一种复合材料及其制备方法技术

本发明专利技术涉及超材料技术领域，具体涉及一种复合材料及其制备方法。本发明专利技术一种复合材料，按重量组份包括：聚酰亚胺１０～５０份、环氧树脂10～100份、溶剂０．０１～６０份、对羟基苯磺酸２～４份、二丁基氧化锡１～２份、二氧化硅０～２５份、氧化铝０．０１～２０份、硅烷偶联剂２～３份。所述溶剂为：二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮或二甲基亚砜。本发明专利技术的有益效果是：由于聚酰亚胺具有良好的介电性、耐热性、以及尺寸稳定性，环氧树脂价格相对低廉，因此采用上述组份制备的复合材料，具有良好的介电性、耐热性、阻燃性、以及尺寸稳定性的情况下，价格相对合理。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及超材料
，具体涉及一种复合材料及其制备方法。
技术介绍
现代电子技术迅速发展，数字电路的处理、传输进入高频化阶段，这时基板的性能将严重影响电路特性，其中以介电性能、耐热性、尺寸稳定性、耐湿性等几项性能尤为重要。而基板的性能主要取决于所用的材料，因此选择高性能的基材是实现高性能基板的先决条件。传统的基材多采用酚醛树脂和环氧树脂，目前应用最多的是玻璃纤维增强的环氧树脂板FR-4，这种材料由于具有制造成本低、性价比高等优点，在低频电子产品中有较好的应用，但在高频电路中，由于其介电性能以及耐高温性能较差，因此，FR-4不适合应用于高频电路中。现有技术中，高频电路中应用的基板，一般是直接采用新的高性能基体树脂，常用的高性能基体树脂有聚四氟乙烯(PTFE)、聚苯醚(PPO)、聚苯醚(MPPO)、氰酸树脂(CE)、BT树脂、聚砜(PSF)等。PTFE具有耐高温、耐化学腐蚀、和电绝缘性，但PTFE较难加工，以及表面呈惰性，难以与铜箔粘合。聚苯醚具有较好的介电性、尺寸稳定性、阻燃性等，但聚苯醚加工困难以及不耐高温。聚砜也具有良好的介电性、耐热性以及尺寸稳定性。使用高性能的基体树脂制备基材虽然能提高基材的介电性和耐热性，但高性的基体树脂价格昂贵，生产成本较高。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是，克服现有技术中的不足，提供一种复合材料及其制备方法。为解决技术问题，本专利技术的解决方案是：提供一种复合材料，按重量组份包括：聚酰亚胺10～50份、环氧树脂10～100份、溶剂0.01～60份、对羟基苯磺酸２～４份、二丁基氧化锡１～２份、二氧化硅０～２５份、氧化铝０．０１～２０份、硅烷偶联剂２～３份。本专利技术中，所述溶剂为：二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮或二甲基亚砜。本专利技术还提供一种基于所述的复合材料的制备方法，所述按重量组份将聚酰亚胺１０～５０份、环氧树脂10～100份、溶剂０．０１～６０份、对羟基苯磺酸２～４份、二丁基氧化锡１～２份、二氧化硅0～２５份、氧化铝０．０１～２0份、硅烷偶联剂２～３份置于容器中，搅拌至溶解，获得复合材料；在绝缘衬底上涂覆所述复合材料；对涂覆有复合材料的绝缘衬底进行烘干、排板、热压成型、拆卸、以及加工，获得基材。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：由于聚酰亚胺具有良好的介电性、耐热性、以及尺寸稳定性，环氧树脂价格相对低廉，因此采用上述组份制备的复合材料，具有良好的介电性、耐热性、阻燃性、以及尺寸稳定性的情况下，价格相对合理。具体实施方式实施例１：提供一种复合材料，按重量组份包括：聚酰亚胺１０份、环氧树脂10份、二甲基甲酰胺１０份、对羟基苯磺酸２份、二丁基氧化锡１份、氧化铝５份、硅烷偶联剂２份。所述复合材料的制备方法包括如下步骤：所述按重量组份将聚酰亚胺１０份、环氧树脂10份、溶剂１０份、对羟基苯磺酸２份、二丁基氧化锡１份、氧化铝２份、硅烷偶联剂２份置于容器中，搅拌至溶解，获得复合材料；在绝缘衬底上涂覆所述复合材料；对涂覆有复合材料的绝缘衬底进行烘干、排板、热压成型、拆卸、以及加工，获得基材。实施例２：提供一种复合材料，按重量组份包括：聚酰亚胺３０份、环氧树脂５０份、溶剂二甲基乙酰胺２０份、对羟基苯磺酸３份、二丁基氧化锡１．５份、二氧化硅５份、氧化铝１０份、硅烷偶联剂２．５份。所述复合材料的制备方法包括如下步骤：所述按重量组份将聚酰亚胺３０份、环氧树脂５０份、溶剂二甲基乙酰胺２０份、对羟基苯磺酸３份、二丁基氧化锡１．５份、二氧化硅５份、氧化铝１０份、硅烷偶联剂２．５份置于容器中，搅拌至溶解，获得复合材料；在绝缘衬底上涂覆所述复合材料；对涂覆有复合材料的绝缘衬底进行烘干、排板、热压成型、拆卸、以及加工，获得基材。实施例３：提供一种复合材料，按重量组份包括：聚酰亚胺４０份、环氧树脂８０份、溶剂N-甲基吡咯烷酮５０份、对羟基苯磺酸３份、二丁基氧化锡２份、二氧化硅２０份、氧化铝１５份、硅烷偶联剂３份。所述的复合材料的制备方法，所述按重量组份将聚酰亚胺４０份、环氧树脂８０份、N-甲基吡咯烷酮５０份、对羟基苯磺酸３份、二丁基氧化锡２份、二氧化硅２０份、氧化铝１５份、硅烷偶联剂３份置于容器中，搅拌至溶解，获得复合材料；在绝缘衬底上涂覆所述复合材料；对涂覆有复合材料的绝缘衬底进行烘干、排板、热压成型、拆卸、以及加工，获得基材。实施例４：提供一种复合材料，按重量组份包括：聚酰亚胺５０份、环氧树脂100份、溶剂二甲基亚砜６０份、对羟基苯磺酸４份、二丁基氧化锡２份、二氧化硅２５份、氧化铝２０份、硅烷偶联剂３份。所述的复合材料的制备方法，所述按重量组份将聚酰亚胺５０份、环氧树脂100份、溶剂６０份、对羟基苯磺酸４份、二丁基氧化锡２份、二氧化硅２５份、氧化铝２０份、硅烷偶联剂３份置于容器中，搅拌至溶解，获得复合材料；在绝缘衬底上涂覆所述复合材料；对涂覆有复合材料的绝缘衬底进行烘干、排板、热压成型、拆卸、以及加工，获得基材。上述实施例只为说明本专利技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人能够了解本专利技术的内容并加以实施，并不能以此限制本专利技术的保护范围，凡根据本专利技术精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本专利技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种复合材料，其特征在于，按重量组份包括：聚酰亚胺１０～５０份、环氧树脂10～100份、溶剂０．０１～６０份、对羟基苯磺酸２～４份、二丁基氧化锡１～２份、二氧化硅0～２５份、氧化铝０．０１～２0份、硅烷偶联剂２～３份，根据权利要求1所述的复合材料，其特征在于，所述溶剂为：二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N‑甲基吡咯烷酮或二甲基亚砜。

【技术特征摘要】
1.一种复合材料，其特征在于，按重量组份包括：聚酰亚胺１０～５０份、环氧树脂10～100份、溶剂０．０１～６０份、对羟基苯磺酸２～４份、二丁基氧化锡１～２份、二氧化硅0～２５份、氧化铝０．０１～２0份、硅烷偶联剂２～３份，
根据权利要求1所述的复合材料，其特征在于，所述溶剂为：二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮或二甲基亚砜。
2.一种基于权利要求１中所述的复合材...

【专利技术属性】
技术研发人员：张银华，朱廷顺，
申请(专利权)人：富阳科信经济信息咨询有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33