一种快速制作多层电路板的工艺制造技术

本发明专利技术涉及电路板生产加工技术领域，具体涉及一种快速制作多层电路板的工艺，包括如下步骤：(1)取1mm厚的双面板作为内层板，在有定位孔的情况下，利用ProtoMat刻板机铣出双面图形；(2)利用化学孔金属化设备对内层进行孔金属化；(3)把固化片裁剪成一定的尺寸；(4)在内层板图形的正上方和正下方各放两张裁好的半固化片，再在半固化片的最外边上下各放一张附基材的铜箔；(5)选择程序进行层压；(6)利用ProtoMatM60/H刻板机钻孔；(7)利用化学孔金属化设备进行孔金属化；(8)利用刻板机铣出双面图形，在其制作过程中，采用了孔金属化、层压和去除钻污的工作流程，从而达到了降低多层板的制造成本，提高制作效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板生产加工
，具体涉及一种快速制作多层电路板的工艺。
技术介绍
双面板是中间一层介质，两面都是走线层。多层板就是多层走线层，每两层之间是介质层，介质层可以做的很薄。多层电路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内。它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的。线路板[2]按布线面的多少来决定工艺难度和加工价格，普通线路板分单面走线和双面走线，俗称单面板和双面板，但是高端的电子产品，因产品空间设计因素制约，除表面布线外，内部可以叠加多层线路，生产过程中，制作好每一层线路后，再通过光学设备定位，压合，让多层线路叠加在一片线路板中。俗称多层线路板。凡是大于或等于2层的线路板，都可以称之为多层线路板。多层线路板又可分为，多层硬性线路板，多层软硬线路板，多层软硬结合线路板。由于集成电路封装密度的增加，导致了互连线的高度集中，这使得多基板的使用成为必需。在印制电路的版面布局中，出现了不可预见的设计问题，如噪声、杂散电容、串扰等。所以，印制电路板设计必须致力于使信号线长度最小以及避免平行路线等。显然，在单面板中，甚至是双面板中，由于可以实现的交叉数量有限，这些需求都不能得到满意的答案。在大量互连和交叉需求的情况下，电路板要达到一个满意的性能，就必须将板层扩大到两层以上，因而出现了多层电路板。因此制造多层电路板的初衷是为复杂的和/或对噪声敏感的电子电路选择合适的布线路径提供更多的自由度。多层电路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内。它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的。除非另行说明，多层印制电路板和双面板一样，一般是镀通孔板。多基板是将两层或更多的电路彼此堆叠在一起制造而成的，它们之间具有可靠的预先设定好的相互连接。由于在所有的层被碾压在一起之前，已经完成了钻孔和电镀，这个技术从一开始就违反了传统的制作过程。最里面的两层由传统的双面板组成，而外层则不同，它们是由独立的单面板构成的。在碾压之前，内基板将被钻孔、通孔电镀、图形转移、显影以及蚀刻。被钻孔的外层是信号层，它是通过在通孔的内侧边缘形成均衡的铜的圆环这样一种方式被镀通的。随后将各个层碾压在一起形成多基板，该多基板可使用波峰焊接进行(元器件间的)相互连接。多层电路板(以下简称多层板)因其密度和层数的关系，使加工制作过程的难度增大，测试比较困难，可靠性保障程度相对于单面板和双面板来说比较低。现有的多层电路板生产工艺一般相对比较复杂，制作起来比较麻烦，在线路板生产过程中，沉铜后到下一个板面电镀工序，需浸泡在0.05-0.1％的稀硫酸药水中，防止板面及孔内氧化，预防产品电镀后不良；但稀硫酸对油污去除力不强同时会微蚀铜，浸泡时间必须控制不能超过4小时，否则孔壁沉上的一层薄铜微蚀后会导致孔无铜，并且稀硫酸药水每班需换缸一次。由于严格的时间控制限制，给生产操作控制带来极大不便，且易产生品质问题。故此现有的多层电路板的生产工艺有待于进一步完善，如果内层电路一旦出现故障，几乎没有维修的可能。板层越多，成本越高，产品的报废率也就月多，因此生产成本较高。多层板的质量和可靠性很大程度上与多层板的设计优劣有关。
技术实现思路
针对以上问题，本专利技术提供了一种快速制作多层电路板的工艺，在其制作过程中，采用了孔金属化、层压和去除钻污的工作流程，从而达到了降低多层板的制造成本，提高制作效率，实现了在实验室或研究所的快速电路板设计和制作，可以有效解决技术背景中的问题。为了实现上述目的，本专利技术采用的技术方案如下：一种快速制作多层电路板的工艺，包括如下步骤：(1)取1mm厚的双面板作为内层板，在有定位孔的情况下，利用ProtoMat刻板机铣出双面图形；(2)利用化学孔金属化设备对内层进行孔金属化；(3)把固化片裁剪成一定的尺寸；(4)在内层板图形的正上方和正下方各放两张裁好的半固化片，再在半固化片的最外边上下各放一张附基材的铜箔；(5)选择程序进行层压；(6)利用ProtoMatM60/H刻板机钻孔；(7)利用化学孔金属化设备进行孔金属化；(8)利用刻板机铣出双面图形。进一步地，所述步骤(3)固化片大小比内层图形各边大出5mm以上，比整个1mm厚的双面板各边小至少20mm。进一步地，所述步骤(3)中半固化片距离定位孔至少20mm。进一步地，所述步骤(4)铜箔的大小比半固化片各边大20mm以上。进一步地，所述步骤(2)和步骤(7)中孔金属化的方法为：使用LPKFconntacⅡ电路板孔金属化设备实现双面板的孔金属化。进一步地，所述步骤(7)之后，把板材的CLEANER110溶液中进行去油处理。进一步地，在除油处理后，将板材在30s内从自来水中提起放下15次。进一步地，所述CLEANER110溶液的pH值为9-10。进一步地，所述步骤(6)钻孔结束后，对板材进行去毛边操作。进一步地，所述CLEANER110溶液的温度控制在50-60℃。本专利技术的有益效果：本专利技术在其制作过程中，采用了孔金属化、层压和去除钻污的工作流程，从而达到了降低多层板的制造成本，提高制作效率，实现了在实验室或研究所的快速电路板设计和制作。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。实施例：一种快速制作多层电路板的工艺，包括如下步骤：(1)取1mm厚的双面板作为内层板，在有定位孔的情况下，利用ProtoMat刻板机铣出双面图形；(2)利用化学孔金属化设备对内层进行孔金属化；(3)把固化片裁剪成一定的尺寸；(4)在内层板图形的正上方和正下方各放两张裁好的半固化片，再在半固化片的最外边上下各放一张附基材的铜箔；(5)选择程序进行层压；(6)利用ProtoMatM60/H刻板机钻孔；(7)利用化学孔金属化设备进行孔金属化；(8)利用刻板机铣出双面图形。其中，所述步骤(3)固化片大小比内层图形各边大出5mm以上，比整个1mm厚的双面板各边小至少20mm。其中，所述步骤(3)中半固化片距离定位孔至少20mm。其中，所述步骤(4)铜箔的大小比半固化片各边大20mm以上。其中，所述步骤(2)和步骤(7)中孔金属化的方法为：使用LPKFconntacⅡ电路板孔金属化设备实现双面板的孔金属本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种快速制作多层电路板的工艺，其特征在于：包括如下步骤：(1)取1mm厚的双面板作为内层板，在有定位孔的情况下，利用ProtoMat刻板机铣出双面图形；(2)利用化学孔金属化设备对内层进行孔金属化；(3)把固化片裁剪成一定的尺寸；(4)在内层板图形的正上方和正下方各放两张裁好的半固化片，再在半固化片的最外边上下各放一张附基材的铜箔；(5)选择程序进行层压；(6)利用ProtoMatM60/H刻板机钻孔；(7)利用化学孔金属化设备进行孔金属化；(8)利用刻板机铣出双面图形。

【技术特征摘要】
1.一种快速制作多层电路板的工艺，其特征在于：包括如下步骤：
(1)取1mm厚的双面板作为内层板，在有定位孔的情况下，利用ProtoMat刻板机铣出双面
图形；
(2)利用化学孔金属化设备对内层进行孔金属化；
(3)把固化片裁剪成一定的尺寸；
(4)在内层板图形的正上方和正下方各放两张裁好的半固化片，再在半固化片的最外边上下
各放一张附基材的铜箔；
(5)选择程序进行层压；
(6)利用ProtoMatM60/H刻板机钻孔；
(7)利用化学孔金属化设备进行孔金属化；
(8)利用刻板机铣出双面图形。
2.根据权利要求1所述的一种快速制作多层电路板的工艺，其特征在于：所述步骤(3)固化
片大小比内层图形各边大出5mm以上，比整个1mm厚的双面板各边小至少20mm。
3.根据权利要求1所述的一种快速制作多层电路板的工艺，其特征在于：所述步骤(3)中半
固化片距离定位孔至少20mm。
4.根据权利要求1所述的一种快速制作多层电路板的工艺，其特征在于：所述步骤...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐成明，
申请(专利权)人：东莞联桥电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44