一种贴片式LED封装体制造技术

本实用新型专利技术涉及一种贴片式LED封装体，包括：LED支架、倒装LED芯片、固晶胶、荧光胶片、封装胶，倒装LED芯片通过固晶胶固定在LED支架上，荧光胶片为一凹槽外形，该凹槽的槽体与倒装LED芯片的外形相匹配，荧光胶片贴覆在倒装LED芯片的出光面，其凹槽的槽底与槽壁分别覆盖该倒装LED芯片的出光表面与侧面，封装胶覆盖在该倒装LED芯片与荧光胶片上。本实用新型专利技术提供的技术方案，具有结构简单、出光均匀、无杂光等特点。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及照明领域，具体涉及一种结构简单、出光均匀、无杂光的贴片式LED封装体。
技术介绍
LED(LightEmittingDiode)，发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。作为目前全球最受瞩目的新一代光源，LED因其高亮度、低热量、长寿命、无毒、可回收再利用等优点，被称为是21世纪最有发展前景的绿色照明光源。在LED的封装
，LED的封装技术已趋近成熟，在各封装材料上对其进行改进，以实现制程更简便、生产成本更低的技术，中国技术专利CN200820095496中揭示了一种芯片型LED，包括：芯片、芯片设置在陶瓷支架上表面，并且芯片位于陶瓷支架、胶壳、透镜的封闭空间内，芯片的发光表面设置荧光胶片。该专利文献引入荧光胶片，与现有技术的用点胶机在芯片表面涂覆荧光胶相比，荧光胶更均匀，并且黏贴工艺容易实现，不会刮花或碰伤芯片。但该专利的结构有不足之处，该专利仅在芯片的发光表面设置荧光胶片，且荧光胶片与发光表面之间用硅胶或环氧树脂胶连接。一者，荧光胶片为薄片，若硅胶或环氧树脂胶涂覆不均，荧光胶片会呈现凹凸不平，影响出光的均匀性；二者，荧光胶片仅覆盖在芯片的发光表面，未覆盖住芯片的侧面，从芯片侧面反射出的光线未经过荧光胶片的激发，其与表面受荧光胶片的激发再发出的光为不同颜色的光，是该LED出现杂光；再者，荧光胶片表面无封装胶覆盖固定，当收到LED散出的热量时，该荧光胶片容易出现损裂或脱落，直接影响了该LED的寿命。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术旨在提供一种结构简单、出光均匀、无杂光的贴片式LED封装体。为达到上述目的，本技术提供的一种贴片式LED封装体，包括：LED支架、倒装LED芯片、荧光胶片、封装胶，所述LED支架包括：基底、设于基底表面的支架杯、设于基底表面并裸露在支架杯底的第一电极与第二电极，所述第一电极与第二电极分别向基底的背面延伸并裸露于基底的背面，所述第一电极与第二电极分别作为该LED支架的正、负电极，所述倒装LED芯片的正、负极分别固定连接在第一电极与第二电极上，所述荧光胶片为一凹槽外形，该凹槽的槽体与倒装LED芯片的外形相匹配，所述荧光胶片贴覆在倒装LED芯片的出光面，其凹槽的槽底与槽壁分别覆盖该倒装LED芯片的出光表面与侧面，所述支架杯的杯壁为一斜面结构，所述支架杯的高度高于贴覆在倒装LED芯片上的荧光胶片的高度，所述封装胶覆盖在该倒装LED芯片与荧光胶片上。本技术的一种优选方案，还包括固晶胶，所述固晶胶分别涂覆在第一电极、第二电极表面，所述倒装LED芯片的正、负极分别固定在第一电极、第二电极表面的固晶胶上。本技术的另一种优选方案，所述固晶胶为锡胶或银胶。本技术的另一种优选方案，所述封装胶为透明硅胶或环氧树脂胶。通过本技术提供的技术方案，具有如下有益效果：荧光胶片为一凹槽外形，该凹槽的槽体与倒装LED芯片外形相匹配，并覆盖在该倒装LED芯片的出光表面与侧面，其与倒装LED芯片之间贴覆牢固，无需使用其他胶体进行黏贴；将倒装LED芯片的出光表面与侧面完全覆盖，无杂光；封装胶覆盖在该倒装LED芯片与荧光胶片上，将荧光胶片固定，不易脱落。其该LED封装体具有结构简单、出光均匀、无杂光等特点。附图说明图1所示为实施例提供的贴片式LED封装体结构示意图。具体实施方式为进一步说明各实施例，本技术提供有附图。这些附图为本技术揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本技术的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。现结合附图和具体实施方式对本技术进一步说明。参照图1所示，为本实施例提供的一种较为优选的包括：LED支架、倒装LED芯片20、银胶30、荧光胶片40、透明硅胶50，LED支架包括：基底101、设于基底101表面的支架杯102、设于基底101表面并裸露在支架杯底的第一电极103与第二电极104，基底101与支架杯102为一体连接结构，第一电极103与第二电极104分别向基底101的背面延伸并裸露于基底101的背面，所述第一电极103与第二电极104分别作为该LED支架的正、负电极，银胶30分别涂覆在第一电极103、第二电极104的表面，倒装LED芯片20的正、负极分别固定在第一电极103、第二电极104表面的银胶30上，荧光胶片40为一凹槽外形，该凹槽的槽体与倒装LED芯片20的外形相匹配，荧光胶片40贴覆在倒装LED芯片20的出光面，其凹槽的槽底与槽壁分别覆盖在倒装LED芯片20的出光表面与侧面，支架杯102的杯壁为一斜面结构，支架杯102的高度高于贴覆在倒装LED芯片20上的荧光胶片40的高度，透明硅胶50涂覆在支架杯102内并覆盖住倒装LED芯片20与荧光胶片40。本实施例中，支架杯102的杯壁为一斜面结构，可使该LED封装体发出的光源更广，照射范围大。本实施例中，支架杯102的高度高于贴覆在倒装LED芯片20上的荧光胶片40的高度，可使透明硅胶50完全覆盖住荧光胶片40的表面，保护荧光胶片40不被外界损坏。本实施例中，用银胶30作为固晶胶，在其它实施例中，也可以用锡胶替代。本实施例中，用透明硅胶50作为封装胶，在其它实施例中，也可以用环氧树脂胶等具有绝缘、透光性质的胶体替代。通过本技术提供的技术方案，荧光胶片40为一凹槽外形，该凹槽的槽体与倒装LED芯片20外形相匹配，并覆盖在该倒装LED芯片20的出光表面与侧面，其与倒装LED芯片20之间贴覆牢固，无需使用其他胶体进行黏贴；将倒装LED芯片20的出光表面与侧面完全覆盖，无杂光；封装胶覆盖在该倒装LED芯片20与荧光胶片40上，将荧光胶片40固定，不易脱落。其该LED封装体具有结构简单、出光均匀、无杂光等特点。尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本技术，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本技术的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本技术做出各种变化，均为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种贴片式LED封装体，其特征在于，包括：LED支架、倒装LED芯片、荧光胶片、封装胶，所述LED支架包括：基底、设于基底表面的支架杯、设于基底表面并裸露在支架杯底的第一电极与第二电极，所述第一电极与第二电极分别向基底的背面延伸并裸露于基底的背面，所述第一电极与第二电极分别作为该LED支架的正、负电极，所述倒装LED芯片的正、负极分别固定连接在第一电极与第二电极上，所述荧光胶片为一凹槽外形，该凹槽的槽体与倒装LED芯片的外形相匹配，所述荧光胶片贴覆在倒装LED芯片的出光面，其凹槽的槽底与槽壁分别覆盖该倒装LED芯片的出光表面与侧面，所述支架杯的杯壁为一斜面结构，所述支架杯的高度高于贴覆在倒装LED芯片上的荧光胶片的高度，所述封装胶覆盖在该倒装LED芯片与荧光胶片上。

【技术特征摘要】
1.一种贴片式LED封装体，其特征在于，包括：LED支架、倒装LED芯片、
荧光胶片、封装胶，所述LED支架包括：基底、设于基底表面的支架杯、设于
基底表面并裸露在支架杯底的第一电极与第二电极，所述第一电极与第二电极
分别向基底的背面延伸并裸露于基底的背面，所述第一电极与第二电极分别作
为该LED支架的正、负电极，所述倒装LED芯片的正、负极分别固定连接在第
一电极与第二电极上，所述荧光胶片为一凹槽外形，该凹槽的槽体与倒装LED
芯片的外形相匹配，所述荧光胶片贴覆在倒装LED芯片的出光面，其凹槽的槽
底与槽壁分别覆盖该倒装LED芯片的出...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄兆武，
申请(专利权)人：厦门光莆电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35