所述转轴组件与滑块安装设置，所述旋转导轮设置在取料安装板的下端，旋转导轮圆周边缘的一端与滑轨的下部固定安装设置，所述旋转吸嘴连接设置在滑轨的下端；所述分离器设置在开合气缸的上面。作为优选，所述分离器的两外侧分别设置有分离器材料到位检测器。作为优选，所述开合气缸的两外侧分别设置有开合轨道材料到位检测器。作为优选，与所述旋转导轮驱动连接设置有旋转电机。作为优选，所述旋转导轮顺时针转动时驱动旋转吸嘴作斜向提升，旋转导轮逆时针转动时驱动旋转吸嘴作斜向复位下降运动。本技术的一种旋转取料机构，包括机台、开合滑轨组件、转轴组件、旋转导轮、分离器和旋转吸嘴，所述机台的上面从左到右分别依次设置有下料板安装块、取料支架和料轨，所述下料板安装块的顶部斜向设置有下料板，下料板的底部设置有开合气缸，下料板的上面设置有下料轨，所述开合滑轨组件设置在下料板的末端，开合滑轨组件的两侧分别设置有开合臂，开合臂与开合气缸驱动连接；所述取料支架的右侧安装设置有取料安装板，取料安装板的前面斜向设置有滑轨，滑轨上滑动设置有滑块，所述转轴组件与滑块安装设置，所述旋转导轮设置在取料安装板的下端，旋转导轮圆周边缘的一端与滑轨的下部固定安装设置，所述旋转吸嘴连接设置在滑轨的下端；所述分离器设置在开合气缸的上面，分离器的两外侧分别设置有分离器材料到位检测器，开合气缸的两外侧分别设置有开合轨道材料到位检测器。本技术通过分料器对IC元件进行分料，开合气缸驱动两个开合臂反方向打开，旋转吸嘴从开合臂内的下料轨中吸取IC元件，其又通过旋转导轮、滑轨、滑块和转轴组件配合使用从而驱动旋转吸嘴作退回、转角和下移至料轨进行全自动送料，送料精度高，效率高，效果好，成本低，结构简单，智能化程度高，操作简便，其解决了传统采用人工对IC元件进行上料，效率低、效果差、成本高等问题。附图说明为了易于说明，本技术由下述的较佳实施例及附图作以详细描述。图1为本技术的一种旋转取料机构的主视图。图2为本技术的一种旋转取料机构的下料轨的局部放大图。图3为本技术的一种旋转取料机构的滑轨、旋转导轮、转轴组件和旋转电机的侧视安装结构图。具体实施方式本实施例中，参照图1和图3所示，本技术的一种旋转取料机构，包括机台1、开合滑轨组件23、转轴组件34、旋转导轮35、分离器37和旋转吸嘴36，所述机台1的上面从左到右分别依次设置有下料板安装块2、取料支架3和料轨4，所述下料板安装块2的顶部斜向设置有下料板21，下料板21的底部设置有开合气缸22，下料板21的上面设置有下料轨25，所述开合滑轨组件23设置在下料板21的末端，开合滑轨组件23的两侧分别设置有开合臂24，开合臂24与开合气缸22驱动连接；所述取料支架3的右侧安装设置有取料安装板31，取料安装板31的前面斜向设置有滑轨32，滑轨32上滑动设置有滑块33，所述转轴组件34与滑块33安装设置，所述旋转导轮35设置在取料安装板31的下端，旋转导轮35圆周边缘的一端与滑轨32的下部固定安装设置，所述旋转吸嘴36连接设置在滑轨32的下端；所述分离器37设置在开合气缸22的上面。其中，所述分离器37的两外侧分别设置有分离器材料到位检测器371。其中，所述开合气缸22的两外侧分别设置有开合轨道材料到位检测器221。其中，与所述旋转导轮35驱动连接设置有旋转电机38。其中，所述旋转导轮35顺时针转动时驱动旋转吸嘴36作斜向提升，旋转导轮35逆时针转动时驱动旋转吸嘴36作斜向复位下降运动。该旋转取料机构的工作流程为：IC元件沿下料轨254整排全自动传送，分离器材料到位检测器371检测到IC原件传送到位时，分离器37压住传送到位的IC原件作备料用，防止多个IC原件错序传送；当上一个IC原件上料完毕后，分离器37才松开当前压紧的IC原件，让其畅顺送料，接着，分离器材料到位检测器371又检测到下一个IC原件到位时，分离器37继续压紧到位的IC原件进行备料，其通过分离器37控制ＩＣ元件逐个传送至开合臂24内。当每个ＩＣ元件传送至开合臂24内后，开合气缸22驱动两个开合臂24反方向打开，旋转吸嘴36从开合臂24内的下料轨254中吸取IC元件，当开合轨道材料到位检测器221检测到下一个IC原件送料到位时才控制开合滑轨组件23作分开运作，其控制旋转吸嘴36逐个吸取IC原件送料，确保旋转吸嘴36吸料、送料畅顺。当旋转旋转吸嘴36吸取IC原件后，旋转电机38驱动旋转导轮35顺时针转动，从而带动与之安装的旋转吸嘴36斜向上提升并绕转轴组件34逆时针转动，当转轴组件34逆时针转动至最高点位置后逆时针向下转动至垂直状态的最低点，以便于旋转吸嘴36对料轨4进行IC元件下料封装，再按上述操作流程如此循环。其对IC元件的传送、感应、吸料、送料等一系列操作均智能化控制，全程无需人工参与操作，智能化程度高，并确保IC元件一个个地自动传送，送料畅顺，送料效率高。本技术的一种旋转取料机构，包括机台、开合滑轨组件、转轴组件、旋转导轮、分离器和旋转吸嘴，所述机台的上面从左到右分别依次设置有下料板安装块、取料支架和料轨，所述下料板安装块的顶部斜向设置有下料板，下料板的底部设置有开合气缸，下料板的上面设置有下料轨，所述开合滑轨组件设置在下料板的末端，开合滑轨组件的两侧分别设置有开合臂，开合臂与本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种旋转取料机构，其特征在于：包括机台、开合滑轨组件、转轴组件、旋转导轮、分离器和旋转吸嘴，所述机台的上面从左到右分别依次设置有下料板安装块、取料支架和料轨，所述下料板安装块的顶部斜向设置有下料板，下料板的底部设置有开合气缸，下料板的上面设置有下料轨，所述开合滑轨组件设置在下料板的末端，开合滑轨组件的两侧分别设置有开合臂，开合臂与开合气缸驱动连接；所述取料支架的右侧安装设置有取料安装板，取料安装板的前面斜向设置有滑轨，滑轨上滑动设置有滑块，所述转轴组件与滑块安装设置，所述旋转导轮设置在取料安装板的下端，旋转导轮圆周边缘的一端与滑轨的下部固定安装设置，所述旋转吸嘴连接设置在滑轨的下端；所述分离器设置在开合气缸的上面。

【技术特征摘要】
1.一种旋转取料机构，其特征在于：包括机台、开合滑轨组件、转轴组件、旋转导轮、分离器和旋转吸嘴，所述机台的上面从左到右分别依次设置有下料板安装块、取料支架和料轨，所述下料板安装块的顶部斜向设置有下料板，下料板的底部设置有开合气缸，下料板的上面设置有下料轨，所述开合滑轨组件设置在下料板的末端，开合滑轨组件的两侧分别设置有开合臂，开合臂与开合气缸驱动连接；所述取料支架的右侧安装设置有取料安装板，取料安装板的前面斜向设置有滑轨，滑轨上滑动设置有滑块，所述转轴组件与滑块安装设置，所述旋转导轮设置在取料安装板的下端，旋转导轮圆周边缘的一端与滑轨的下部固定安装设置，所述旋...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢国清，
申请(专利权)人：东莞市华越自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44