改进型硅片自旋转及振荡机构制造技术

阅读:7 留言:0更新日期:2017-03-30 19:57
本实用新型专利技术涉及一种改进型硅片自旋转及振荡机构,包括上下振荡机构和硅片自旋转机构,上下振荡机构包括上下振荡电机减速机、凸轮机构、偏摆轴承传动机构、线性滑轨,上下振荡电机减速机输出端连接凸轮机构,凸轮机构连接偏摆轴承传动机构,偏摆轴承传动机构做直线上下运动,偏摆轴承传动机构与吊轴相连,吊轴另一端安装有硅片自旋转机构,硅片自旋转机构包括伺服电机、自旋转传动机构、圆形转轴、十字形拨轴,伺服电机的输出端连接自旋转传动机构,自旋转传动机构带动圆形转轴、十字形拨轴转动,自旋转传动机构为非接触式磁性元件传动机构;本实用新型专利技术避免了蚀刻不够或过蚀刻情况的出现,且效果显著,降低了工作强度,提高了生产效率。

【技术实现步骤摘要】
[
]本技术涉及半导体制造
,具体地说是一种改进型硅片自旋转及振荡机构。[
技术介绍
]在LED和半导体行业,湿式蚀刻是一项不可或缺的工艺技术。为了提高硅片表面蚀刻均匀性和蚀刻速率一致性,降低侧蚀和蚀刻差异性,各设备制造商提出了各类方式,以期攻克这一难题。目前在业界被广泛采用的主要有以下几种方式:采用循环制程槽确保均匀浓度的流场;采用上下振荡机构通过物理力辅助提供蚀刻均匀性和速率一致性……鉴于针对此方向的持续性攻坚和研究,现已提出了一些新型的方式,例如硅片自旋转及振荡机构和湿式显影辅助晃动机构,均可在一定程度上提高蚀刻均匀性和蚀刻速率一致性。然而,经过长期的实践检验,已有的机构仍然存在可以改进提升的空间。同时,随着电子产品进一步轻薄化以及穿戴型电子产品如谷歌眼睛等产品的问世,作为显示设备的主要部件TFT-LCD面板及LCD驱动芯片的尺寸越做越小,显示器的厚度越薄,对驱动芯片的面积要求就越小,芯片中线路与线路之间的导通点距离就越近。经过技术引进,前些年作为世界先进水平的22微米级别产品已经进入了国内,对应芯片产品的封装技术要求也逐步提高。其中最突出的几个部分,如低成本材料的选用,制程工艺简化以应为过程可控性和可靠性提高,以及蚀刻精度的控制更是各大封装厂商工艺研发的重点。因此,作为制程设备制造商,针对上诉情况跟进开展与制程工艺对应的设备或设备中的模组进行预研及开发也变得十分紧迫,且除了在制作过程中加深对高洁净度管道系统及设备微环境的洁净度控制以减少由于洁净度不佳对产品成品率的影响以外。更为重要,或者说相对操作成本更小(制造过程或产品所具有的微环境消耗的电能及过滤系统的成本较高,有资料显示洁净室循环风量所需电能占整个HVAC系统能耗的50%以上,往往能达到400W/m2,如果加上化学及气体过滤耗材的费用,整体成本将更为惊人)的方法是提高蚀刻率的可控性。金属蚀刻目前主要分干蚀刻(Plasma电浆蚀刻)及湿蚀刻(又称光化学蚀刻)。作为湿蚀刻工艺的主要几个技术指标,蚀刻因子(又称蚀刻系数),蚀刻速率,蚀刻均匀性。对上诉蚀刻特性具有较大影响的因素一般取决与蚀刻液的化学组成(酸洗或碱性),蚀刻温度,被蚀刻材料及材料厚度(往往有电路设计确定),电路的几何形状,以及蚀刻液体本身流体力学的影响。从设备供应商的角度考虑,往往通过提高设备温控系统的精度来影响蚀刻温度,通过管道系统设计及反应槽体的设计来提高蚀刻液体流体力学方面的影响。目前,为提高蚀刻速率及蚀刻均匀性,常用循环制程槽改变药液流场。蚀刻所用药液均有较强的腐蚀性,制程槽及循环泵均需应用特殊材质,造价高昂,采购周期长,管路复杂,维护成本高,很大程度上受制于相关供应商,不利于国内半导体行业的迅猛发展。尽管目前也有另外一种纯机械机构(Agitation),仅实现上下振荡(0~60次/min,行程30mm),虽然在一定程度上提高了蚀刻速率和蚀刻均匀性,但容易存在蚀刻死角,远远无法满足客户日益提高的要求。[
技术实现思路
]本技术的目的就是要解决上述的不足而提供一种改进型硅片自旋转及振荡机构,提高了蚀刻均匀性,避免了蚀刻不够或过蚀刻情况的出现,且效果显著,很大程度上降低了返工率和操作人员的工作强度,提高了生产效率。为实现上述目的设计一种改进型硅片自旋转及振荡机构,包括上下振荡机构和硅片自旋转机构,所述上下振荡机构包括上下振荡电机减速机1、凸轮机构2、偏摆轴承传动机构3、线性滑轨4,所述上下振荡电机减速机1的输出端连接凸轮机构2,所述凸轮机构2连接并带动偏摆轴承传动机构3,所述偏摆轴承传动机构3处设有线性滑轨4,所述偏摆轴承传动机构3在线性滑轨4的导向下做直线上下运动,所述偏摆轴承传动机构3与吊轴5相连,所述吊轴5另一端安装有硅片自旋转机构,所述硅片自旋转机构包括伺服电机6、自旋转传动机构、圆形转轴7、十字形拨轴8,所述伺服电机6的输出端连接自旋转传动机构,所述自旋转传动机构带动圆形转轴7、十字形拨轴8转动,所述自旋转传动机构为非接触式磁性元件传动机构。所述吊轴5一端通过吊轴固定座9连接偏摆轴承传动机构3,所述吊轴5另一端通过吊轴固定法兰10安装在安装板11上,所述吊轴5与安装板11之间装设有密封环12及防水盖13。所述安装板11固定连接在电机防护盒14上,所述伺服电机6通过电机安装板15及电机调节板16安装在电机防护盒14内。所述电机防护盒14左右两侧均设有肋板17,所述电机防护盒14后侧设有支撑竖板18,所述肋板17、支撑竖板18与电机防护盒14连接为一体。所述自旋转传动机构包括主动磁性传动轮19、磁性传动轮一20、磁性传动轮二21、辅助转动轮22,所述主动磁性传动轮19与伺服电机6的输出端相连,所述主动磁性传动轮19与磁性传动轮一20相连,所述磁性传动轮一20通过转轴二24安装在支撑竖板18上,所述磁性传动轮一20带动磁性传动轮二21、辅助转动轮22作同向转动,所述磁性传动轮二21、辅助转动轮22分别带动圆形转轴7、十字形拨轴8转动。本技术同现有技术相比,组装制造简单、易维护、工作可靠、成本较低,对不同的工艺及制程均有较好的适用性,提高了蚀刻均匀性,避免了蚀刻不够或过蚀刻情况的出现,且效果显著,很大程度上降低了返工率和操作人员的工作强度,提高了生产效率;并且,该改进型硅片自旋转及振荡机构可以同时或分别实现振荡和旋转,互不影响,用户可根据实际需求设定,同时运行过程中,因为传动系统引入非接触性磁性传动件,避免齿轮啮合产生的粉屑和噪音,改善了工作环境,在对洁净度要求较高的半导体行业有更为广泛的应用范围。[附图说明]图1是本技术的结构示意图一;图2是本技术的结构示意图二;图3是本技术中硅片自旋转机构的结构示意图一;图4是本技术中硅片自旋转机构的结构示意图二;图5是本技术中硅片自旋转机构的分解图;图中:1、上下振荡电机减速机2、凸轮机构3、偏摆轴承传动机构4、线性滑轨5、吊轴6、伺服电机7、圆形转轴8、十字形拨轴9、吊轴固定座10、吊轴固定法兰11、安装板12、密封环13、防水盖14、电机防护盒15、电机安装板16、电机调节板17、肋板18、支撑竖板19、主动磁性传动轮20、磁性传动轮一21、磁性传动轮二22、辅助转动轮23、电机安装座24、转轴二25、转轴支座26、花篮放置座。[具体实施方式]下面结合附图对本技术作以下进一步说明:如附图所示,本技术包括:上下振荡机构和硅片自旋转机构,上下振荡机构包括上下振荡电机减速机1、凸轮机构2、偏摆轴承传动机构3、线性滑轨4,上下振荡电机减速机1的输出端连接凸轮机构2,凸轮机构2连接并带动偏摆轴承传动机构3,偏摆轴承传动机构3处设有线性滑轨4,偏摆轴承传动机构3在线性滑轨4的导向下做直线上下运动,偏摆轴承传动机构3与吊轴5相连,吊轴5另一端安装有硅片自旋转机构,硅片自旋转机构包括伺服电机6、自旋转传动机构、圆形转轴7、十字形拨轴8,伺服电机6的输出端连接自旋转传动机构,自旋转传动机构带动圆形转轴7、十字形拨轴8转动,自旋转传动机构为非接触式磁性元件传动机构。本技术中,吊轴5一端通过吊轴固定座9连接偏摆轴承传动机构3,吊轴5另一端通过吊轴固定法兰10安装在安装板11上,吊轴5与安本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种改进型硅片自旋转及振荡机构,其特征在于:包括上下振荡机构和硅片自旋转机构,所述上下振荡机构包括上下振荡电机减速机(1)、凸轮机构(2)、偏摆轴承传动机构(3)、线性滑轨(4),所述上下振荡电机减速机(1)的输出端连接凸轮机构(2),所述凸轮机构(2)连接并带动偏摆轴承传动机构(3),所述偏摆轴承传动机构(3)处设有线性滑轨(4),所述偏摆轴承传动机构(3)在线性滑轨(4)的导向下做直线上下运动,所述偏摆轴承传动机构(3)与吊轴(5)相连,所述吊轴(5)另一端安装有硅片自旋转机构,所述硅片自旋转机构包括伺服电机(6)、自旋转传动机构、圆形转轴(7)、十字形拨轴(8),所述伺服电机(6)的输出端连接自旋转传动机构,所述自旋转传动机构带动圆形转轴(7)、十字形拨轴(8)转动,所述自旋转传动机构为非接触式磁性元件传动机构。

【技术特征摘要】
1.一种改进型硅片自旋转及振荡机构,其特征在于:包括上下振荡机构和硅片自旋转机构,所述上下振荡机构包括上下振荡电机减速机(1)、凸轮机构(2)、偏摆轴承传动机构(3)、线性滑轨(4),所述上下振荡电机减速机(1)的输出端连接凸轮机构(2),所述凸轮机构(2)连接并带动偏摆轴承传动机构(3),所述偏摆轴承传动机构(3)处设有线性滑轨(4),所述偏摆轴承传动机构(3)在线性滑轨(4)的导向下做直线上下运动,所述偏摆轴承传动机构(3)与吊轴(5)相连,所述吊轴(5)另一端安装有硅片自旋转机构,所述硅片自旋转机构包括伺服电机(6)、自旋转传动机构、圆形转轴(7)、十字形拨轴(8),所述伺服电机(6)的输出端连接自旋转传动机构,所述自旋转传动机构带动圆形转轴(7)、十字形拨轴(8)转动,所述自旋转传动机构为非接触式磁性元件传动机构。2.如权利要求1所述的改进型硅片自旋转及振荡机构,其特征在于:所述吊轴(5)一端通过吊轴固定座(9)连接偏摆轴承传动机构(3),所述吊轴(5)另一端通过吊轴固定法兰(10)安装在安装板(11)上,所述吊轴(5)与安装板(11)之间装设有密封...

【专利技术属性】
技术研发人员:赵晗江献茂
申请(专利权)人:冠礼控制科技上海有限公司
类型:新型
编号:201621053315
国别省市:上海;31

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