【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体器件封装领域,具体为一种微通道结构的液体制冷片。
技术介绍
微通道液体制冷片(也称MCC制冷片)是半导体器件封装中常用的制冷单元,尤其是高功率半导体激光器叠阵的封装。图1和图2分别为现有MCC制冷片的结构以及结构拆解图,MCC制冷片通常分为5层,激光芯片键合于上盖层1的中间(即图1种的虚线框中的区域),MCC制冷片中进水层和回水层设置有微通道结构,以实现较大的散热效率。高功率半导体激光器叠阵的发展朝着更大功率更高可靠性发展,因此对制冷片的散热能力有更高的要求,制冷片的散热能力提高是当前的研究热点和技术难点。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足,本技术提出了一种微通道结构的液体制冷片,提高了制冷片整体的散热效率,为制备更高功率的半导体激光器提供了基础。具体的技术方案为:一种微通道结构的液体制冷片包括自下而上的下盖板,进水层,中间层,回水层,上盖板五层结构,并且设置有贯通前述五层结构的进水孔和出水孔;所述进水层设有进水微通道与进水孔相连,使得流入进水层的制冷液体分流至各进水微通道;所述回水层设有出水微通道;所述中间层设有通水孔,用于连通进水层的进水微通道与回水层的出水微通道,此外,中间层设有通水延伸区将出水孔与回水层的出水微通道连通,使得出水微通道汇集后的制冷液体由中间层通水延伸区进入出水孔流出。所述进水微通道和出水微通道分别由多个条状结构(也称为finger)分隔形成,条状结构轮廓表面设有多个凸起。所述条状结构的轮廓表面的凸起为锯齿状,或者波浪状,或者不规则凸起形状。进一步的,以下优化方案用于增加MCC制冷片芯片键合区域中部的散热效率,以降低由于 ...
【技术保护点】
一种微通道结构的液体制冷片包括自下而上的下盖板,进水层,中间层,回水层,上盖板五层结构,并且设置有贯通前述五层结构的进水孔和出水孔;所述进水层设有进水微通道与进水孔相连,使得流入进水层的制冷液体分流至各进水微通道;所述回水层设有出水微通道;所述中间层设有通水孔,用于连通进水层的进水微通道与回水层的出水微通道,此外,中间层设有通水延伸区将出水孔与回水层的出水微通道连通,使得出水微通道汇集后的制冷液体由中间层通水延伸区进入出水孔流出,其特征在于:所述进水微通道和出水微通道分别由多个条状结构分隔形成,条状结构轮廓表面设有多个凸起。
【技术特征摘要】
1.一种微通道结构的液体制冷片包括自下而上的下盖板,进水层,中间层,回水层,上盖板五层结构,并且设置有贯通前述五层结构的进水孔和出水孔;所述进水层设有进水微通道与进水孔相连,使得流入进水层的制冷液体分流至各进水微通道;所述回水层设有出水微通道;所述中间层设有通水孔,用于连通进水层的进水微通道与回水层的出水微通道,此外,中间层设有通水延伸区将出水孔与回水层的出水微通道连通,使得出水微通道汇集后的制冷液体由中间层通水延伸区进入出水孔流出,其特征在于:所述进水微通道和出水微通道分别由多个条状结...
【专利技术属性】
技术研发人员:梁雪杰,吴的海,刘兴胜,
申请(专利权)人:西安炬光科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:陕西;61
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