一种锂电池包内部温度采集装置制造方法及图纸

技术编号:14928882 阅读:82 留言:0更新日期:2017-03-30 20:36
本实用新型专利技术公开了一种锂电池包内部温度采集装置,包括MCU单片机处理模块和温度传感器,所述MCU单片机处理模块的VDD端连接有3.3V电源且GND端连接有接地线,所述MCU单片机处理模块的SDA端与温度传感器的SDA/PWM端电性相连,所述MCU单片机处理模块的SCL端与温度传感器的SCL端电性相连,所述温度传感器的VDD端连接有温度传感器A。本实用新型专利技术的有益效果是,结构简单,实用性强。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及新能源汽车温度采集电路,特别是一种锂电池包内部温度采集装置。
技术介绍
在电动汽车电池包的设计中,电池单体的温度采集是一个非常重要的功能,电池包在充放电以及静置期间单体电芯的温度的不一致性,会造成电池包在充放电过程中电芯电量不均,影响电池包电量的计算。电池包整体温度的过高或者过低,也会造成电池包的放电能力的巨大变化,所以电池包中单体温度的采集关乎到整个电池包的安全与稳定。在电池包中传统的温度采集一般使用热敏电阻,可是热敏电阻温度传感器存在测温时间长,精度低,并要求与被测物体紧密接触。这就限制了温度传感器的使用效果。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决上述问题,设计了一种锂电池包内部温度采集装置。实现上述目的本技术的技术方案为,一种锂电池包内部温度采集装置,包括MCU单片机处理模块和温度传感器,所述MCU单片机处理模块的VDD端连接有3.3V电源且GND端连接有接地线,所述MCU单片机处理模块的SDA端与温度传感器的SDA/PWM端电性相连,所述MCU单片机处理模块的SCL端与温度传感器的SCL端电性相连,所述温度传感器的VDD端连接有温度传感器A。所述温度传感器连接有电容和接地线。所述温度传感器A连接有电容A和接地线。所述3.3V电源和MCU单片机处理模块的SDA端之间并连有电阻。所述3.3V电源和MCU单片机处理模块的SCL端之间并连有电阻A。利用本技术的技术方案制作的使用非接触红外温度传感器实现锂电池包的内部温度采集装置,本专利技术在电动汽车电池包中采用了非接触式的红外温度传感器进行电池单体的温度采集。温度传感器要求距离被测物体在2厘米内即可,有效个避免了热敏电阻存在在温度传感器必须与被测物体紧密接触的问题。红外温度传感器的测量温度反应时间小于1秒,大大缩短了热敏电阻测温反应时间。红外温度传感器的测量精度可以达到0.02度。明显优于热敏电阻的0.5度精度。附图说明图1是本技术所述使用非接触红外温度传感器实现锂电池包的内部温度采集装置的结构示意图;图中,1、单片机处理模块;2、温度传感器;3、3.3V电源;4、接地线;5、温度传感器A;6、电容;7、电阻;8、电阻A;9、电容A。具体实施方式下面结合附图对本技术进行具体描述,如图1所示,一种锂电池包内部温度采集装置,包括MCU单片机处理模块(1)和温度传感器(2),所述MCU单片机处理模块(1)的VDD端连接有3.3V电源(3)且GND端连接有接地线(4),所述MCU单片机处理模块(1)的SDA端与温度传感器(2)的SDA/PWM端电性相连,所述MCU单片机处理模块(1)的SCL端与温度传感器(2)的SCL端电性相连,所述温度传感器(2)的VDD端连接有温度传感器A(5);所述温度传感器(2)连接有电容(6)和接地线;所述温度传感器A(5)连接有电容A(9)和接地线;所述3.3V电源(3)和MCU单片机处理模块(1)的SDA端之间并连有电阻(7);所述3.3V电源(3)和MCU单片机处理模块(1)的SCL端之间并连有电阻A(8)。本实施方案的特点为,MCU单片机处理模块的VDD端连接有3.3V电源且GND端连接有接地线,MCU单片机处理模块的SDA端与温度传感器的SDA/PWM端电性相连,MCU单片机处理模块的SCL端与温度传感器的SCL端电性相连,温度传感器的VDD端连接有温度传感器A,本专利技术在电动汽车电池包中采用了非接触式的红外温度传感器进行电池单体的温度采集。温度传感器要求距离被测物体在2厘米内即可,有效个避免了热敏电阻存在在温度传感器必须与被测物体紧密接触的问题。红外温度传感器的测量温度反应时间小于1秒,大大缩短了热敏电阻测温反应时间。红外温度传感器的测量精度可以达到0.02度。明显优于热敏电阻的0.5度精度。在本实施方案中,传感器使用3.3V工作电压,使用SMBUS两线协议连接MCU,两线通讯使用IIC协议,数据线和时钟线均需上拉到3.3V电源,在汽车级非接触式红外温度传感器中有EEPROM,这里可以设置红外温度传感器的IIC地址,在红外温度传感器连接到IIC总线之前,使用MCU设置其地址,在接入到IIC总线后,红外温度传感器就可以通过不同的IIC地址响应MCU发出的读写命令了,在红外温度传感器中有RAM,在RAM中保存了测量到的物体温度值,可以通过读取IIC总线来获取保存在RAM中的温度值,这个值通过一定的算法转换到我们常用的摄氏度值,通过使用非接触式的红外温度传感器,提高了温度测量响应速度,增强了温度测量准确度,提高了温度测量精度。上述技术方案仅体现了本技术技术方案的优选技术方案,本
的技术人员对其中某些部分所可能做出的一些变动均体现了本技术的原理,属于本技术的保护范围之内。本文档来自技高网
...

【技术保护点】
一种锂电池包内部温度采集装置,包括MCU单片机处理模块(1)和温度传感器(2),其特征在于,所述MCU单片机处理模块(1)的VDD端连接有3.3V电源(3)且GND端连接有接地线(4),所述MCU单片机处理模块(1)的SDA端与温度传感器(2)的SDA/PWM端电性相连,所述MCU单片机处理模块(1)的SCL端与温度传感器(2)的SCL端电性相连,所述温度传感器(2)的VDD端连接有温度传感器A(5),所述温度传感器(2)连接有电容(6)和接地线,所述温度传感器A(5)连接有电容A(9)和接地线,所述3.3V电源(3)和MCU单片机处理模块(1)的SDA端之间并连有电阻(7),所述3.3V电源(3)和MCU单片机处理模块(1)的SCL端之间并连有电阻A(8)。

【技术特征摘要】
1.一种锂电池包内部温度采集装置,包括MCU单片机处理模块(1)和温度传感器(2),其特征在于,所述MCU单片机处理模块(1)的VDD端连接有3.3V电源(3)且GND端连接有接地线(4),所述MCU单片机处理模块(1)的SDA端与温度传感器(2)的SDA/PWM端电性相连,所述MCU单片机处理模块(1)的SCL端与温度传感器(2)...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘艺
申请(专利权)人:河北博联通讯科技有限责任公司
类型:新型
国别省市:河北;13

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1