终端屏幕和终端制造技术

技术编号:14933229 阅读:115 留言:0更新日期:2017-03-31 15:07
本发明专利技术提供了一种终端屏幕和一种终端,终端屏幕包括:显示屏,显示屏包括上玻璃和下玻璃,下玻璃与上玻璃贴合,且上玻璃的下端设置有上金属垫片,下玻璃的下端设置有下金属垫片,其中,上玻璃的下端与下玻璃的下端不重合;柔性线路板,柔性线路板包括第一连接部、第二连接部及弯折部,第一连接部与下金属垫片压合在一起,第二连接部位于第一连接部的一侧、并通过弯折部与第一连接部连接,其中,第二连接部通过弯折部折弯,以与上金属垫片相电连接。通过本发明专利技术的技术方案,通过两次分开式邦定,不仅实现了显示屏和触摸屏二合一,节约了整机空间,而且避免了柔性线路板剥离、显示屏驱动IC压断等系列风险,同时简化了生产工艺,提高了生产质量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及终端应用领域,更具体而言,涉及一种终端屏幕和一种终端。
技术介绍
目前,手机显示屏幕及触摸屏幕越来越薄,显示屏和触摸屏二合一的方案也越来越多,目前常用减薄方案为:液晶显示屏上玻璃的下边缘上设有触摸屏金属垫片以及设有位于触摸屏金属垫片两侧的触摸屏对位金属垫片,需要与触摸屏柔性线路板进行邦定,液晶显示屏下玻璃的台阶上有液晶显示屏金属垫片,需要与液晶显示屏柔性线路板进行邦定。这种方案,需要两个柔性线路板进行邦定,然后再通过连接器或异方性导电胶将两个柔性线路板粘在一起,这样导致生产成本过高,且增加了手机整机空间及主板空间。具体地,现有的技术方案的实现方式有如下几种:1、采用零插入力连接器(ZeroInsertionForce,简称ZIF)、板对板连接器(BoardToBoard,简称BTB)的方式或采用异方性导电胶(Advancedcommunicationfunction,简称ACF)压合方式或采用焊接方式将两个柔性线路板(FlexiblePrintedCircuitboard,简称FPC)结合在一起,如图1所示,该方案欠缺之处在于ZIF、BTB连接器以及ACF压合方式对整机空间来说需要做很大的避空,并且连接器的高度都较高,如果是ZIF连接器,则需要增加触摸屏柔性线路板成本,且高度很高;如果是BTB连接器,成本更高,并且需要增加公座和母座,所以高度比ZIF还高;如果采用ACF或者焊接方式,由于触摸屏柔性线路板触摸屏柔性线路板处芯片引脚数量较多,ACF压合与焊接存在生产风险,由于压合与焊接位阻抗不可控,且ACF压合后无法镜检压合效果,不能确定是否有压合偏位等问题;并且由于芯片引脚数量多,面积较大,所以整机结构空间避让较多。2、分别采用两个连接器与整机主板连接,如图2所示,这样增加了连接器的成本,且主板空间需要有两个连接器的空间来满足此方式。3、采用二合一方式邦定触摸屏金属垫片和液晶显示屏金属垫片,如图3和图4所示,此方案缺陷在于两个部分的垫片邦定过程中需要在同一个柔性线路板402上进行两次邦定,由于一个邦定位在上玻璃408,一个邦定位在下玻璃406,邦定完之后会存在一个拉扯力,有造成邦定完之后的柔性线路板402剥离风险。由于两次邦定存在段差,先邦定完液晶显示屏柔性线路板412之后,再去邦定触摸屏柔性线路板410触摸屏柔性线路板,此时触摸屏柔性线路板410必然压到液晶显示屏驱动集成电路404(液晶显示屏英文全称:Liquidcrystaldisplay,简称LCD;驱动集成电路英文全称:DriverIntegratedcircuit,简称DriverIC),对IC有一个压力,由于显示屏驱动IC属于易碎物料,所以其破碎的概率很大,此方案工艺实现困难。即使此处IC未出现破损的现象,柔性线路板402也会受到IC的一个往外顶的力,此时下玻璃处的邦定位容易出现剥离,有较高质量风险。
技术实现思路
本专利技术正是基于上述问题,提出了一种终端屏幕,该终端屏幕可以解决现有技术中分离式方案对整机造成空间不足的问题,并且避免了二合一柔性线路板因压合邦定两次,造成柔性线路板剥离、显示屏驱动IC压断等系列风险,同时简化生产工艺。本专利技术的另一个目的在于,提供一种终端,包括上述终端屏幕。为实现上述目的,本专利技术第一方面实施例提供了一种终端屏幕,用于终端,包括:显示屏,所述显示屏包括上玻璃和下玻璃,所述下玻璃与所述上玻璃贴合,且所述上玻璃的下端设置有上金属垫片,所述下玻璃的下端设置有下金属垫片,其中,所述上玻璃的下端与所述下玻璃的下端不重合;柔性线路板,所述柔性线路板包括第一连接部、第二连接部及弯折部,所述第一连接部与所述下金属垫片压合在一起,所述第二连接部位于所述第一连接部的一侧、并通过所述弯折部与所述第一连接部连接,其中,所述第二连接部通过所述弯折部折弯,以与所述上金属垫片相电连接。根据本专利技术的实施例的终端屏幕,柔性线路板分成第一连接部、第二连接部及弯折部,在模组生产时,通过先进行显示屏的下玻璃上的下金属垫片与柔性线路板的第一连接部压合在一起,然后再通过自动机台在柔性线路板的弯折部处增加转轴使得弯折部折弯,从而使得柔性线路板的第二连接部自动折弯到显示屏的上金属垫片上,且在完成定位后,进行邦定,其中,柔性线路板的第一连接部与显示屏的下玻璃上的下金属垫片进行邦定,实现柔性线路板与显示屏的下玻璃电连接,而具有触摸屏功能的柔性线路板的第二连接部与显示屏的上玻璃上的上金属垫片进行邦定,实现了柔性线路板与显示屏的上玻璃电连接,通过这种方式,不仅使得柔性线路板与显示屏形成了一个通电回路,而且使得显示屏上又具有触摸屏的功能,实现了显示屏和触摸屏二合一。在该技术方案中,通过两次分开式邦定,不仅实现了显示屏和触摸屏二合一,节约了整机空间,而且避免了柔性线路板剥离、显示屏驱动IC压断等系列风险,同时简化了生产工艺,降低了生产成本,提高了生产质量,有助于超薄手机的研发。另外,根据本专利技术上述实施例提供的终端屏幕还具有如下附加技术特征:根据本专利技术的一个实施例,所述第二连接部的长度与所述上金属垫片的长度相等。根据本专利技术的实施例的终端屏幕,通过将第二连接部的长度与上金属垫片的长度设置为相等,以完成第二连接部与上金属垫片的完美连接,其中,第二连接部上具有触摸屏功能,该具有触摸屏功能的第二连接部与显示屏的上金属垫片相电连接,实现了显示屏与触摸屏的二合一,且第二连接部与上金属垫片的长度相等,保证了显示屏上的触摸屏功能最优化,提升产品质量的同时增加产品美观度。根据本专利技术的一个实施例,所述上金属垫片的长度大于所述下金属垫片的长度。根据本专利技术的实施例的终端屏幕,上金属垫片的长度不仅仅可以大于下金属垫片的长度,也可以为小于下金属垫片的长度,具体的长度关系可以视具体情况而定。根据本专利技术的一个实施例,所述上金属垫片位于所述下金属垫片的上方。根据本专利技术的实施例的终端屏幕,显示屏的上玻璃位于下玻璃的上方并与所述下玻璃贴合,其中,上玻璃的下端与下玻璃的下端是不重合的,且下玻璃的下端与上玻璃整体也不重合,从而使得上玻璃下端的上金属垫片与下玻璃下端的下金属垫片也是不重合的,并且上金属垫片位于下金属垫片的上方,进一步保证两次邦定的分离性。根据本专利技术的一个实施例,第一连接部、第二连接部及弯折部为一体式结构。根据本专利技术的实施例的终端屏幕,通过将第一连接部、第二连接部及弯折本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种终端屏幕,用于终端,其特征在于,包括:显示屏,所述显示屏包括上玻璃和下玻璃,所述下玻璃与所述上玻璃贴合,且所述上玻璃的下端设置有上金属垫片,所述下玻璃的下端设置有下金属垫片,其中,所述上玻璃的下端与所述下玻璃的下端不重合;柔性线路板,所述柔性线路板包括第一连接部、第二连接部及弯折部,所述第一连接部与所述下金属垫片压合在一起,所述第二连接部位于所述第一连接部的一侧、并通过所述弯折部与所述第一连接部连接,其中,所述第二连接部通过所述弯折部折弯,以与所述上金属垫片相电连接。

【技术特征摘要】
1.一种终端屏幕,用于终端,其特征在于,包括:
显示屏,所述显示屏包括上玻璃和下玻璃,所述下玻璃与所述上玻璃
贴合,且所述上玻璃的下端设置有上金属垫片,所述下玻璃的下端设置有
下金属垫片,其中,所述上玻璃的下端与所述下玻璃的下端不重合;
柔性线路板,所述柔性线路板包括第一连接部、第二连接部及弯折部,
所述第一连接部与所述下金属垫片压合在一起,所述第二连接部位于所述
第一连接部的一侧、并通过所述弯折部与所述第一连接部连接,其中,所
述第二连接部通过所述弯折部折弯,以与所述上金属垫片相电连接。
2.根据权利要求1所述的终端屏幕,其特征在于,所述第二连接部的
长度与所述上金属垫片的长度相等。
3.根据权利要求2所述的终端屏幕,其特征在于,所述上金属垫片的
长度大于所述下金属垫片的长度。<...

【专利技术属性】
技术研发人员:罗鹏
申请(专利权)人:宇龙计算机通信科技深圳有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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