本实用新型专利技术提供一种可热插拔交换及媒体处理板，包括PCB板，PCB板上设有背板连接器、IO转换及热插拔保护电路、以太网交换电路、微处理器电路、DSP模块电路和前置连接器，该可热插拔交换及媒体处理板一种具有高度紧凑的电路布局，配合热插拔保护电路、覆铜导热、导热部件的设计，在10cm*16cm的板卡尺寸下，实现单板9个以太网交换，DSP模块化可更换，并支持带电热插拔操作，支持多设备共用，支持前板后板可选出线；又因其尺寸小、具有统一的背板连接器走线标准、前后可选出线方式，该板卡可在数字程控交换机、IP程控交换机、用户网关、中继网关中共用。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及有线电话通信领域，特别是设计一种应用于数字程控交换机、IP程控交换机、用户网关、中继网关的组件可热插拔交换及媒体处理板。
技术介绍
目前有线电话通信领域对应不同的应用类型，如数字程控交换机、IP程控交换机、用户网关、中继网关均采用不同的，特殊设计的一体化电路，即未实现组件化可重用。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供一种具有高度紧凑的电路布局，配合热插拔保护电路、覆铜导热、导热部件的设计，在10cm*16cm的板卡尺寸下，实现单板9个以太网交换，DSP模块化可更换，并支持带电热插拔操作，支持多设备共用，支持前板后板可选出线。为实现上述专利技术目的，本技术采用如下的技术方案：可热插拔交换及媒体处理板，包括PCB板，PCB板上设有背板连接器、IO转换及热插拔保护电路、以太网交换电路、微处理器电路、DSP模块电路和前置连接器，所述的背板连接器分别连接IO转换及热插拔保护电路、以太网交换电路和微处理器电路，所述以太网交换电路再与微处理器电路相连，所述DSP模块电路分别与IO转换及热插拔保护电路、以太网交换电路和微处理器电路相连，所述以太网交换电路与前置连接器相连。作为优选，所述PCB板采用长16CM宽10CM的固定尺寸，板边缘设置导静电条，使用裸露覆铜构成，通过10M欧姆电阻接地，在板卡插拔过程中，泄放手部接触静电。作为优选，所述背板连接器采用第一和第二两只55针2mm高密度针孔连接器，支持16对PCM总线、1组12V电源供电、1组CAN通信总线、6组百兆以太网总线、1组板卡识别跳线；更为优选，所述两只的55针2mm高密度针孔连接器，其中第一只连接IO转换及热插拔保护电路，第二只分别连接IO转换及热插拔保护电路和微处理器电路。作为优选，所述以太网交换电路采用MAVELL交换芯片，支持8组端口到背板连接器，其中2组可选到前置连接器，1组SGMII端口到DSP模块电路。作为优选，所述微处理器电路采用固化程序实现对以太网交换电路和DSP模块电路的初始化接配置控制及工作状态读取，相关配置及状态通过CAN总线与背板通信。作为优选，所述IO转换及热插拔保护电路使用支持热插拔IO保护的可编程器件，所有接入背板连接器的IO线路，特别是PCM语音总线，都通过该器件进行保护，同时通过内部逻辑电路实现8组128时隙PCM总线转换为16组64时隙PCM总线。作为优选，所述DSP模块电路采用专用音频处理DSP采用模块化设计，根据处理容量的需要，可选择3中不同的性能规格，分别为64路、128路及256路。本技术的可热插拔交换及媒体处理板作为后出线使用时，所述的PCB板的下端设置有面板组件，不安装前置连接器器件，与面板组件配合使用。本技术的可热插拔交换及媒体处理板作为前出线使用时，所述的PCB板的下端设置有面板组件，安装前置连接器器件，与面板组件配合使用。本技术的可热插拔交换及媒体处理板作为无风扇环境密闭机箱使用时，所述的PCB板背面设置有第一导热结构件，PCB板正面上设有第二导热结构件，所述的第一导热结构件为导热块和与导热块相连的导热板，所述第二导热结构件为硅胶散热片，放置DSP模块电路的DSP模块板的热量通过设置在PCB板上的硅胶散热片，传导至PCB板，再汇同PCB板上的元器件热量通过在汇同PCB板载元器件热量通过导热块，传递至导热板再通过面板组件，传递至机箱外。作为优选，DSP模块板通过固定件固定在PCB板上。作为优选，DSP模块板通过模块连接器分别与IO转换及热插拔保护电路以太网交换电路和微处理器电路相连。本技术的可热插拔交换及媒体处理板采用了一种具有高度紧凑的电路布局，配合热插拔保护电路、覆铜导热、导热部件的设计，在10cm*16cm的板卡尺寸下，实现单板9个以太网交换，DSP模块化可更换，并支持带电热插拔操作，支持多设备共用，支持前板后板可选出线；又因其尺寸小、具有统一的背板连接器走线标准、前后可选出线方式，该板卡可在数字程控交换机、、IP程控交换机、用户网关、中继网关中共用。附图说明图1是本技术实施例中的逻辑框图；图2是本技术实施例中后出线装配图；图3是本技术实施例中前出线装配图；图4是本技术实施例中导热装配图。具体实施方式：下面结合说明书附图对本技术作进一步详细说明。实施例1如图1至图4所示的可热插拔交换及媒体处理板，包括PCB板1，PCB板1上设有背板连接器3、IO转换及热插拔保护电路4、以太网交换电路5、微处理器电路6、DSP模块电路7和前置连接器8，所述的背板连接器3分别连接IO转换及热插拔保护电路4、以太网交换电路5和微处理器电路6，所述以太网交换电路5再与微处理器电路6相连，所述DSP模块电路7分别与IO转换及热插拔保护电路4、以太网交换电路5和微处理器电路6相连，所述以太网交换电路5与前置连接器8相连。所述PCB板1采用长16CM宽10CM的固定尺寸，板边缘设置导静电条2，使用裸露覆铜构成，通过10M欧姆电阻接地，在板卡插拔过程中，泄放手部接触静电。所述背板连接器3采用第一和第二两只55针2mm高密度针孔连接器，支持16对PCM总线、1组12V电源供电、1组CAN通信总线、6组百兆以太网总线、1组板卡识别跳线；所述两只的55针2mm高密度针孔连接器，其中第一只连接IO转换及热插拔保护电路4，第二只分别连接IO转换及热插拔保护电路4和微处理器电路6。所述以太网交换电路5采用MAVELL交换芯片，支持8组端口到背板连接器，其中2组可选到前置连接器，1组SGMII端口到DSP模块电路7。所述微处理器电路(6)采用固化程序实现对以太网交换电路5和DSP模块电路7的初始化接配置控制及工作状态读取，相关配置及状态通过CAN总线与背板通信。所述IO转换及热插拔保护电路4使用支持热插拔IO保护的可编程器件，所有接入背板连接器3的IO线路，特别是PCM语音总线，都通过该器件进行保护，同时通过内部逻辑电路实现8组128时隙PCM总线转换为16组64时隙PCM总线。所述DSP模块电路7采用专用音频处理DSP采用模块化设计，根据处理容量的需要，可选择3中不同的性能规格，分别为64路、128路及256路。实施例2如实施例1所描述的可热插拔交换及媒体处理板作为后出线使用时，所述的PCB板的下端设置有面板组件9，不安装前置连接器器件，与面板组件9配合使用，参见图2。实施例3如实施例1所描述的可热插拔交换及媒体处本文档来自技高网...
【技术保护点】
可热插拔交换及媒体处理板，包括PCB板，其特征在于所述PCB板上设有背板连接器、IO转换及热插拔保护电路、以太网交换电路、微处理器电路、DSP模块电路和前置连接器，所述的背板连接器分别连接IO转换及热插拔保护电路、以太网交换电路和微处理器电路，所述以太网交换电路再与微处理器电路相连，所述DSP模块电路分别与IO转换及热插拔保护电路、以太网交换电路和微处理器电路相连，所述以太网交换电路与前置连接器相连。
【技术特征摘要】
1.可热插拔交换及媒体处理板，包括PCB板，其特征在于所述PCB板上设有背板
连接器、IO转换及热插拔保护电路、以太网交换电路、微处理器电路、DSP模块
电路和前置连接器，所述的背板连接器分别连接IO转换及热插拔保护电路、以
太网交换电路和微处理器电路，所述以太网交换电路再与微处理器电路相连，所
述DSP模块电路分别与IO转换及热插拔保护电路、以太网交换电路和微处理器
电路相连，所述以太网交换电路与前置连接器相连。
2.根据权利要求1所述的可热插拔交换及媒体处理板，其特征在于所述PCB板采
用长16CM宽10CM的固定尺寸，板边缘设置导静电条，使用裸露覆铜构成，通过
10M欧姆电阻接地。
3.根据权利要求1或2所述的可热插拔交换及媒体处理板，其特征在于所述背板
连接器采用第一和第二两只55针2mm高密度针孔连接器，支持16对PCM总线、
1组12V电源供电、1组CAN通信总线、6组百兆以太网总线、1组板卡识别跳线。
4.根据权利要求3所述的可热插拔交换及媒体处理板，其特征在于所述两只的
55针2mm高密度针孔连接器，其中第一只连接IO转换及热插拔保护电路，第二
只分别连接IO转换及热插拔保护电路和微处理器电路。
5.根据权利要求1或4所述的可热插拔交换及媒体处理板，其特征在于所述以太
网交换电路采用MAVELL交换芯片，支...
【专利技术属性】
技术研发人员：邬文达，金国庆，
申请(专利权)人：杭州叙简科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。