一种LED封装结构制造技术

技术编号:14944445 阅读:62 留言:0更新日期:2017-04-01 10:59
本发明专利技术公开一种LED封装结构,包括基板、布置在所述基板上的LED芯片、密封所述LED芯片的填充胶体、荧光粉层、第一胶体层和第二胶体层;所述的第一胶体层包覆在填充胶体外,并与填充胶体之间形成空腔;所述空腔的中间厚,边缘薄;所述的荧光粉层包覆在所述的第一胶体层上;所述的第二胶体层包覆在荧光粉层上。该结构结构简单、易于制作,可以提高色温的均匀度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及固态照明领域,特别是涉及一种LED封装结构
技术介绍
LED是一种固态的半导体器件,与传统的白炽灯、荧光灯相比,白光LED具有耗电小、发光效率高、使用寿命长、节能环保等优点,并被广泛用于街道照明、室内照明、投影仪照明等领域。为了实现白光的LED,最常见的方法为在蓝光的LED芯片上涂覆黄色的荧光粉,芯片发出的蓝光和荧光粉发出的黄光混合成白光。通常情况下,荧光粉和硅胶混合在一起形成荧光粉胶,直接滴在LED芯片上。由于荧光粉胶和基板的接触角较小,荧光粉层中间厚而边缘薄,这种结构使色温的均匀度较差。较差的色温均匀度看起来不舒服,会阻碍LED在照明领域的应用,尤其是高要求的照明。
技术实现思路
为了解决上述现有技术的不足,本专利技术提供一种LED封装结构,包括基板、布置在所述基板上的LED芯片、密封所述LED芯片的填充胶体、荧光粉层、第一胶体层和第二胶体层;所述的第一胶体层包覆在填充胶体外,并与填充胶体之间形成空腔;所述空腔的中间厚,边缘薄;所述的荧光粉层包覆在所述的第一胶体层上;所述的第二胶体层包覆在荧光粉层上。所述的LED芯片其数量大于1,所述填充胶体的表面有突起,且每个突起对应一个LED芯片。所述的空腔内填充透明物质。有益效果:1、第一胶体层与填充胶体形成的空腔结构可以改变芯片的光分布,提高色温的均匀度。2、空腔中填充透明物质改变界面处的折射率差值,可以增加出光率。3、该结构简单、易于制作。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。图1为实施例一剖面图。图2为实施例二剖面图。图中,1为基板,2为LED芯片,3为填充胶体,4为第一胶体层,5为空腔,6为荧光粉层,7为第二胶体层。具体实施方式实施例一如图1所示,一种LED封装结构,包括基板1、布置在所述基板1上的LED芯片2、密封所述LED芯片2的填充胶体3、荧光粉层6、第一胶体层4和第二胶体层7;所述的的第一胶体层4包覆在填充胶体3外,并与填充胶体3之间形成空腔5;所述空腔5的中间厚,边缘薄;所述的荧光粉层6包覆在所述的第一胶体层4上;所述的第二胶体层7包覆在荧光粉层6上。实施例二如图2所示,一种LED封装结构,包括基板1、布置在所述基板1上的LED芯片2、密封所述LED芯片2的填充胶体3、荧光粉层6、第一胶体层4和第二胶体层7;所述的的第一胶体层4包覆在填充胶体3外,并与填充胶体3之间形成空腔5;所述的荧光粉层6包覆在所述的第一胶体层4上;所述的第二胶体层7包覆在荧光粉层6上。所述的LED芯片2其数量大于1,所述填充胶体3的表面有突起301,且每个突起301对应一个LED芯片2。LED芯片2发出的光线进入填充胶体3,并在填充胶体3与空腔5的界面处发生折射,蓝光光强重新分布,经第一胶体层4到达荧光粉层6,部分蓝光经荧光粉层6后转化成黄光,黄光和另一部分蓝光混合经第二胶体层7入射到空气中,形成色温较均匀的白光。本文档来自技高网...
一种LED封装结构

【技术保护点】
一种LED封装结构,包括基板(1)、布置在所述基板(1)上的LED芯片(2)、密封所述LED芯片(2)的填充胶体(3)和荧光粉层(4),其特征在于:还包括第一胶体层(6)和第二胶体层(7);所述的的第一胶体层(6)包覆在填充胶体(3)外,并与填充胶体(3)之间形成空腔(4);所述空腔(4)的中间厚,边缘薄;所述的荧光粉层(4)包覆在所述的第一胶体层(6)上;所述的第二胶体层(7)包覆在荧光粉层(4)上。

【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构,包括基板(1)、布置在所述基板(1)上的LED芯片(2)、密封所述LED芯片(2)的填充胶体(3)和荧光粉层(4),其特征在于:还包括第一胶体层(6)和第二胶体层(7);所述的的第一胶体层(6)包覆在填充胶体(3)外,并与填充胶体(3)之间形成空腔(4);所述空腔(4)的中间厚,边缘薄;所述的荧光粉层(4)包覆在所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:曹艳亭梁培舒海波黄杰郝锦玲杨晨
申请(专利权)人:中国计量大学
类型:发明
国别省市:浙江;33

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