一种新型降噪耳机制造技术

本实用新型专利技术涉及一种新型降噪耳机，包括耳机本体，还包括主线路板、电位器以及柔性电路板；所述主线路板设置在所述耳机本体内部，所述电位器设置在所述耳机本体上，所述主线路板通过所述柔性电路板与所述电位器电连接。本实用新型专利技术将主线路板通过柔性电路板与电位器电连接。改变了原有采用铜芯排线进行连接的方式，减少了安装的工序，易于装连，同时结构简单，降低了生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种耳机，特别是涉及一种新型降噪耳机。
技术介绍
目前降噪耳机的主电路板与耳机内部独立电子元件之间采用铜芯排线的方式进行连接，这种方式不断增加了安装的工序，导致结构复杂，同时还增加了耳机本身的重量，综合成本较高。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种结构简单、制作成本低的新型降噪耳机。为实现以上目的，本技术采用如下技术方案：一种新型降噪耳机，包括耳机本体，还包括主线路板、电位器以及柔性电路板；所述主线路板设置在所述耳机本体内部，所述电位器设置在所述耳机本体上，所述主线路板通过所述柔性电路板与所述电位器电连接。进一步的，所述柔性电路板中含有五根铜箔导线。进一步的，所述柔性电路板中的五根铜箔导线一端分别与所述电位器的引脚焊接，五根铜箔导线的另一端分别焊接在所述主线路板上。优选的，还包括插排和插针，所述插排焊接在所述主线路板上，所述插针焊接在所述柔性电路板上，通过所述插排和所述插针的配合，将所述柔性电路板连接在所述主线路板上。本技术采用以上技术方案，将主线路板通过柔性电路板与电位器电连接。改变了原有采用铜芯排线进行连接的方式，减少了安装的工序，易于装连，同时结构简单，降低了生产成本。附图说明图1为本技术降噪耳机内部主线路板与电位器之间的连接示意图。图中：1、主线路板；2、电位器；3、柔性电路板；4、焊点。具体实施方式下面通过附图和实施例，对本技术的技术方案做进一步的详细描述。如图1所示，本技术提供一种新型降噪耳机，包括耳机本体，还包括主线路板1、电位器2以及柔性电路板3；所述主线路板1设置在所述耳机本体内部，所述电位器2设置在所述耳机本体上，所述主线路板1通过所述柔性电路板3与所述电位器2电连接。作为一种优选的实施方式，所述柔性电路板3中含有五根铜箔导线。所述柔性电路板3中的五根铜箔导线一端分别与所述电位器2的引脚通过焊点4焊接，五根铜箔导线的另一端分别通过焊点4焊接在所述主线路板1上。作为另一种优选的实施方式，本技术提供的一种新型降噪耳机在上述实施例的基础上，还包括插排(图中未示出)和插针(图中未示出)，所述插排焊接在所述主线路板1上，所述插针焊接在所述柔性电路板3上，通过所述插排和所述插针的配合，将所述柔性电路板3连接在所述主线路板1上。本技术采用以上技术方案，将主线路板1通过柔性电路板3与电位器2电连接。改变了原有采用铜芯排线进行连接的方式，减少了安装的工序，易于装连，同时结构简单，降低了生产成本。本技术不局限于上述最佳实施方式，任何人在本技术的启示下都可得出其他各种形式的产品，但不论在其形状或结构上作任何变化，凡是具有与本申请相同或相近似的技术方案，均落在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型降噪耳机，包括耳机本体，其特征在于：还包括主线路板、电位器以及柔性电路板；所述主线路板设置在所述耳机本体内部，所述电位器设置在所述耳机本体上，所述主线路板通过所述柔性电路板与所述电位器电连接。

【技术特征摘要】
1.一种新型降噪耳机，包括耳机本体，其特征在于：还包括主线路板、电位器以及柔性电路板；所述主线路板设置在所述耳机本体内部，所述电位器设置在所述耳机本体上，所述主线路板通过所述柔性电路板与所述电位器电连接。2.根据权利要求1所述的新型降噪耳机，其特征在于：所述柔性电路板中含有五根铜箔导线。3.根据权利要求2所述的新型降噪耳...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐汉文，
申请(专利权)人：杭州中瀚电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33