【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种PCB板的金手指保护方法,尤其是涉及一种防止金手指沾锡的方法。
技术介绍
众所周知,在SMT行业中,很多企业都被在生产过程中PCB板的金手指区域总是沾锡的问题困扰着。具体地,PCB板和锡膏印刷钢网在施加锡膏时两者是完全接触在一起的,通过锡膏印刷机对锡膏进行挤压,使得焊盘沾上锡膏。在SMT生产过程中所用到的锡膏,是由很多细小的金属锡粉颗粒组成的,该种锡粉颗粒的直径为25-45um。在锡膏印刷过程中常有锡膏残留在钢网下方,锡粉被带到金手指区域,造成锡污染。沾锡的产品由于维修难度大、维修成本高并且不易完全修复,所以多数情况下都无奈地报废,因此,极大地造成了生产成本的浪费。
技术实现思路
针对现有技术的不足,本专利技术的目的旨在于提供一种防止金手指沾锡的方法,用以方便地将PCB板金手指区域与施加锡膏的钢网隔离起来,避免金手指区域沾上锡膏。为实现上述目的,本专利技术采用如下技术方案:防止金手指沾锡的方法,依次包括一下步骤:A.在空工位处向运输装置中的两活动的夹持件上送入PCB板,让该PCB板上具有金手指的一面与夹持件的上端面保持共面;B.两活动的夹持件将PCB板夹持固定;C.将PCB板运输到第一工位,在PCB板上具有金手指的位置覆盖隔离板,让该隔离板的遮盖部遮盖着PCB板上具有金手指的需防护区域,该隔离板所具有的镂空部供焊盘露出;D.张贴固定胶带,将隔离 ...
【技术保护点】
防止金手指沾锡的方法,其特征在于,依次包括一下步骤:A.在空工位处向运输装置中的两活动的夹持件上送入PCB板,让该PCB板上具有金手指的一面与夹持件的上端面保持共面;B.两活动的夹持件将PCB板夹持固定;C.将PCB板运输到第一工位,在PCB板上具有金手指的位置覆盖隔离板,让该隔离板的遮盖部遮盖着PCB板上具有金手指的需防护区域,该隔离板所具有的镂空部供焊盘露出;D.张贴固定胶带,将隔离板固定于PCB板与夹持件上;E.将PCB板运输到第二工位,向PCB板上的焊盘施加锡膏;F.将PCB板运输到第三工位,让PCB板与隔离板分离;G.将PCB板松开并出料。
【技术特征摘要】
1.防止金手指沾锡的方法,其特征在于,依次包括一下步骤:
A.在空工位处向运输装置中的两活动的夹持件上送入PCB板,
让该PCB板上具有金手指的一面与夹持件的上端面保持共面;
B.两活动的夹持件将PCB板夹持固定;
C.将PCB板运输到第一工位,在PCB板上具有金手指的位置覆
盖隔离板,让该隔离板的遮盖部遮盖着PCB板上具有金手指的需防护
区域,该隔离板所具有的镂空部供焊盘露出;
D.张贴固定胶带,将隔离板固定于PCB板与夹持件上;
E.将PCB板运输到第二工位,向PCB板上的焊盘施加锡膏;
F.将...
【专利技术属性】
技术研发人员:杜黎阳,王玉兴,邱醒亚,
申请(专利权)人:广州兴森快捷电路科技有限公司,深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司,广州市兴森电子有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。