【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子行业的电路基板制备领域,特别是一种用于生产线中的电路基板堆叠装置。
技术介绍
电路基板一般只有四周的边缘很窄的区域没有线路,在输送和堆叠过程中是不能被触碰的,电路基板的制备过程中,蚀刻之后的电路基板需要利用自动层叠装置进行堆叠放置以进入后继工序。现有依靠人力解决,但劳动强度大、工作效率低,且容易损坏电路基板,也有利用一种堆叠装置来完成,但现有的堆叠装置存在缺陷是堆叠装置中使用的托架结构与电路基板在操作过程中配合的可靠性较差,容易碰伤到电路基板。
技术实现思路
本专利技术针对现有技术问题,提供一种电路基板层叠机,其不仅可以自动将输送线来的电路基板堆叠起来,而且在堆叠过程中确保不会触碰电路基板上有连线的部位,整个装置的适应性较强。本专利技术所采用的技术方案是:其包括机架,所述机架内侧的两侧设有“O”形带传送机,所述“O”形带传送机中,“O”形带绕过多个“O”形带轮,其中一个“O”形带轮与驱动装置连接,在所述“O”形带传送机的上层“O”形带的下方设有至少一个顶升缸,在“O”形带传送机的上层“O”形带的上方两侧设有多个托板,托板与固定安装的横移缸连接,其特征在于:所述托板在所述横移缸完全伸出时,所述托板在水平面上的投影,至少覆盖所述托板所在一侧的上层“O”形带在水平面上的投影的1/2,但不超过所在一侧的上层“O”形带在水平面上的投影,至少一侧的所述机架采用可横向调节位置的方式与底板连接。其进一步特征在于:在所述底板上的一端设有一段滑槽,一侧的所述机架插装于所述滑槽内,所述机架的底部与所述滑槽滑 ...
【技术保护点】
电路基板层叠机,其包括机架,所述机架内侧的两侧设有“O”形带传送机,所述“O”形带传送机中,“O”形带绕过多个“O”形带轮,其中一个“O”形带轮与驱动装置连接,在所述“O”形带传送机的上层“O”形带的下方设有至少一个顶升缸,在“O”形带传送机的上层“O”形带的上方两侧设有多个托板,所述托板与固定安装的横移缸连接,其特征在于:所述托板在所述横移缸完全伸出时,所述托板在水平面上的投影,至少覆盖所述托板所在一侧的上层“O”形带在水平面上的投影的1/2,但不超过所在一侧的上层“O”形带在水平面上的投影,至少一侧的所述机架采用可横向调节位置的方式与底板连接。
【技术特征摘要】
1.电路基板层叠机,其包括机架,所述机架内侧的两侧设有“O”形带传送机,所述“O”形带传送机中,“O”形带绕过多个“O”形带轮,其中一个“O”形带轮与驱动装置连接,在所述“O”形带传送机的上层“O”形带的下方设有至少一个顶升缸,在“O”形带传送机的上层“O”形带的上方两侧设有多个托板,所述托板与固定安装的横移缸连接,其特征在于:所述托板在所述横移缸完全伸出时,所述托板在水平面上的投影,至少覆盖所述托板所在一侧的上层“O”形带在水平面上的投影的1/2,但不超过所在一侧的上层“O”形带在水平面上的投影,至少一侧的所述机架采用可横向调节位置的方式与底板连接。
2.根据权利要求1所述的电路基板层叠机,其特征在于:在所述底板上的一端设有一段滑槽,一侧的所述机架插装于所述滑槽内,所述机架的底部与所述滑槽滑动配合;可在所述滑槽内滑动的所述机架的移动方向与...
【专利技术属性】
技术研发人员:田芸,
申请(专利权)人:无锡市福曼科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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